4nm引爆安卓旗舰芯片的全面战争

当芯片工艺节点不断进展的时候，玩家却越来越少了。在代表着SoC最高水平的智能旗舰机芯片领域，只有屈指可数的几个厂商还在跟进。如果将苹果和三星排除，最有实力问鼎的就是联发科和高通这对“老冤家”了。

近日，随着采用4nm工艺的天玑9000和骁龙8 Gen1的发布，联发科和高通争夺安卓旗舰机芯片No 1的战争又全面升级。

站上同一起跑线

天玑9000和骁龙8Gen 1在两周内相继发布，都采用了目前最先进的4nm工艺，CPU也都是Arm V9的架构，为X2超大核加持的1+3+4三丛集设计，其他指标也非常接近，堪称旗鼓相当的一次对决。

仅从目前公布的参数很难对两者进行一个完全的评价，但业界认为台积电的4nm略胜三星4nm一筹，加上良率、供货的状况也相对稳定，因此天玑9000可能会有更好的性能表现。

有业内人士结合以往的表现，认为高通在GPU、ISP等方面还是会略胜一筹。

“天玑9000采用的ARM Mali内核与高通的Adreno内核相比还是有些逊色，另外在手机拍照的专业评测DXO中，联发科芯片也从没有进入前20，代表其ISP技术与高通仍有一段差距。”该人士表示。

以赛亚调研(Isaiah Research)也认为，天玑9000主要的优势在于能耗低，但在AP、GPU等系统支持方面，高通毕竟是安卓芯片市场的龙头，仍具有一定优势，因此联发科在这块的效能还需要再加强。

不过，这些差距并非是决定性的。Cinno Research资深分析师刘雨实就表示，终端厂近年来布局上游意图明显，自研图像处理芯片等屡见不鲜，一定程度上可以弥补联发科周边软硬件较弱的劣势，并且在与芯片厂的合作中获得更强的话语权。

同时，这两款产品的定位也有差别。联发科的天玑9000尚未不支持毫米波频段，该策略更符合中国市场品牌客户的需求，且价格上也更具竞争力，对于市场的感受、贴近度更高；高通则兼具毫米波、Sub-6 GHz频段，对于欧美市场则较具吸引力。

高通的骁龙8Gen 1已经获得了十多家品牌客户订单，包括OPPO、小米、vivo、荣耀、一加、摩托罗拉、努比亚、夏普、索尼等。

联发科则尚未公布天玑9000有哪些首轮客户，仅透露所有主要中国大陆品牌皆已采用，预计于今年底开始有相关营收贡献，并于明年第1季放量。而另据报道，天玑9000在北美市场的终端产品于2022年第一季就会问世。

对于联发科此次的表现，业界还是给予了很高的评价，但也指出真正的考验是在明年量产之后的实际应用。毕竟芯片表现如何，还要看与系统的融合程度，高性能芯片因为调教不好而“翻车”的事件也屡见不鲜。

高通此前表示，衡量芯片能力主要取决于三个因素：制程节点、IP质量和架构，这三方面共同决定了产品能效和性能。所以，高通一直强调自己主推的不只是一个处理器，而是系统解决方案，包含API、软体、SDK等等。

当然，天玑9000的发布对于联发科本身的提升作用非常明显。有评论指出这是联发科自20nm以来首次真正处于领先节点。当台积电无法为海思代工，苹果认为N4节点还没有准备好迎接A15，高通又与三星绑定在一起时，联发科的出现及时填补了这个空缺。

以赛亚调研指出，天玑9000算是联发科第一次真正打入旗舰市场，未来可能还会有更积极的规划，并采用台积电更先进的制程，在旗舰手机上的市占率将会有一定程度的提升。

资深业内人士陈平（化名）认为，台积电的4nm会比三星的4nm良率高，的确是有机会推升联发科的市占率，但是能够拉高到多少，没人能做出精确判断，“因为从今年的12月到明年的第一季，两家公司在高端或者在旗舰级手机这一边，应该会有非常激烈的一个竞争。”

奋起直追vs防守反击

其实，联发科已经在不知不觉中完成了超越。

据调研机构 Counterpoint Research 近日发布的报告，在 5G 智能手机快速增长的推动下，全球智能手机AP/SoC出货量在2021年第2季度同比增长31%，5G智能手机出货量同比增长了近四倍。其中联发科的增速最为亮眼，以43%的份额主导智能手机 SoC 市场。

这已是联发科连续4季度登顶全球智能手机SoC市场份额第一，而且打破了以往的38%占比记录，对比去年同期更是猛增了17个百分点。

图 全球智能手机AP/SoC市场份额，Q2 2020 vs Q2 2021

Counterpoint Research分析指出，联发科的高速增长主要得益于其丰富的5G芯片组合、稳定的供应链支持，尤其是基于台积电6nm工艺的一系列新品，在中高端智能手机上均有出色的表现，并有力带动了平均单价的提升。

联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的6nm芯片组合，包括天玑1200/1100/920/900/810等等，并维持稳定出货，加速与竞争对手甩开距离。

