BLDC芯片公司峰岹科技登陆科创板

4月20日，BLDC控制芯片领域龙头企业峰岹科技在上交所科创板正式挂牌上市，公司证券代码为688279，发行价格为82元/股，发行市值为 75.74亿元。

作为一家从事BLDC电机驱动控制专用芯片多年的本土厂商，峰岹科技通过多年不断增长的研发投入，开发了专用芯片基于硬件化实现电机控制要求，其专用芯片执行类似“专精特新”路线专注于BLDC电机控制芯片领域，在与海外大厂中走出了差异化的路线。同时，峰岹科技通过不断提升解决能力，更好地服务企业，提升客户粘度。

研发投入逐年大幅增长，增强团队系统级服务能力

峰岹科技长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。

为及时满足下游不同领域的产品应用需求，保障电机驱动控制芯片高度实用性、技术前沿性、国际水平和高性价比的差异化竞争优势，峰岹科技自成立以来持续加大研发投入，研发费用不断增加。招股书显示，峰岹科技在2018-2020年度的研发费用为1,870.19万元、2,535.71万元和2,974.47万元，逐期大幅增长。

通过长期不断增长的研发投入，峰岹科技现已拥有三个方面的核心技术，包括芯片设计、电机驱动架构算法与电机技术，三者之间相互合作、共同作用下，为终端客户提供系统级综合方案。

目前，峰岹科技的技术团队可根据终端客户在电压、调速、控制方式、效率、噪音等多个方面提出需求，将需求归集细化，对技术难点进行分析，由三大技术团队协作分别从电机设计、控制算法架构、芯片设计三个层面实现终端客户应用需求。

基于在这三方面多年的技术积累以及技术团队提供终的系统级服务能力，峰岹科技在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案，及时帮助客户解决系统应用的难题，不断增强公司与客户的黏度。

自研硬件化专用芯片平台，走“专精特新”路线

目前，在电机驱动控制芯片领域，行业内主要存在两种技术路线：专用芯片设计与通用MCU设计，不同的芯片设计技术路线所采用的内核架构和算法实现路径有本质区别。

从内在芯片算法实现路径看，峰岹科技专用芯片基于硬件化实现电机控制要求。峰岹科技将电机控制算法拆分成位置估算器、PI调节、SVPWM、Clark变换、Park变换等多个具体步骤，用硬件逻辑门电路将各个运行步骤设计成为算法硬件模块，组合搭配实现电机控制。而同行业大多数公司通用MCU芯片主要基于运行软件程序实现电机控制要求。

从外在芯片内核架构看，峰岹科技专用芯片执行类似“专精特新”路线，专注于BLDC电机控制芯片领域，最终形成拥有完整自主知识产权芯片内核（ME内核）及技术体系。峰岹科技在电机控制专用ME内核设计时，将根据BLDC电机控制场景要求，选择最适合数据位数，在芯片设计环节具有更多柔性方案，可以实现BLDC电机驱动控制效率、成本、性能等诸多维度的最优平衡。从实际运行效果看，在电机驱动控制领域，峰岹科技电机主控芯片MCU主要性能指标已达到甚至超越32位通用MCU标准。

通用MCU芯片设计（适用于BLDC电机控制）则相对简单，行业内企业只需在成熟内核架构及软件控制程序基础上，进行类似二次开发，以达到BLDC电机控制要求。相关厂商在采用第三方IP内核时，IP内核的数据位数已确定，如ARM公司的Cortex-M系列内核为32位。芯片设计公司只能在既定数据位数的芯片内核基础上，进行软件控制程序的编写。

峰岹科技走算法硬件化的技术路径，将电机控制算法的各个运算步骤采用硬件逻辑门电路的形式予以实现，相较于软件算法实现路径，该方案对自有算法的成熟度、电机驱动控制的认识、特定应用场景需求的理解要求更高。

BLDC驱动控制芯片后起之秀，与海外巨头展开差异化竞争

从市场发展角度看，国内集成电路设计企业起步较晚，在公司规模与市场地位等方面与德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等国际巨头差距较大。

不过，峰岹科技从电机驱动控制这一类细分品类切入市场，从成立之初即专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，从自主研发电机控制专用处理器内核架构开始，逐步搭建自主知识产权的芯片产品架构。与国际知名厂商电机专用芯片相比，峰岹科技芯片产品在技术参数、控制性能等多个方面取得同等乃至更好的效果，受到终端制造厂商的认可。

行业周知，产品的技术先进性是芯片设计企业设计能力和技术实力的综合体现。峰岹科技电机驱动控制芯片产品拥有自主的电机控制专用内核架构，通过不断的研发投入与技术积累，成功实现了算法硬件化与器件的集成化，在电机控制领域实现了更高的运算能力与更好的控制性能。

据了解，峰岹科技研发的电机控制专用内核采用硬件方式实现电机控制FOC算法，6~7us即可完成一次FOC运算，无感FOC控制方案的电周期转速可高达270,000RPM。采用ARM授权内核的芯片产品，其控制算法需通过复杂的软件编程来实现，运算速度主要依赖于MCU工作主频，在相同主频下通用内核的算力比算法硬件化的专用内核算力低。

峰岹科技重要产品与国内外同行业领先公司可比产品的关键指标对比如下：

通过对比可以看出，峰岹科技采用自主研发的 ME 内核专门承担复杂的电机控制任务，通用MCU内核用于处理通信等辅助任务更好的承担“双核”架构中对外交互等辅助任务，通过硬件化的技术路径实现电机控制算法有效提高控制算法的运算速度和控制芯片可靠性，相比采用通用MCU芯片的厂商做出的产品综合性能要更优。

峰岹科技的成功上市，既是对过往努力的肯定，也是对于未来发展的新规划。峰岹科技方面指出，着眼未来，公司将围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局，从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面着手，推进一系列战略举措，包括持续攻克细分领域技术难题，自主培养一批技术精尖、创新能力强的技术骨干，在巩固现有应用市场的同时积极推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，以自主创新为引擎，推动企业战略目标的实现。