彭博社：德国经济部或让环球晶收购世创案“落空”

环球晶上周完成海外存托凭证发行，资金将用来偿还借款，改善财务结构。 展望近期，第二季需求仍旺，供不应求状况仍在，目前全尺寸皆满载，下半年需求可望再提升，惟短期第一季因并购案的相关费用，获利承压。 在近期市况的部分，目前市况仍是相当火热，客户需要的订单无法 100% 满足，目前环球晶全尺寸皆为满载，除了丹麦厂 Topsil 主要是做较特殊应用的 FZ 硅晶圆，其它大尺寸到中小尺寸均满，尤其是 12 吋产品需求最紧，估下半年市况会更好。 以全球市场来说，日前 Gartner 调升今年全球半导体产值，以去年全球市场为 3,340 亿美元来看，今年预估可年成长 12% 的水平，在此市场规模提升下，对硅晶圆的需求也有帮助。 而以全球硅晶圆产

硅晶圆大厂环球晶7日公告 10 月合并营收 52.83 亿元新台币（下同），受惠需求持续热络，营收月增 5.5%，年增 34%，再改写单月营收新猷；前 10 个月累计营收 487.22 亿元，年增 29.2%，续写历年同期新高。 环球晶今年第 3 季已为连续 11 季改写单季营收新高，第 3 季合并营收 151.62 亿元，季增 5.53%，年增 26.36%。以目前单季营收续攀扬的态势来看，环球晶今年全年营收可望再改写历史新猷。 为因应客户端 12 英寸晶圆先进制程的新产能需求，环球晶位于韩国天安市的新厂，将投入 4.38 亿美元 (约新台币 134 亿元)，扩增月产能目标 15 万片的晶圆产线，此产能扩增基于客户确认的

据钜亨网报道，环球晶已陆续取得意法半导体、英飞凌等欧洲车用半导体大厂SiC基板订单。 据悉，环球晶目前 6 英寸SiC基板月产能约2000片，今年6英寸SiC基板月产能可望扩增至 5000 片，明年底可望达到1万片/月。 环球晶于2月宣布，未来公司预计执行总规模达新台币1000亿元（折合美元36亿元）的资本支出计划，主要用于扩增12英寸晶圆和SiC晶圆 (含 SiC Epi)、GaN on Si等化合物半导体的产能，投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国，并同时包含扩建新厂和扩充现有产能的投资策略。