联发科“悲情” 市场遭对手蚕食
陈佳岚
饱受“毛利低下”之苦的台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”),手机芯片市场份额正逐渐被对手蚕食了。
日前,据第一手机界研究院数据显示,在5月中国畅销手机TOP 20中,高通芯片占有率持续保持55%左右的份额,而其竞争对手联发科的市场份额则从2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。值得注意的是,在第一手机界研究院提供的数据中,在售价超过2000元的中高端手机机型中,华为和苹果采用自主研发的芯片,其余手机芯片处理器基本上都采用高通芯片,第一手机界研究院院长孙燕飙认为,联发科在中高端手机市场上进一步失语。
《中国经营报》记者从联发科2017股东会获悉,今年全球智能手机整体市场需求偏淡,这是包括联发科在内的整个供应链所面临的挑战。此外,由于产品规划上的问题,联发科今年有一些市场占有率的流失,其下半年的目标是先稳住毛利率,再逐步夺回市场占有率。
市场遭遇滑铁卢?
近两年来,伴随着手机行业竞争激烈,上游的芯片厂商也因风而起,格局骤变。一个值得关注的变化是,今年以来,采用高通骁龙芯片的手机越来越多,而采用联发科Helio系列芯片的机型越来越少,据第一手机界研究院数据显示,在2017年5月中国畅销手机TOP 20中,采用高通骁龙芯片的有11款,联发科 3款,海思3款,苹果3款。高通芯片占有率持续保持55%的份额,而联发科从去年6月的7款滑落至今年5月的3款,市场分额也下滑至15%。
为何2016年风光无限的联发科今年却遭遇了滑铁卢?2016年,联发科两大客户OPPO、vivo在手机行业中异军突起,分别挤进了全球手机市场第四、第五的宝座。受此影响,联发科的全年营收也大幅增长29%,但其却因毛利率下滑,净利润创近4年来新低。2015年,联发科的毛利率为43%,到了2016年则下跌至35.6%。
毛利破底的背后,联发科自身战略性的失误也被外界解读为“哭着数钱”。
一直以来,联发科在芯片设计商中一直被贴着“中低端”的标签,以“薄利多销”保持利润,国内众多中低端手机都离不开其处理器。而高通一直是全球移动芯片市场的霸主,主营中高端手机芯片,联发科也因推出Helio(中文名曦力)品牌希望树立其高端芯片形象,从第一代的X10(HelioX10)到现在的X20却被小米、乐视等品牌用于千元机身上,难以摆脱低价标签。在联发科新推出曦力X30时,又频频被曝出上游公司台积电出现产能下滑、10nm工艺良品率不足的消息。而高通骁龙的新品皆已发售,联发科错过了众多手机终端的订单。
近段时间,由于专利问题,出货量占据优势的OPPO、vivo就因与高通的专利协议将订单转向高通。“此前,中国移动要求2016年10月入库的手机均需要支持LTE Cat7技术或以上,而联发科此前的芯片不符合中国移动的要求,这对于联发科来说是一部分损失。”中国手机联盟秘书长王艳辉直言,联发科市场份额缩小主要还是由于其自身发展错误,由于联发科芯片设计能力偏弱,基带能力更迭速度慢,工艺成本比不过高通,产品本身的技术问题导致的,下半年调整过来之后,相信会有所反弹。
高低端夹击压力
在激烈的竞争之后,除了苹果、三星、华为都在加强芯片方面的内制化外,目前全球手机芯片市场已逐渐形成了高通、联发科、展讯三分天下的格局——高通占据中高端市场,联发科占据中低端市场,展讯占据低端市场。
值得注意的是,联发科在高端方面又因专利、成本等问题而饱受诟病,低端方面还遭受到了高通和展讯的蚕食。联发科正面临着“前有劲敌,后有追兵”的压力。
今年5月,在高端市场占据主要优势的高通发布了骁龙660和630两款智能手机芯片,目标直指中端机型芯片市场。业内认为,此次高通公司在中端市场发力,将对以往市场格局造成冲击。
在低端市场方面,中国大陆的展讯也异军突起,市场研究公司Counter Point估计,2016年,展讯4G芯片出货量同比暴涨574%,达到1亿片;手机芯片出货量同比增长13.4%,达到6亿片。另据第一手机界研究院数据显示,2017年5月中国热销千元机TOP 20中,采用联发科芯片的手机有8款,海思芯片机型手机占2款,展讯芯片机型手机占2款,高通机型芯片占8款。其中,使用展讯芯片的智能手机首次进入上述千元机热销榜。
此外,今年5月中旬,高通与联芯科技联手进军中低端芯片市场。孙艳飙指出,高通此举是有意识把自己的芯片分为高、中、低端,全面渗透,这对于中低端市场的老大联发科而言处境不妙。但王艳辉指出,高通联合联芯科技短期内不会对联发科的低端市场有影响,长期来看,联发科或受影响。
对于联发科所处的自身战略及外界变化压力,在日前联发科举行的年度股东会上,董事长蔡明介坦言,去年联发科手机芯片缺货,但今年上半年市场需求偏淡,加上内存和面板涨价,还有本身的产品规划和执行有小缺失,市场份额有一些流失。
上述联发科2017股东会披露信息称,下半年联发科发布的曦力Helio P系列及4G入门级产品量产,将改善Cat7和Cat4的基带modem成本,目前已经获得大陆一线手机厂商采用,目标是下半年内先稳住毛利率,再逐步夺回市场份额。明年起,联发科会将新成本架构的基带推向全产品线,进而改善整体毛利率。
王艳辉直言,对于手机厂商而言,哪家上游芯片厂商的优势更明确,更优惠些,便会成为第一货源,对于联发科而言,需要加强研发能力,找准定位,推出更合适的产品。
面对高通市场份额的持续上升,被挤压的联发科也一直在寻找新的业务增长点。近日,半年没出新品的联发科决定向中国大陆手机企业推出16nm Helio P23芯片,支持LTE Cat7技术。据称,其价格低于高通的骁龙450产品,今年年底才能出货。据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料,联发科还拉拢中国移动,目前OPPO、vivo均在测试这款芯片,再加上魅族、小米,预计第四季度即可看到相关产品和营收。
此前,由于联发科业绩表现欠佳,原定2017年7月1日上任的蔡力行也提前上任。蔡力行曾以“大刀阔斧改革”而闻名,为此,联发科也陷入了裁员风波。对于此事,蔡力行也回应称不会进行裁员,目前已招募 400~500名员工,下半年将持续招募。
另据联发科近期公布的2017年近6个月的运营情况显示,除了2月份,其余5个月的营业收入额同比都出现下滑。其中,5月份营收同比大幅下滑25.2%,营收仅为184.37亿新台币。不过,联发科表示,目前其正在布局智能语音助手设备、物联网、电源管理与ASIC(专用集成电路),这些领域的营收占比达20%~25%,未来还将持续专注发展下一代的新技术。
上一篇:联发科第2季营收达成财测目标
下一篇:联发科6月营收创7个月新高
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:47
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证