今年前10月我国进口集成电路5279.9亿个，同比增涨21.3%

新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性 2024 年 6 月 4 日 英国剑桥 - 无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。 CGD 今日推出两款新型 ICeGaN™ 产品系列 GaN 功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固可靠。 DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10x10 mm，并采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。它具有低热阻（Rth(JC)），可采用底部、顶部和双

CMOS集成电路使用时的技术要求 1.CMOS集成电路输入端的要求 CMOS集成电路具有很高的输入阻抗，其内部输入端接有二极管保护电路.以防范外界干扰、冲击和静电击穿。CMOS集成电路的输入端悬空时输入阻抗高，易受外界噪声干扰，使电路产生误动作。破坏正常的逻辑关系，而且也极易使栅极感应静电造成击穿损坏。所以，对于“与”门、“与非”门CMOS集成电路的多余端采取接高电平措施;对于“或”门、“或非”门CMOS集成电路的多余端采取接低电平措施。如果电路的工作速度要求不高，功耗也不需要特别考虑，则可采用多余的输入端和使用端并用的措施加以解决。输入端的电流不能超过1mA(极限值为10mA)，必须在输入端加适当的电阻进行限流保护(一般在

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并；紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，2013年全球半导体增长率可能只有1%。 然而，活跃的市场并没有给中国半导体业者带来成就与满足，当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感，这种危机感

　　全球半导体业龙头 英特尔 于越南胡志明市兴建的IC 封装 及 测试 工厂，似乎受到无预期的困难影响，投产时间将延后达3季左右。 　　 英特尔 于2006年宣布兴建的胡志明市工厂，原本预定今年底投产。不过根据《EETimes》引述 英特尔 越南地区发言人表示，该厂投产日期将延至明年第3季。 　　尽管目前 英特尔 的后端产能仍充足，但该厂在公司的生产蓝图规划上，具有关键性地位，尤其因为该厂统合 英特尔 后端产线。 英特尔 越南厂完工后，预期将成为公司单一最大工厂，结合 封装 与 测试 产线。 　　 英特尔 另位亚太地区发言人表示，公司预期该厂今年底可完工，于明年投产。他重申公司原本的投产承诺并未动摇。 　　“与

本报记者 薛志伟 集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近10几年来，世界集成电路产业都在走下坡路，但中国却保持着年均20%左右的增长率。因此，世界集成电路主要厂商和各路资本都在抢滩中国市场，促使国内很多地区产业发展初具规模，奠定了进一步快速发展的基础。其中，以厦门为中心，“厦漳泉福”及东南沿海集成电路产业规模不断扩大，链条日趋完整，“中国南方集成电路中心”建设持续加快。 近日，厦门市海沧区人民政府与通富微电(9.970, -0.05, -0.50%)子股份有限公司签署共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。“此次通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化

在 2008 年 3 月 31 日 ，模拟解决方案设计和制造领导厂商 Intersil 公司（ NASDAQ ： ISIL ） 宣布推出最先进的、灵活的、用于手机的电池认证 IC ，其采用了公司独有的 FlexiHash™ 技术。 新的 ISL9206 和 ISL 9206A 是一款成本极具竞争力的电池认证 IC ，并整合了 Intersil 的 FlexiHash+ 引擎。它利用基于 32- 位质询码和 8- 位响应码的基本质询 / 响应机制实现了极高的安全性。 FlexiHash+ 采用 2 组 32

在电子产品开发与维修中.在考虑其成本，或确认一块集成电路损坏后，通常要找一个与原器件的规格、型号一致的集成块来替换。而要找一个与原器件规格、型号一致的替换件并不容易，因此如何寻找能够替代原品的集成电路器件，就成了维修的关键。了解集成电路常见故障类型。掌握集成电路替换的原则、方法和注意事项。可以使维修或替换集成电路事半功倍。 ’ 　　一、集成电路故障类型 　　我们可以把每一块集成电路(简称“组件”)看成带有电源端、输人、输出端，且具有一定功能的黑匣子，而不必深究内部电路结构，只要判明它的电源端并了解其输入、输出之间的逻辑关系正确，便认为它是正常的，否则表明组件有故障。组件故障通常可以分为组件内部电路故障和组件外部电路故障两类。

    在高校电子类专业实验教学中，数字集成电路的使用十分频繁。学生每年在实验、课程设计和课外创新等实践活动中，需要使用大量的数字集成芯片，用以完成各种实验和设计任务。每次实验用过的芯片，只要未受损坏，原则上是可以再利用的，可以节省不少的实验成本。为使芯片能够重复使用，需要有效的工具检测芯片的好坏，因为故障芯片会给电路调试造成很大的麻烦，导致时间和精力上毫无意义的浪费。一般来说，芯片故障的测试可以选择以下3种方案，即专用集成电路测试仪，功能较强，但价格较贵，不利于普及；逻辑分析仪，操作复杂，使用不便；自制集成芯片测试仪，可以依据个性化需求定制系统功能，且成本较低，利于推广。通过比较，选择第3种方案，即自制集成芯片测试仪解决实验室芯片