英飞凌：芯片短缺或将持续到2022年底

英飞凌科技股份公司发布可以支持IO-Link V1.1标准的、基于英飞凌16位XE166和8位XC800微控制器的设计评估套件，基于高实时性XE166和低成本XC800微控制器，可支持最多8个带FIFO缓冲的IO-Link通道。与工业自动化领域经验丰富的合作伙伴携手合作开发的这个IO-Link评估套件，可使设备制造商轻松评估基于IO-Link的完整主机从设备系统的功能。 IO-Link是一种标准化点对点通信标准，可简化工厂自动化系统中传感器和执行器的集成度。该系统为终端用户带来了诸多益处，包括更简易、更便宜的电缆连接，远程诊断和配置等。IO-Link系统由一个IO-Link主设备和一个或多个IO-Link从设备（传感器或执行器）构

5月17日消息，据《金融时报》德国版报道称，英特尔正在洽购英飞凌科技公司旗下手机芯片业务。此前曾有媒体报道，英特尔(博客)、三星等公司寻求收购英飞凌。 　　报道援引消息人士的话称，英飞凌科技公司首席执行官Peter Bauer反对此项收购交易。 　　英飞凌是欧洲第二大芯片制造商，业务包括向LG电子的手机和苹果的iPhone提供芯片。此前公布的2010财年第二财季财报显示，公司扭亏为盈，实现净利润7900万欧元(约合1.042亿美元)，而去年同期亏损2.39亿欧元;营收10亿欧元，同比增长55%。

     腾讯科技讯 据外媒报道，德国芯片厂商英飞凌周二发布了第三财季财报，由于智能手机芯片需求停滞增长，英飞凌第三财季营收和营业利润均未能达到预期目标。财报发布后，英飞凌股票在早盘交易中下跌3.9%。 英飞凌在智能手机芯片市场占有大约5%的份额。继苹果发布了iPhone销量下滑的消息后，英飞凌的竞争对手Dialog Semi上周表示目前智能手机市场的需求非常疲软，现在看来英飞凌也未能独善其身。 以往，英飞凌第三财季来自智能手机厂商的需求通常会有所增长，因为智能手机厂商们往往要在这段时期内增加新手机的产量，为今年晚些时候的发布做准备。 据英飞凌财报显示，除去特别项目，公司第三财季营业利润为2.54亿欧元（约合2.84亿

英飞凌最新技术助力用于工业通用电机驱动的22千瓦参考设计 【2021年9月3日，德国慕尼黑讯】在电力电子和半导体市场，系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势，英飞凌科技公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器，其额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行。该设计可以完全重新用于客户系统设计，并允许客户在实际工作条件下评估英飞凌的产品。它适用于泵、风扇、压缩机和传送带等应用。 该设计在一个系统中结合了英飞凌的最新技术。它包括大电流和高功率密度的EasyPIM™ 3B IGBT7模块FP

当地时间5月2日，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在其位于德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式。英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。此项目是该公司历史上最大单笔投资，新工厂建成后将有助于实现到2030年欧盟半导体产量占全球20%份额的目标。 英飞凌首席执行官哈内贝克在动工仪式现场表示：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将保持强劲增长。我们正在努力提高生产能力，并将生产模拟、混合信号和功率半导体。在德累斯顿建造300毫米智能动力晶圆厂，可以为满足半导体解决方案与日俱增的需求建立必要的先决条件，同时共同推动减碳和数字化趋势。” 　　 据介绍，新工厂将作为一个“

UWB芯片供应商MKSEMI（瀚巍）宣布完成Pre-A+轮融资，总额为1280万美元，由光速创投领投，知名投资者启明创投和常春藤资本参与。2020年12月30日，瀚巍宣布获得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。 瀚巍推出了新产品MK8000片上系统（SoC），这是世界上功耗最低、集成度最高的芯片解决方案，目前是以最小的电池和尺寸为高精度传感赋予物联网设备的最佳解决方案。MK8000还使OEM和ODM能够快速设计、集成和部署完整的定位和测向解决方案。 此外，该公司还宣布与领先的半导体解决方案供应商英飞凌以及工业和汽车系统集成商

【2024年4月8日，德国慕尼黑讯】 低碳化和数字化是当今时代人们面临的两大核心挑战，人类社会需要依靠创新和先进的技术，才能破除挑战、推动转型进程。在德国纽伦堡举办的2024国际嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的半导体解决方案如何支持与推动低碳化和数字化发展 。特别是微控制器在其中扮演着重要的角色，微控制器能够为各种应用提供核心技术支撑，其用途广泛涵盖电动汽车、可再生能源系统、智能家居和工业自动化等领域。有鉴于此，英飞凌将展示其采用最新技术、融合各种创新功能（如增强的安全性和高精度）设计的高质量微控制器，该微控制具有出色的性能，同时能够实现低功耗。 英飞凌将亮相2024国际

Zwipe和英飞凌科技通过长期协议扩展了合作伙伴关系，该协议包括了技术和商业领域合作，双方将共同定义和开发先进的片上系统解决方案和相关的卡系统设计。旨在实现生物识别智能设备（包括支付卡和可穿戴设备）的大规模部署，努力集中于生物识别卡上的所谓“点击即支付”方案。它们可以在不影响安全性的同时显着改善用户体验，同时满足欧洲第二个支付服务指令（PSD2）要求的强大客户认证（SCA）要求。 Zwipe首席执行官André Løvestam表示：“我们很自豪能加强与英飞凌等全球技术领导者的长期合作关系。此次合作进一步增强了我们通过大规模部署的竞争解决方案将我们的技术和IP商业化的能力。“ 英飞凌支付和可穿戴设备负责人Bjoern Scha