联发科天玑9000跑分实测 这一波是不是真的Yes吗?

发布者:草莓熊猫最新更新时间:2022-01-17 来源: 天极网关键字:联发科 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

11月19日,联发科正式发布天玑9000芯片,并且作为MTK新一代的旗舰5G移动平台,是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,还搭载了最新的Arm v9架构,号称拥有10项全球第一。那它的性能究竟表现如何呢?近期我们也针对天玑9000芯片的Demo工程机进行了跑分测试,下面让我们一起看看它的表现吧(以下测试均基于demo工程机,内存配置12+256GB)。


联发科天玑9000跑分实测 这一波是不是真的Yes?

安兔兔评测V9

首先我们跑了大家耳熟能详的安兔兔评测,这是一款综合性的跑分软件,包括CPU、GPU、MEM以及UX,针对手机的CPU、GPU性能、存储性能以及系统四方面进行测试。该处理器在安兔兔跑分高达1013387,作为MTK新一代旗舰当之无愧。

联发科天玑9000跑分实测 这一波是不是真的Yes?

Geekbench 5.1.0

在GeekBench中,专门对手机CPU进行了测试,天玑9000单核平均得分1261分,多核平均得分4302分,可见其高规格下的CPU实际性能表现十分强劲。

联发科天玑9000跑分实测 这一波是不是真的Yes?

GFXBench 5.0

在GFXBench 5.0中,专门对手机GPU进行了测试,天玑9000在1080P曼哈顿3.1离屏达到161Fps的水准,在1080P曼哈顿3.0离屏达到了238Fps的水准。天玑9000在1440P Aztec OpenGL达到42Fps,在1440P Aztec Vulkan达到43Fps。想必这次天玑9000在游戏领域的表现会非常优秀。

联发科天玑9000跑分实测 这一波是不是真的Yes?

PCMark V3

此次天玑9000也在PCMark进行了基准测试,PCMark安卓版可以对智能手机进行基于常见日常任务的基准测试,从而体现一部手机的整体性能表现。该测试中,天玑9000综合得分17881。

联发科天玑9000跑分实测 这一波是不是真的Yes?

通过以上各方面测试得分,联发科天玑9000整体成绩表现的突出,也让用户们看到了其不俗的实力,在安兔兔跑分轻松突破百万,想必等到天玑9000正式上市后,一定会成为各大国产手机的新宠。

优异的跑分成绩背后是空前强大的硬件支持,全新一代天玑9000的CPU采用了三丛集架构,包括1个主频为3.0GHz的X2超大核、3个2.85GHz的A710大核以及4个1.8GHz的A510小核。在GPU方面,天玑9000使用的是ARM Mali-G710十核图像处理器,不仅支持移动端光线追踪,还配备了180Hz FHD+显示。


关键字:联发科 引用地址:联发科天玑9000跑分实测 这一波是不是真的Yes吗?