与台积电的良好合作，是联发科的制胜关键。从最初的天玑1000系列，到平价的800系列，自从推出5G芯片以来，正是台积电工艺的加持，使得联发科芯片获得市场青睐，并逐步扭转以往芯片性能低于高通的印象。

市场策略方面，联发科从主攻中国大陆品牌、中端与入门机种，陆续拓展到韩系品牌、高端机种，加上天玑系列的产品线布局广泛，以及台积电的强力产能应援，使得市占率明显扩大。

不过，高通虽然在在中低端市场、整体市场不敌联发科，却依然稳固旗舰级手机芯片市场占有率龙头地位，且正凭台积电6nm制程5G应用处理器大量出货，缩短与联发科差距。

根据CINNO Research提供的数据，在国内低端智能机市场（2,000元内）中，联发科10月市场份额增至54%，高通占比约为34%。

在国内中端智能机市场（2,000-5,000元）中，联发科10月市场份额增至35%，高通市场份额增至54%。

在国内高端市场中（5,000元以上），并未见搭载联发科芯片的手机产品，高通方面骁龙888、888Plus为主要高通SoC主要型号。

高通也是5G基带市场的王者，以55%的份额主导了市场。Counterpoint研究分析师Parv Sharma表示：“如果没有受到供应方面的限制，高通本应出货更多，因此该公司在2021年第二季度末开始寻求台积电和其他代工厂，为各种芯片进行了多样化的生产，获取了额外的产能。这让高通有了未来几个季度重新夺回份额的可能性。”

高通当初选择与三星，除了有成本方面的考量，也是因为台积电将更多产能优先分配给了苹果。因此，对于看重走量与成本的高通而言，三星成为更好的选择。

但是，如果高通如果计划在明年重新选择台积电4nm，形势又会不同。以赛亚调研认为，由于台积电先进制程的良率相较三星来得高，芯片产量相对稳定，如明年高通旗舰芯片回归台积电投片，高通的供货能力会进一步提升。此外，在供给无虞的情况下，手机厂还是偏好使用高通，因此对其稳固旗舰市场的市占率有一定帮助。

高通把策略重点放在顶级规格的产品，但也有规划与投资在中低端产品，将顶级技术下放到入门级产品，希望能让产品更常态化分布。目前除稳守住5G旗舰机型的市占率外，高通已经将产品线布局战线拉到中端机型，骁龙7、6、4系列近年来积极的布局就是明证。

决胜在3nm

在2021年旗舰机芯片市场，改进于5nm工艺的4nm工艺将继续挑战手机处理器效能极限，虽然三星声称目前3nm制程将在明年上半年量产，但预估将由自家的Exynos处理器采用，所以高通、联发科的旗舰SoC之争会愈发激烈。

搭载骁龙8Gen 1的5G手机将于年底亮相，采用天玑9000的手机预计明年一季度，而搭载台积电4nm制程的高通骁龙8Gen 1+处理器可能在2022下半年亮相。

对于高通推出升级版旗舰芯片，徐平说这是过去两三年间的常规做法，“从每个年底的骁龙系列首发之后，隔年的六月或七月会有一款升级版处理器推出。”

“我想这么做主要就是因应中国市场客户的需求，他们会针对一些订制系列，或者说比较特规系列产品，使用到这个plus版本。”他补充道。

据徐平判断，联发科不会再推出升级版处理器，将用天玑9000抗衡高通的两款芯片。不过据业内消息，联发科将会很快推出新的中端产品天玑7000。该产品将是天玑1200的迭代产品，除了升级5nm工艺，还采用了ARM新架构，性能位于骁龙870与骁龙888之间。

双方争夺的主战场还将集中在5G上，因为4G芯片已经利润微薄，但是联发科还会继续跟进4G市场，“联发科在整体市占率（4G+5G）上，应该还是会赢过高通一些。”徐平说。

以赛亚调研指出，看到海外4G市场仍强劲，联发科如可以维持明年4G芯片的出货目标，仍可以稳站4G市场的龙头。与之相对，逐渐淡出4G市场是高通本身的策略考量，随著手机世代转换，高通会将重点放在5G市场，以赚取比较高的利润跟ASP。

对于两强来说，有一个重要因素会左右未来战局走向，那就是产能。据徐平观察，联发科的4G处理器，在12nm制程上就可能会比较吃紧。

在最紧要的4nm产能上，高通面对的风险可能会较低，因为有三星跟台积电两方的产能做保障。这是否意味着，只选择台积电4nm工艺的联发科，会遭遇产能受限的问题？

徐平不这样认为：“三家公司（联发科、高通、苹果）的产能基本上也都已经谈定，台积电应该是会优先把最多的4nm产能供给苹果，联发科应该拿到也是不少。”

以赛亚调研也持类似观点，因为台积电4/5nm明年也有相对应的扩产计划，预计明年底会达到140~150K/m的产能，等于是有一定的产能会扩增给高通跟联发科，确保订单需求得以被满足。

如果这些判断都成立，双方大体上会在明年维持一种均势的局面，直到后年的3nm工艺量产。毕竟，4nm只是3nm成熟之前的一个过渡。

按照台积电和三星的说法，3nm将是一个性能大幅领先且长寿的工艺节点。所以，真正的决胜也许还要等到3nm时代的降临。