奥士康2021年净利同比增40.35%，拟10转10派17元

4月19日晚间，奥士康披露2021年年度报告，报告期内，公司实现营业收入44.35亿元，同比增长52.38%；归属于上市公司股东的净利润4.90亿元，同比增长40.35%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.36亿元，同比增长49.75%；经营活动现金净流入8.05亿元，同比增长137.88%；基本每股收益3.17元，年报推每10股转增10股并派发现金红利17.00元(含税)。

公告显示，奥士康2021年营业收入4,435,474,357.36元、同比增长52.38%，净利润490,160,058.07元，同比增长40.35%。服务器、汽车电子、Mini LED等产品业务迅速增长。其中服务器增长幅度超过200%；汽车电子增长幅度超过40%。

奥士康表示，经过多年积累，目前公司客户群分布广泛，优质客户众多，2021年新增重要客户32家，其中ICT类新增4家、汽车电子新增17家，新增的客户主要包括惠普、先锋电子、松下、矢崎、博格华纳、超聚变等知名企业，2022年公司将继续加大对优质客户的开发力度。（博格华纳是汽车动力系统行业领袖，领先的涡轮增压器，四驱系统以及双离合变速箱制造商。2020年《财富》美国500强排行榜排名312位）

公司下游客户主要分布在全球通信设备、消费电子、汽车电子、工控医疗及服务器等行业，抗单一行业波动风险的能力较强。公司凭借“快速交货、价格合理、质量过硬”的口碑，已沉淀积累一批优质客户，其中，ICT类主要有：华为、中兴、浪潮、昊阳天宇、惠普、富士康、松下、长城、烽火等；汽车电子主要有：矢崎、海拉、博格华纳、比亚迪、蔚来、西门子、摩比斯、德赛西威、先锋电子等；NB和PC类客户主要有：联想、华勤、富士通、华硕、广达、仁宝、闻泰、宝龙达等；消费类主要有：三星、LG、夏普、爱普生、小米等众多国内外知名企业。经过近年对客户结构的优化调整，公司已逐步实现下游中高端客户的开发及覆盖，并进一步建立稳定的合作关系。

展望未来，奥士康表示，公司在过去的一年中，凭借高品质的产品及服务，在国内PCB应用市场进一步站稳了脚跟，全年累计营收再创新高。未来两到五年，公司将综合运用技术、管理、资本方面的优势，深挖韩国、日本和中国台湾地区的客户资源、全面开拓欧洲和北美市场，实现全球化市场战略目标。公司已逐步建立完善海外业务团队，计划进一步完善技术团队、整体优化订单流程，提高协作效率。

公司将凭借技术、管理、效率等方面的优势，依托肇庆喜珍基地强大的产能和新一代电路制造模式，整合市场、技术、人员、资本等各类资源，多层次、全方位提高公司的持续发展能力、行业地位及核心竞争优势，全方位服务全球客户。规划在未来两到三年，公司营业额超过100亿元。

产品结构方面，公司产品正从双面板、四层板、六层板为主逐步升级到以六层板、八层板、十层板为主，兼顾十二层板及更高层次的PCB板；公司将持续加快产品转型升级，产品应用领域将从已覆盖到的5G、高端消费电子、汽车电子、ICT、低阶HDI、mini-LED逐步扩展到高端金手指服务器、高阶HDI、汽车雷达、新能源、mini-LED全产品覆盖、IC载板等产品。

奥士康称，公司在产品品质方面秉承“所有成员通过不断技术创新，全品质认知，为客户提供符合品质标准的印制电路板”理念，在保证产品品质的同时，不断创新，依靠切实的应用价值及增值服务提高客户粘性。根据业务发展规划，公司未来三年将实施以下技术研发计划：

（1）特种需求PCB板研发计划：未来几年，公司将深入开展高端伺服器板、25G通讯板、高频高速板、PTFE加工、移植拼装板、埋铜块板等特种板的研发工作，依托公司积累的技术优势和制板经验，结合特种板产品特质，为客户提供优质的差异化解决方案。从材料选型、双辅料的特制材料规格、拼板利用率提升、加工工艺控制、技术品质管控等维度，降低生产成本，并进一步提升公司特种板的生产水平和市场竞争力，促使产品类型和产品应用领域多元化。公司还将进一步细分目标市场的下游客户，在充分竞争的市场环境中发掘新的利润增长点，提高下游新兴领域的产品制造能力，发挥生产和研发的协同作用，积极开发具有潜力的市场资源。

（2）先进PCB板研发计划：公司将对局部空腔锣槽、半软板、软硬结合板、77G雷达、功放板、厚铜板、能源汽车板、Mini LED、埋元件板、高阶HDI、IC载板等先进PCB板进行研发，力图打破国际厂商对先进PCB板生产工艺的垄断局面，打入高端PCB产品市场，获取更多高附加值领域的市场份额，并提升公司在行业内的影响力。充分结合行业内先进技术和市场需求的发展方向，集中研发力量攻克重点领域，逐步掌握行业内高精尖技术，进入更高层次的市场领域，提高公司竞争力，提升产品的不可替代性和盈利能力。

（3）生产工艺和生产流程研发计划：生产工艺改进和生产流程的优化能够使公司在现有设备条件下，提高生产效率和产品品质，公司近期凭借“超大排版”、“高速度”等生产技术，在大幅提高产品良率的情况下，获得了较高的生产效率，使公司在生产效率方面达到行业领先水平，增强了公司的行业竞争力和获利能力。公司将投入研发力量，持续对先进的生产工艺进行改进，并不断优化生产流程，严格执行现有的研发奖励制度，组织技术团队定向攻克技术瓶颈，并鼓励技术人员积极立项，研究具有价值的先进工艺。

（4）高阶HDI板与汽车电子核心部件：高阶HDI板在市场上处于竞争优势地位，汽车板需求在PCB产品中占有越来越高的比例。面对这两类产品向好的发展趋势，公司将新建HDI板与汽车板生产线，并将持续进行这两项产品领域的技术开发。公司目前已具备三阶以上HDI板研发能力，在一阶、二阶领域具备量产水平，任意层HDI板技术已完成研发阶段，预计今年在肇庆喜珍A8工厂投入小批量生产。公司将集中力量，组织任意层HDI板的量产工作，提升制作工艺，实现高阶HDI板高品质量产；公司的汽车板生产水平已经通过了部分国际知名汽车板供应商的认证，经商讨已与客户达成初步合作意向，未来几年，公司将大幅提高汽车板产能。公司技术团队将为汽车板的生产提供保障，并逐步提高汽车板操纵系统、安全系统等核心PCB板的研发投入。

（5）为配合部分终端在国产替代要求，有序推进部分材料的国产替代方案，主要包括Mid loss、low loss、高频微波材料、高导热等同阶材料的国产CCL替代认证方案，经过对替代方案的可加工性、热稳定性、老化测试、环保认证可以达成同级水平；同时，对高阶材料实施低阶替代方案，实施对低粗化、高可靠加工技术和过程温、湿、时管控条件高精度化控制，以及低阶主材与高阶辅材组合的综合工艺，实现国产替代化的有效性。