扩产和结盟大潮下的SiC产业 未来竞争格局初显

SiC的潜力被业界一致看好，产业链上下游纷纷加大资源的投入力度，在很多应用还未完全落地的情况下，激烈的竞争已经提前展开，在2021年的集中体现就是产能的扩张和新项目的开启。同时，为了提前锁定产能，下游企业（主要是车企）纷纷与上游企业进行绑定，这也让产业资源更加向头部企业集中。

总体而论，2021的SiC行业延续了近几年的火爆局面，并已经初步显现未来几年的竞争格局。

国际厂商纷纷转进8英寸 扩产成风 

在SiC器件的产业链中，由于制造工艺难度大，产业链价值主要集中于上游衬底环节。以SiC MOSFET元件来说，仅仅是SiC衬底本身，就已决定60%的SiC MOSFET元件成败。4 英寸及6 英寸是当前SiC衬底主流尺寸规格，与Si材料类似，更大尺寸也是其发展方向。

国际大厂纷纷在2021年开始扩产，逐渐向8英寸SiC进行过渡。早在2019年就展示了8英寸SiC衬底样品的Wolfspeed、II-VI都在2021年加紧了量产的准备过程。其中，Wolfspeed有望在2022年上半年率先实现8英寸SiC的量产，II-VI也宣布5年内6英寸晶圆产能扩张5-10倍，同时扩大运用差异化的材料技术的8寸晶圆产能。为了满足亚洲市场的需求，II-VI还在中国福州的亚洲区总部建立了一条用于导电SiC衬底的后端加工线，可进行边缘研磨、化学机械抛光、清洁和检测等操作。该工厂也是II-VI已宣布的5年扩产计划的一部分。

罗姆则计划到2025年投资850亿日元，使产能到2025年提升16倍。2021年1月，罗姆福冈筑后工厂新厂房竣工，开始安装生产设备，并建立可满足SiC功率元器件中长期增长需求的生产系统，预计将于2022年投产。

罗姆的SiC主要由子公司SiCrystal生产，据董事总经理Robert Eckstein透露，2022年SiCrystal的SiC衬底产能几乎售罄，主要客户为母公司罗姆、英飞凌、意法半导体等多家公司供货。

意法半导体通过收购Norstel公司获得了生产SiC衬底的能力，在2021年宣布瑞典北雪平工厂制造出首批8英寸SiC晶圆片，完成了生产链的补全。

博世也在大张旗鼓地进行扩产，其于2021年在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间。按照计划，到2023年底，博世还将新建3000平方米无尘车间，并使用自主开发的制造工艺生产SiC半导体。同时，博世在着手研发功率密度更高的第二代SiC芯片，预计将于2022年投入大规模量产。

环球晶在美国德州设有工厂，也正在扩充SiC产能。据董事长徐秀兰透露，环球晶新产线有望在2022年投产。据了解，环球晶目前6英寸SiC基板月产能约2000片，部分客户已开始出货，由于客户需求强劲，可望扩增至5000片，也有机会进一步提升至8000片。

2021年9月，SK集团的美国子公司 SK Siltron CSS LLC计划投资近3.03亿美元在密歇根州扩大SiC晶圆生产。SK集团计划在SiC半导体晶圆业务上投资7000亿韩元（约合人民币38.22亿元），以到2025年成为世界尖端材料市场的龙头。SK集团计划将SiC晶圆的生产能力从目前的3万片增加到2025年的60万片，将全球市场占有率从5%提高到26%。

抢占产能制高点，已经成为国际领先企业的共识。

国内开工、融资忙不停

SiC虽在国内处于起步阶段，但随着“十四五”规划将其列为发展重点，行业发展已进入提速阶段。

2021年1月18日，青铜剑第三代半导体产业基地奠基仪式在深圳坪山举行。该项目位列深圳市2021年重大项目清单，预计在2023年4月建成投产，届时SiC器件年产能将达200万只。

5月，瀚天天成SiC产业园二期项目主体封顶。项目总投资6.3亿元，占地面积29002.015平方米，其中一期项目已建成投产，建筑面积18502.64平方米，二期规划建筑面积24133.03平方米。项目拟建设6英寸SiC外延晶片生产线项目，建成投产后预计年产值30亿元。

