锐成芯微助力南芯推出无线充、快充MCU的新品

2021年11月，国内电源和电池管理芯片领域领军企业--上海南芯半导体科技有限公司（以下简称南芯）发布了内含锐成芯微LogicFlash® MTP IP的 MCU产品，该新产品与成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称锐成芯微）合作开发，此次发布标志着锐成芯微与南芯的合作进入新阶段。

本次推出的SC9608是一款高集成度无线充电发射端SOC解决方案，芯片内部集成32位高性能 MCU、256Kbits LogicFlash®、高效率全桥逆变系统、FSK调制和双路ASK解调系统。既支持 BPP5W、EPP10W 以及 EPP15W无线充协议，也支持QC2.0/ QC3.0/AFC/FCP/SCP以及PD等快充协议。高精度电压电流检测及Q值检测功能，支持更高精度的 FOD 算法。同时还支持对外部DC-DC的调压功能，可以更好的支持定频调压应用以及固定电压输入应用。

锐成芯微具有自主知识产权的LogicFlash® IP方案，核心技术是通过单层多晶硅实现eFlash功能，工艺兼容性极强；采用2T1C的存储单元架构，保障足够的存储窗口以及强大的抗干扰性。LogicFlash®这个注册商标，一方面体现与“Logic”逻辑工艺的兼容性，另一方面体现可达到eflash级别的性能和可靠性。LogicFlash® IP不仅给客户产品带来了工艺选择灵活性和功能设计上的可配置性，也大大降低了芯片成本，因此被广泛应用于无线充、快充、PMIC、马达驱动等产品中。

此次SC9608是基于12英寸90纳米 BCD先进工艺，该工艺平台拥有优异的电性参数和稳定性的良率保障。锐成芯微的LogicFlash®技术在该工艺平台上支持高速读（20MHz）和高速写（30us/Byte）、可重复擦/写次数超过1万次、高温条件下数据保存10年以上。SC9608可以利用LogicFlash® 模块来存储各类无线充、快充协议，FOD算法，上、下电时序以及高精度模块的校准参数信息。

南芯CTO卞坚坚表示,锐成芯微提供的90纳米LogicFlash® MTP，性能优异、品质可靠，助力南芯的无线充电以及协议类产品推出后迅速占领市场，受到众多客户的追捧。南芯期待未来与锐成芯微有更加全面和深入的合作。

锐成芯微董事长向建军表示，锐成芯微一直致力于高可靠性eNVM IP的开发，持续在面积、性能和功耗等方面进行优化，以满足合作伙伴对eNVM IP的多元化诉求。此次与南芯的合作，充分体现了LogicFlash® MTP可以满足无线充/快充市场对eNVM的需求。锐成芯微也将继续为全球客户和伙伴提供更具价值的高性能eNVM 技术。

南芯半导体设立于上海浦东张江高科技园区，专注于电源和锂电池管理相关产品，包括charge pump、DCDC、ACDC、有线充电、无线充电、BMS、协议等领域。南芯半导体作为电源和电池管理的国内领军企业，与凌特、TI等国际老牌大厂同台竞技。目前南芯的IC产品凭借其卓越的性能，已在小米、OPPO、联想、三星、大疆、步步高等国内外知名品牌的产品中频频亮相；自2019年以来，南芯IC助力的几款产品已成功入驻Apple Store。随着南芯未来在这些领域的持续聚焦发力，南芯的产品未来将会广泛应用于充电外设产品、智能手机、PAD、笔记本、电视、无人机、智能家居等各类产品和各类工业产品。