上一篇:设计师分享Galaxy A83 5G概念渲染图 采用了水滴型后置三摄
下一篇:iOS与iPadOS 15.3 Beta 1发布 更新内容未知

推荐阅读最新更新时间:2024-11-18 10:58

悲情:市场遭对手蚕食 面临高低端夹击压力
    联发科“悲情” 市场遭对手蚕食   陈佳岚   饱受“毛利低下”之苦的台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”),手机芯片市场份额正逐渐被对手蚕食了。   日前,据第一手机界研究院数据显示,在5月中国畅销手机TOP 20中,高通芯片占有率持续保持55%左右的份额,而其竞争对手联发科的市场份额则从2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。值得注意的是,在第一手机界研究院提供的数据中,在售价超过2000元的中高端手机机型中,华为和苹果采用自主研发的芯片,其余手机芯片处理器基本上都采用高通芯片,第一手机界研究院院长孙燕飙认为,联发科在中高端手机市场上进一步失语。   《中国经营报》记者从联发科2017股东会获悉,今年全球
[半导体设计/制造]
智能手机的成本又要降低了
首款产品曦力A22将12nm工艺和人工智能带到大众价位手机 2018年7月17日,北京 — 联发科技今天宣布推出曦力A系列产品线(MediaTek Helio A series),以完备的功能与低功耗优势,惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。基于面向主流市场的曦力P系列(曦力P20、P22、P23和P60)的成功,联发科技进一步拓延曦力产品线,全新推出曦力A系列,把一些高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场,彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的企业使命。 联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:“随着科技的进步,我们看到普通大众群体拥抱新技术及新兴电子产品的热情逐年
[手机便携]
智能手机的成本又要降低了
蔡力行:不是7nm首波用户
集微网消息,2017年即将结束,联发科昨日举行年终记者会,除首度和媒体面对面的蔡力行外,新接下总经理职务的陈冠州、财务长顾大为、负责家庭娱乐事业部的副总游人杰、掌管车用产品的副总徐敬全等重要主管均亲自出席。 台积电7nm制程明年将量产,虽然联发科不在首波客户名单,不过, 联发科共同CEO蔡力行透露,联发科现在重要产品都采用12nm制程,相信7nm将非常有价值,联发科在先进制程使用不缺席,已有3个7nm芯片产品设计中,但无法评论何时量产。 至于联发科是否有机会「吃苹果」,蔡力行维持一贯说法表示:「毫无所悉。 」但他强调,只要是有好的机会都会努力争取,对于北美市场亦会持续扩大投资。 博通有意并购高通,蔡力行表示,半导体产业已趋稳定,产
[手机便携]
:明年Q1推6模手机芯片
   联发科无线通讯事业部产品规画总监李彦辑表示,明年第 1季将推出支援CDMA2000的 6模手机芯片产品。 4G TD-LTE全球发展倡议组织GTI全球会员大会上午在新竹县举行,会中邀请李彦辑等厂商代表举行圆桌论坛,说明LTE FDD/TDD融合的端到端创新产品解决方案。 李彦辑说,今年是联发科LTE芯片产品商用化的第一年,不过进展快速,自5月推出首颗LTE单芯片MT6290后,目前已进展到第3代产品。 李彦辑表示,联发科9月推出首颗64位元LTE芯片,支持5模;预计明年第1季进一步推出支援包括CDMA2000的6模手机芯片产品。 智慧手机厂宏达电产品部副总经理萧才佑说,宏达电全力投入支援多频多模的智能手机产品开发,旗舰
[手机便携]
台积电的三座靠山:苹果A8、与展讯
     晶圆代工龙头台积电股价自10月22日登上111.5元的高峰以来,因英特尔、三星、格罗方德等对手竞争压力浮现,以及明年Q1半导体库存修正疑虑未除,股价持续向下修正震荡。不过,外资高盛出具的最新报告则是续挺台积,指出台积明年Q1营收虽估将季减4%,不过明年Q2营收即可望强劲反弹,估计将季增18%,因此仍维持对台积的买进(Buy)评等,以及130元的目标价。而台积今(4日)股价相对持稳,盘中涨幅多能维持在1%左右。     高盛指出,据其观察17个主要的晶圆代工大客户(尤其是高通(Qualcomm))库存调节的状况来看,今年Q3上述FablessIC设计公司相较于Q2,已再去化了约4%的库存。而上述主要FablessIC设计公司
[手机便携]
时运不济 台湾IC设计业受影响
  根据Digitimes Research的最新预测数据显示, 联发科 应已经成为台湾IC设计的最大影响因素,2016年和2017年, 联发科 手机 芯片 方面的出货量出现了大幅度的下滑,从而给整个台湾IC设计产业产生了非常大的负面影响。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。     低端积压,高端被吊打   2016年, 联发科 依靠手机 芯片 强大的出货量,以及台湾在无线通信 芯片 、面板以及电源管理IC、内存控制IC方面强大的市场影响力以及出货量,使得台湾IC设计产业在2016年获得了大幅度的增长,其增长速度与产值无不令人侧目。   去年上半年可以说是联发科最为风光的时刻,其芯片季度出货量不断创下历史,主要原
[手机便携]
跃升大陆AP出货龙头
    根据DIGITIMES Research调查,第4季全球平板电脑应用处理器(AP)厂商于大陆客户出货季增14.4%,年增22.4%;联发科本季跃升大陆地区AP出货龙头。 DIGITIMES Research表示,各厂集中于第4季推出新晶片产品,主要满足平板电脑制造商为了欧美假日购物潮,期望以新平台推动换机欲望的需求,制造商需求也带动平板晶片持续出货。 DIGITIMES Research指出,在主要AP供应商方面,今年第4季联发科将成为大陆地区出货龙头,由于智慧型手机整厂输出(turn-key)模式转换到平板电脑市场,使其占有绝大市场优势。DIGITIMES Research认为,联发科出货动能仍可持续不短的时间。 瑞芯微则
[手机便携]
促成全球首发版3GPP 5G NR标准正式完成
集微网消息,3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明, 宣布首发版5G 新空口( NR,New Radio) 标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑,将为全球移动通讯产业搭好舞台,促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。   联发科技资深副总经理暨技术长(CTO)周渔君博士指出:“3GPP首发版5G标准完成是一个关键的里程碑,是实现5G商业化目标非常重要的一步。联发科技作为5G标准制定的主要贡献者之一,未来还会持续努力推动5G标准演进。随着标准制定的稳步推进,我们的焦点将开始转向提供商用的解决方案,
[手机便携]

