推荐阅读最新更新时间:2024-11-03 10:19
日月光:购矽品股权决心不会被撼动
日月光营运长吴田玉昨(1)日表示,日月光公开收购矽品5%至25%股权,从第一天就是善意收购,以「财务投资、不介入经营权」的方式跨出第一步。虽然现在出现新变数(鸿海与硅品换股结盟),但日月光初衷没有改变,决心也很清楚。
对于矽品认为「日月光未事先告知就出手,摆明是敌意併购」,吴田玉解释,依证券交易法第13条规定,日月光预计公开收购硅品5%至25%,不能事先告知,否则会有触法疑虑;即是现在双方要接触,也得公开揭露,「一件好事如果涉及内线交易,或违反证券法规,因此踩到红线,这不是日月光的初衷。」
硅品董事长林文伯近日称日月光与硅品若整併,业务将1加1小于2。
吴田玉说,日月光与矽品都是创立31年的
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日月光抗紫光 现金抢矽品100%股权
矽品精密。 本报资料照片 分享封测龙头大厂日月光力拒大陆紫光集团入股矽品,昨天正式向矽品提出合意并购邀约,同样也以每股五十五元,向矽品董事会提议现金收购矽品百分之百股权,估计总收购金额高达四十亿美元(约新台币一千三百十三亿元)。 日月光财务长董宏思及营运长吴田玉昨晚联袂赴台湾证券交易所发布重大讯息,宣布这项扩大收购矽品股权计画。
董宏思强调,日月光提出现金扩大收购案,取决于日月光和矽品同为台湾封测同业,应积极寻求合作、整合资源,团结面对全球的竞争和新兴势力,并进一步提升台湾半导体封测产业在国际间的竞争优势。
董宏思并隔空向矽品董事长林文伯喊话,希望在“非常时期”双方能捐弃成见,共同团结面对外界激烈的竞争环境并建立
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经部:日月光若停工逾3月 重创台晶半导体产业
日月光高雄K7厂确定停工。经济部次长杜紫军20日表示,经济部对环保单位依法所作的处分基本上尊重,但若日月光停工超过3个月,对台半导体产业链整体可能有伤害。不过他也强调,停工给日月光的竞争对手创造机会,对台整体封装业来讲比较不利。 杜紫军说,目前台湾是半导体封测全球第一,现在给了对手长大的机会,日月光转出去的单不一定会再转回来,对台湾整体半导体产业链将有影响。 杜紫军说,停工对日月光将产生相当程度的负面的影响,客户势必会有转单动作,也可能面临到合约关系改变。不过日月光本身可以将多少K7产能部分吸收或转移,日月光自然会对外说明。 杜紫军强调,经济部更关心对整体产业链影响,因为封装厂上游是晶圆铸造,晶圆上游则是IC设计、晶片厂商,
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日月光投控:今年半导体测试业务仍可强劲成长
封测龙头日月光投控董事长张虔生表示,原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情,使未来成长动能埋下极大隐忧。不过,集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能,其中系统级封装(SiP)及扇出型封装(Fan-out)成长表现备获看好。 张虔生在致股东报告书中表示,2019年是历经起伏震荡的一年,集团合并营收约新台币4132亿元,年增约11.3%,在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中,半导体封测合并营收约新台币2416亿元,年增约12.8%,电子代工服务合并营收创新台币1658亿元新高,年增约9.2%。 展望今年,张虔生认为,景气自去年下半年起逐渐稳定翻转,正当各项数据都指向谷底反弹回升之际,原先预期乐观的2020年却又爆发新冠肺炎疫情,
[半导体设计/制造]
日月光(ASE)将在2020下半年量产车载ToF激光雷达模组
据报道,全球领先的台湾半导体后端服务供应商日月光集团(ASE Technology)通过其国际客户间接进入了Tier 1汽车制造商的供应链,预计将于2020年下半年开始量产基于飞行时间( ToF )的激光雷达(LiDAR)传感模组。 据悉,即将量产的激光雷达传感模组将在ASE Technology位于台湾北部桃园的工厂批量生产。该工厂以传感器制造和高度定制化MEMS组件而闻名。激光雷达传感模组的量产,预计将为该工厂汽车应用的营收贡献率提升至20~25%。 ASE Technology正在积极整合人工智能(AI)技术,以支持今年下半年 ToF 激光雷达传感器的智能化生产。关于其具体客户或供应链端的猜测,ASE Technol
[汽车电子]
半导体Panasonic撤守 日月光传接手
日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模,包括在2014年会计年度结束前(2015年3月底前)将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人,并计划将部份工厂出售。 据了解,Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂,有意出售给代工厂接手,业界认为国内封测龙头日月光(2311)接手呼声最高。 日月光9月封测事业合并营收达130.7亿元,连续2个月创下新高,第3季封测事业合并营收达378.1亿元,季增4.2%符合原先预估。至于加计EMS事业的9月集团合并营收达203.9亿元,第3季集团合并营收567.48亿元,均创下历史新高,合并营收季增率达11.8%。 根据日本
[半导体设计/制造]
iPhone 12采用系统级封装模组,日月光可能成大赢家
苹果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12,因为5G手机内部元件及结构设计与4G手机有很大不同,据供应链透露,苹果在设计上大量采用系统级封装(SiP)模组,等于明年会大量放出SiP封测代工订单,加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术,业内看好与苹果在SiP技术合作多年的日月光投控可望成为大赢家。 苹果今年推出的iPhone 11虽然仅支持4G,但全球销售屡传佳绩,也让代工A13应用处理器的台积电、承接SiP模组订单的日月光投控及讯芯-KY、承接数据芯片测试业务的京元电等苹概股下半年业绩看旺。 而据供应链消息,苹果明年下半年推出首款支持5G的iPhone 12已开始进行元件及架构设计,其中最大的特色就是
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