欧盟委员会日前公布了《芯片法案》,将投入超过430亿欧元公共和私有资金,用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。
据中央社报道,欧盟负责内部市场的执行委员Thierry Breton接受德国《法兰克福广讯报》(Frankfurter Allgemeine Zeitung)采访时表示,欧洲未来如果想成为全球领先的市场,有必要兴建2到4座的大型晶圆厂。他并透露欧盟对5nm以下的先进制程尤其感兴趣。
据悉,欧盟《芯片法案》于当地时间周二公布,呼吁欧盟委员会放宽对创新半导体工厂的融资规则,改进半导体各种供应链危机管控能力,加强欧盟的芯片研究能力。欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金,用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中,110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。
尽管上述法案还需经过欧盟成员国及欧洲议会审查,走完程序至少要一年甚至更久,Thierry Breton表示,相关规定会马上生效。
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