芯原股份2021年净利润扭亏为盈，蔡嵩松两只基金大举加仓

3月29日晚间，芯原股份披露2021年年度报告，报告期实现营收21.39亿元，同比增长42.04%；归母净利润1329万元，同比扭亏为盈；扣非净利润亏损4683万元，上年同期亏损1.07亿元。基本每股收益0.03元。

根据公告，截至2021年12月31日，芯原股份前十大流通股东名单中，蔡嵩松的诺安成长混合、诺安和鑫灵活配置混合现身其中，分别比上期增加750662股、1622473股。

公告显示，2021年度，公司实现营业收入21.39亿元，同比增长42.04%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长20.81%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长55.51%。2021年第四季度单季度实现营业收入6.18亿元，同比增长38.86%。

报告期内，芯原股份消费电子领域实现营业收入6.61亿元，物联网领域实现营业收入5.44亿元，上述两类下游行业贡献的营业收入占比合计为56.32%，占比较2020年度的65.90%有所下降，主要由于公司数据处理、计算机及周边、汽车电子三类下游行业收入增速较高，分别为102.42%、100.54%、56.17%。

此外，报告期内，芯原股份实现境内销售收入10.42亿元，占营业收入比重为48.71%，较2020年度的48.39%提升0.32个百分点。公司服务不断迎合系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体对整体解决方案的需求，报告期内来自上述客户群体的收入达到7.75亿元，同比上涨57.50%，占总收入比重提升至36.21%，较2020年度的32.65%提升3.55个百分点。芯原商业模式具有较强的协同效应，共同促进公司研发成果的价值最大化，报告期内协同收入（包含超过两类业务收入）占比66.82%，较2020年度的64.66%提升2.17个百分点。

2021年度，公司新签订单金额约29.60亿元，较2020年度增长超62%，其中一站式芯片定制业务（包含芯片设计业务及量产业务）订单金额约22.48亿元，占比约76%。

报告期内，公司半导体IP授权服务业务实现稳步增长，半导体IP授权服务新增客户数量40家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超340家。

报告期内，公司半导体IP授权业务应用于消费电子领域的收入达到3.18亿元，占半导体IP授权业务整体营业收入比重为45.10%；应用于物联网、数据处理领域的收入分别为1.21亿元、1.17亿元，上述三类下游行业贡献的营业收入占比合计为78.90%。

报告期内，公司知识产权授权使用费收入6.10亿元，同比增长21.00%，半导体IP授权次数达到228次，较2020年度提升94次。公司特许权使用费收入0.96亿元，同比增长19.63%。

芯原股份称，报告期内，公司一站式芯片定制服务业务逐步体现出公司业务模式的规模效应，一站式芯片定制服务新增客户数量约15家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量超290家。公司一站式芯片定制服务业务应用于物联网、消费电子、计算机及周边三类下游领域的收入分别为4.23亿元、3.42亿元、3.02亿元，上述三类下游行业贡献的营业收入分别为29.51%、23.88%、21.05%。

芯片设计业务收入方面，芯原股份在报告期内实现芯片设计业务收入5.48亿元，同比大幅增长104.48%，其中14nm及以下工艺节点收入占比超70%，7nm及以下工艺节点收入占比约50%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目90个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为44.44%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为27.78%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比为5.56%。

芯原股份指出，报告期内，公司量产业务显现出规模效应，保持快速增长趋势，实现收入8.85亿元，同比增长35.40%。报告期内，为公司实现收入的量产出货芯片数量112款，均来自公司自身设计服务项目，另有45个现有芯片设计项目待量产。此外，公司报告期内量产业务订单出货比1.53倍，保持于较高水平。

芯原股份表示，为了保持公司半导体IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，并根据发展战略进行研发布局以实现未来跨越式发展，使公司成为业界领先的芯片设计技术研发、授权和服务平台，公司将从技术研发、人才培养、资源整合这几个方面开展工作。具体的经营计划如下：

1、技术研发

在半导体IP业务方面，持续优化和丰富半导体IP产品系列，包括公司核心的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六类处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和物联网连接IP（含射频）；强化公司IP产品在云服务器、边缘人工智能计算、汽车电子、可穿戴设备、智慧家居和智慧城市领域的竞争优势，优化相应的子系统IP解决方案，并结合公司的多项技术能力，提供平台化的IP解决方案。

在一站式芯片定制业务方面，持续优化基于先进生产工艺的芯片设计与验证方法；继续Chiplet项目的研发与设计实现；结合软件团队的优势，实现系统平台解决方案如数据中心视频转码、TWS真无线蓝牙耳机等项目的产业化落地，加深与与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作，通过公司的系统平台解决方案与客户所提供的服务可形成较为完整的按应用领域划分的系统生态，有助于为相关市场高效率地打造应用产品，帮助客户快速扩大生态范围。

2、人才培养

人才是公司发展的重要资源。公司2021年拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心，随着临港研发中心的建成，公司上海研发布局将由张江高科技园区单研发中心布局扩张至张江及临港双研发中心布局，有助于公司招募到更多优秀的人才以保持公司技术先进性，加快技术人才体系建设并完善公司战略布局。

公司将根据未来发展战略目标，通过优质的校园招聘和社会招聘，引进相关的优秀人才。公司将通过进一步优化人力资源管理体系，如强化企业文化，制定科学高效的培训制度等，来提升员工的企业归属感和加强公司的人才梯度建设。公司还将不断优化绩效管理体系、依托资本市场制定长效的股权激励计划，充分调动员工的积极性，为公司创造更多价值。

3、资源整合

公司以芯片设计服务为主要业务，作为集成电路设计企业和制造企业之间的桥梁，在整个产业链中具有重要的沟通和衔接作用，因为对整个产业链的全局发展有着较为全面的认知。公司将充分利用这一优势，积极推进产业链上下游的合作，推动产业的生态建设，加强产业间的融合，提升公司的产业地位和整体竞争力。同时，公司还将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购。