6月23日，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产，将打造国内首条、全球第三条SiC垂直整合产业链，可月产3万片6英寸SiC晶圆。

9月，山东天岳先进科技股份有限公司IPO获批，成为国内SiC第一股。其将募资20亿元，在上海建SiC半导体材料项目，计划于2022年试生产，2026年100%达产。

12月，露笑科技在接受机构调研时表示，目前公司现有的衬底片年产能为2.5万片，后续将根据市场订单情况继续进行扩产，预计到2022年6月份之前，公司将年产能扩大到10万片。

此外，各地方政府也将SiC定为未来发展重点。比如，湖南省人民政府出台的十四五规划指出，要推进半导体关键核心成套设备研发和产业化，加快6英寸SiC材料及芯片、中低压功率半导体等产业化发展，建成全国最大SiC全产业链生产基地，创建国家级半导体装备制造区域中心。

在资本市场上，SiC项目也成为2021年最受追捧的赛道之一。仅仅在2021年末，就有多家企业宣布融资。

12月17日，华瑞微完成了B轮和B+轮3亿元融资，本轮融资将助力华瑞微积极推进功率器件国产化，加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研发力度，加快提升产能。

12月14日，森国科宣布完成C轮亿元级融资，其650V及1200V 两大系列的SiC JBS已经大批量出货。

11月30日，上海积塔半导体完成80亿元战略融资，这轮融资将极大助力公司发挥自身车规级芯片制造优势，加大SiC功率器件、车规级电源管理芯片、IGBT等方面制造工艺的研发力度。

抓住半导体技术迭代的机遇，国内SiC行业正在为下一阶段的规模化、产业化而蓄力。

车企忙结盟 锁定未来入场券

将SiC视为宝贵的战略资源，产业链下游的各大企业纷纷与SiC企业合作或结盟，这在汽车行业尤为明显。

据集邦咨询预测，全球SiC功率器件市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元，年复合增长率将达38%，其中新能源汽车的主逆变器、OBC（车载充电器）、DC/DC（电源模块）将成为主要驱动力，或在2025年占据62%的市场份额。预估到2025年，电动车市场对6英寸SiC晶圆需求将达169万片。

而且，SiC的价格亦逐年呈现下跌趋势。以6英寸SiC晶圆为例，2021年价格约为1000美元，预估2023年将降至700美元；SiC组件价格方面，预估2023年与Si基组件将会达到2.5倍甜蜜点的价差，即导入中端车型时，车厂仍能获利。

2021年12月29日，长城汽车作为领投方入股河北同光股份，正式进军第三代半导体核心产业。河北同光股份依托中科院半导体所，专业从事SiC单晶的研发、制备和销售，是河北省规模最大，也是国内率先实现量产第三代半导体材料SiC单晶衬底的高科技企业。

11月30日，上汽集团携旗下市场化私募股权投资平台尚颀资本共同出资5亿元，完成对国内领先车规级芯片及SiC功率器件生产企业 积塔半导体 的A轮投资。

2021年10月，Wolfspeed与通用汽车达成了SiC供应协议。据协议，通用汽车将参与Wolfspeed的“供应保证计划(WS AoSP)”。该计划旨在为电动汽车生产提供本土、可持续和可扩展的SiC材料。

8月，罗姆与中国汽车制造商吉利汽车集团建立策略伙伴关系。吉利计划透过罗姆的先进碳化硅功率解决方案延长EV续航里程、降低电池成本并缩短充电时间

6月，雷诺集团、意法半导体宣布就设计、开发、制造和供应进行策略合作，双方将依据雷诺集团对碳化硅装置、氮化镓电晶体需求的理解携手开发节能、尺寸合适的模组元件。

5月17日，吉利与芯聚能半导体、芯合科技等，合资成立了广东芯粤能半导体有限公司。据官微介绍，芯粤能位于广州市南沙，是一家面向车规级和工控领域的SiC芯片制造和研发的芯片代工公司，产线用地面积150亩，将建成年产24万片6英寸SiC晶圆，成为国内最大的车规级SiC芯片制造企业。

尽管汽车市场在SiC的整体应用中占比并不高，但是未来的空间非常巨大，上下游企业强强携手，将会加速SiC的应用落地进度。