推荐帖子

你遇到过这样的error吗?creating .stack section with default size
warning:creating.stacksectionwithdefaultsizeof400(hex)words.Use-stackoptiontochangethedefaultsize.自建的project给了我这样的错误提示,问高手,才知道原来要在builoption-linker-stack加上0x400。问题解决。你遇到过这样的error吗?creating.stacksectionwi
安_然 DSP 与 ARM 处理器
新人真心求罩
最近刚刚搞完map430的LaunchPad,会一些,但不是很会,现在转战Zigbee,当然,430不会丢的,继续,因为有高人知道说,CC2530和430很类似,所以,希望一起学一下,不要狠狠熟练,希望能会一些基本应用啊,和它的基本原理。。。。真心求指导啊~~~新人真心求罩
574937246 RF/无线
GPU算力单位TOPS在INT8 FP16 FP32一般是什么样的倍数关系?
TOPS(TrillionsofOperationsPerSecond)是一个衡量AI芯片或系统处理整数操作速度的单位,通常指的是每秒可以执行多少万亿次(10^12)INT8精度(8位整数)的操作。对于浮点运算,FLOPS(Floating-pointOperationsPerSecond)用于衡量单精度(FP32)、半精度(FP16)或其他精度的浮点运算能力。在实际转换中,如果芯片或硬件架构支持直接进行INT8计算,并且我们讨论的是同样硬件资源下不同精度的理
wangerxian 嵌入式系统
BeagleBone Black设计: linux-rt-4.4.19下修改am335x-boneblack.dts实现外围驱动
硬件平台是基于BeagleBoneBlack设计的扩展板:https://bbs.eeworld.com.cn/thread-440975-1-1.html在这之前所有的外围驱动都是直接编辑板级文件,将代码直接编译进内核的!更新到内核linux-rt-4.4.19后,可直接利用设备树进行设备的开发,关于设备树的介绍,大家可自行检索,我不再赘述。具体步骤:使能rt系统的LCD。先找到要修改的文件:/opt/ti-processor-sdk-linux
anananjjj DSP 与 ARM 处理器
器具开关的安全与质量状况分析
器具开关是一种量大面广的重要电器附件,基安全性能和质量直接影响和危及到人和财产的安全。大多数数器具开关企业属于中小型企业,质量状况参差不刘,结合近2年国家对器具工关产品的质量监督检查情况,开关的实物质量和安全性能现状不容乐观。文中对器具开关产品目前存在的主要质量和安全问题进行分析,并提出相应的改进措施和建议。器具开关的安全与质量状况分析
电子工作者 测试/测量
【沁恒RISC-V内核 CH582】评测汇总
根据提交的评测计划:1、开箱及硬件赏析2、开发环境搭建及资料收集下载3、开发板官方例程评测,如电灯、呼吸灯灯4、开发板音乐例程等评测5、个性化蓝牙控制小应用评测分别完成了以下评测:【沁恒RISC-V内核CH582】1开箱检测及开发环境安装【沁恒RISC-V内核CH582】2MounRiverStudio初试及Demo例程【沁恒RISC-V内核CH582】3电灯例程及按键获取初试【沁恒RISC-V内核CH582】4串口例程及
kit7828 国产芯片交流
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved