3.65亿元融资完成，博蓝特加快第三代半导体材料布局

据浙江金控3月初消息，金华金投完成对浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称“博蓝特”）的增资。本轮融资投资机构包括中国兵器工业集团有限公司旗下中兵国调基金、金华市双龙人才基金及开发区金开产业引领投资基金，合计融资规模3.65亿元。

完成本轮融资后，博蓝特将进一步加强研发投入，在巩固图形化衬底优势基础上，加快对第三代半导体材料的布局。

需要指出的是，在今年2月，博蓝特获中兵顺景投资。当时中兵顺景消息显示，本次融资后，博蓝特将在厦门市火炬高新区设立子公司（目前已完成工商注册），并建设第三代半导体研发中心及新增MEMS产业化封装线等业务。

博蓝特官网显示，公司成立于2012年，采用国际领先的光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，主要致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底及第三代半导体材料的研发及产业化，目前已发展成为国内行业细分领域前三生产规模企业。