全球半导体设备市场持续升温,中国半导体厂商迎接突围新机遇

发布者:GoldenSerenity最新更新时间:2022-05-01 来源: 爱集微关键字:半导体 手机看文章 扫描二维码
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近两年来,伴随全球晶圆代工产线和IDM产线迎来建设小高峰,带来了大量的设备需求。在全球芯片厂商扩产的步伐下,2022年设备市场是否将继续延续热度?中国市场又面临着什么样的机遇?

全球设备市场一片繁荣

SEMI最新报告显示,2021年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高,年增44%,中国再次成为全球最大的半导体设备市场。全球半导体设备市场的增长得益于全球芯片扩产热潮,近半年以来,台积电、三星、联华电子、英特尔等Fab和IDM相继公布新一轮扩产计划。

多家机构预判,2022年全球设备市场将进一步保持繁荣。

据IC insights 预计,2022 年全球半导体行业资本支出将大增24%,达到1904 亿美元的历史新高。

SEMI认为,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%,达到1070亿美元,首次超过1000亿美元大关。其中,晶圆代工厂的产线和产能增加是设备支出的主要来源,这也代表着代工产业对于增长的稳定预期。

设备市场的火热,从设备企业透露的数据也可以一窥端倪。应用材料、泛林等公司于业绩交流会表示,在手订单充足且订单能见度已看至2023年。

ASML发布的2022年第一季度财报中显示,Q1营收35.34亿欧元,同比下降19%,但高于此前市场预期的35.1亿欧元。ASML表示,一季度营收下滑的原因在于,部分光刻机订单尚未获得工厂准入测试即向客户出货,从而使得客户可以更快获得光刻机,但这批订单收入无法体现在第一季度的财报当中,需要在未来多个季度中才能得以确认。

ASML总裁兼CEO Peter Wennink称,市场对其生产的光刻机系统需求超过了当前产能。目前没有看到客户需求有任何减弱的迹象,而且即使需求减弱,需求与产能之间也存在巨大差距。

此外,多个半导体设备龙头表明2022年仍然受到零部件供应限制,出货量及实现收入将更多分布在下半年。

零部件短缺、交期延长成常态

设备市场前景一片大好,但从全球来看,设备厂商依然面临着上游零部件供不应求、设备交期延长的问题。当前全球半导体市场,很多关键设备的交货时间拉长至一年以上。

此外,过去两年由于需求旺盛,制造芯片所需的半导体设备交期持续拉长,这也使得现货市场上的二手半导体设备价格飙升。

据日经报道,二手半导体设备供应商Hightec Systems的首席执行官Moriaki Abe认为,二手半导体设备的价格“可能会在今年年底之前继续保持高位”。相比新机器,二手设备主要的优势在于其交期更短。

应用材料首席执行官迪克森在去年11月就已表示,因供应链短缺令该公司产量受限。“我们预计,某些硅元件的供应短缺将在短期内持续存在。我们的首要任务是与供应商和芯片制造商合作,解决这些限制问题。”

日经新闻近期报道指出,应用材料、科磊、Lam Research及ASML等主要半导体设备制造商,都警告客户必须等18个月才能买到部分关键零部件,因为镜头、阀门、单片机,到工程塑料和电子模块等都短缺。

国产设备迎来突围机遇

在国内,设备市场的需求也在2021年迎来高峰。在SEMI报告中透露,2021年,中国第二次成为半导体设备的最大市场,销售额增长 58%,达到296亿美元。

ASML发布的22Q1财报中显示三大业绩指标同、环比皆下降,然而中国大陆销售占比增长明显——大陆占据了设备销售额的34%,较2021年第四季度22%的占比大幅增长。

据集微网此前统计,今年一季度,包括华虹半导体、积塔半导体、晋华集成、燕东微电子都有较多的招标需求。

中国半导体设备市场的增长受益于国内晶圆厂产能扩张,这也给国内的半导体设备商带来了新的市场机会。在全球半导体设备面临交期延长的背景下,本土厂商本土供应链也会带来交期的优势。

目前,半导体设备上市公司已陆续发布2021年财报与22Q1财报,其中也透露了企业营业收入情况以及订单情况。

根据至纯科技公告,截止3月16日,公司2022年以来新签订单总额7.7亿元,其中湿法设备新增订单2.9亿元;根据北方华创公告,1-2月份新签订单30亿元,同比增长60%;根据中微公司公告,一季度刻蚀设备收入为 7.14 亿元,较上年同期增长约 105.03%。

万业企业在互动平台表示,从各本土晶圆厂的扩产计划来看,对于国内设备的采购需求十分旺盛,半导体设备行业仍保持整体强劲增长势头。今年起万业企业旗下凯世通等多家本土设备厂商均获批量订单。

根据集微网此前统计,今年一季度,北方华创、盛美半导体、芯源微等都有多台设备中标。

国家集成电路产业投资基金也向半导体零部件展开了布局。3月30日,万业企业披露,大基金二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)拟向公司参股子公司浙江镨芯分别增资3.5亿元、0.4亿元。这也是大基金首次布局半导体零部件公司。


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