“美日芯片同盟”B面：“合纵连横”难掩美国霸权失落

众所周知，随着缺芯危机席卷世界以及半导体之于国家经济、科技发展的作用愈发重要，全球多国已将发展半导体产业上升至国家战略高度。因此，有观点认为，在大国政企各方力量博弈和竞逐下，芯片已逐渐从一种高科技产品演变为另一种意义上的“武器”。

这不，日前美国总统乔·拜登在亚拉巴马州特洛伊市武器生产工厂就美国对乌克兰的安全援助发表讲话时就强调，每一枚“标枪”导弹都需要200多个半导体，而因为全球疫情的原因，半导体的供应一直非常紧张。为此，他敦促美国会通过立法来帮助半导体产业，促进芯片生产，以确保美国成为半导体、计算机芯片的主要生产国。

与此同时，有消息传出，美国和日本将组建“芯片同盟”，以开展2nm和Chiplet（小芯片）等尖端的半导体技术合作。而这不得不让人想起美国曾经几乎360度无死角地让日本半导体业“元气大伤”，使其从舞台中央退至“边缘末端”。但即便如此，当美国再次“热情”召唤时，日本来不及舔舐曾经的伤痛，依然甘做马前卒，甚至将大洋彼岸的霓虹灯看作太阳再次升起。

不难发现，在越发割裂的半导体科技逆全球化竞争态势下，美国已沉迷在“合纵连横”、“拉群组团”战略上无法自拔。在“美日芯片同盟”之前，其已相继到腾出“美国半导体联盟（SIAC）”、“印太经济框架（IPEF）”、“Chip4联盟”和“MitreEngenuity联盟”等，并宣布近日将启动“印太经济框架”。

在这些举措背后，美国的野心也昭然若揭，即推动半导体制造业回流，通过自身影响力全方位巩固产业主导地位，以及遏制新兴半导体势力国家的崛起与竞争。相对而言，日本在新联盟的目的稍显“朴素”。然而，伴随着国际政治和半导体科技竞争格局的演变，“美日芯片同盟”在面临不少严峻挑战同时，也一定程度折射出霸权失落的境地，“美国优先”也隐隐褪色。

世仇宿敌重修“秦晋之好”

近几个月来，随着俄乌冲突持续不断以及国际半导体产业竞争日趋激烈，全球能源及科技产业格局正在地缘政治、产业发展及技术迭代的影响下发生一定程度重构。在这样的背景下，日本政客响应大洋彼岸的“热情”召唤，来到美国一边吐能源“苦水”，一边纳“投名状”。

5月早些时候，日本经济产业大臣萩生田光一访问华盛顿，向美方陈情：如果跟随美国及其欧洲盟友立刻切断俄罗斯石油进口，日方会陷入困难境地。但有趣的是，据日本贸易振兴机构的数据，日本2021年进口能源总量中，俄罗斯原油和液化天然气在同品类中分别占比3.6%和8.8%。相必这样的占比还难以“让日方陷入困境”。

当地时间5月4日，美国商务部长雷蒙多和日本经济产业大臣萩生田光一举行会晤。图源：雷蒙多推特

萩生田光一当天还会见了美国商务部长吉娜·雷蒙多，双方在会谈中就美日半导体产业合作基本原则达成一致，包括推动芯片产能“多元化”、增强“透明度”、协调应对芯片短缺紧急措施、加大研发投入等。虽然这看似一桩“喜事”，但萩生田光一却百感交集。

“在半导体领域与美国合作，感觉到了命运的奇异”。他在日美之间就半导体合作达成基本原则后举行的记者会上如是说。萩生田光一之所以用“奇异”一词来形容，是因为过去日美在半导体问题上曾有过激烈对抗、结下世仇的历史。对于日本而言，这也是如今其半导体面临困境的起因。

1980年代后半期，日本半导体制造企业席卷全球市场，拥有超过50％的份额。索尼创始人和会长盛田昭夫等合著的《日本可以说“不”》一书中曾带着骄傲写道：不使用日本的半导体，弹道导弹就无法精确瞄准；如果日本不把半导体卖给美国而是卖给苏联，日本便有可能改变世界的权力平衡。由此，日本半导体的影响力“可见一斑”。

然而，随着日本威胁论甚嚣尘上，美国通过反倾销税、贸易制裁、签订所谓“公平”的《美日半导体协定》，同时扶植韩国半导体产业，让如日中天的日本半导体行业就此一蹶不振，进入经济“失落的30年”。后来，日本不得不退守到设备和原材料领域，但美国在半导体制造环节却被韩国、中国台湾地区相继赶超。

“有美国在某种意义上施加压力的原因，后来日本走错了路，才导致了衰退”、“日本制造的半导体企图席卷全球的挑战和野心导致了失败”。萩生田光一在记者会上如此回顾了日本半导体产业的发展历程。而如今，眼看美国再抛来的“橄榄枝”，日本似乎看到了一条“正确”的路，于是与这个半导体世仇宿敌重修“秦晋之好”。

根据日媒消息，“美日芯片同盟”的筹建，旨在2nm芯片生产方面赶上中国台湾和韩国公司，以及攻坚当前行业大热的Chiplet技术，最终在更先进的半导体领域引领行业。其中，日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织，已在开发先进生产线的制造技术。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔预计将参与其中。

图源：日经中文网

有趣的是，在这份半导体合作基本原则中写到，十分重视“开放的市场、透明度和自由贸易”，同时指出，“日美及其他志同道合的国家和地区的共同目的是提高供应链韧性”。而由于美国对中国表现出对抗的心理，并对尖端技术加强保护的行为，这份“基本原则”罗列着设想到中国的词句。拜美国所赐，中国似乎一直不在这些圈子，但又“无所不在”。

战略利益演变下的“双重图谋”

为何美国和日本这对半导体领域曾经的“世仇宿敌”会走到一起？萩生田光一在记者会上没有说明。或许，沉默以对的背后是，“没有永恒的敌人，只有永恒的利益”。

不过，日媒在将两国的合作描述为“最安全”的技术同盟同时，也对相关疑问作了一定程度解读，即“美日芯片同盟”主要有两个目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链，杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。

而日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。此前，为了加强经济安全，世界各国纷纷筹备巨额补助金，在最近一两年里积极吸引台积电到本国建厂。但台积电并未答应，而是决定仅在中国台湾地区陆续建设最尖端的新半导体工厂。

虽然日本政府在九州引进了台积电的工厂，但生产的半导体产品工艺为10-20nm左右，性能较低。另外，台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但工厂的进度不仅非常缓慢，从规划到量产跨越了4年多，而且预计2024年量产时将落后先进工艺两代。这与台积电在中国台湾岛内的5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语。

诚然，台积电在中国台湾建晶圆厂的原因是有多方面便利和优势。但不可忽略的一个重点是，中国台湾地区当局将台积电看作非常珍贵的外交筹码，在决定其海外新建工厂方面慎之又慎。例如中国台湾地区一位高官曾在一次内部会议上强调，“半导体等高科技产业是让世界认识台湾的生命线”。

众所周知，随着缺芯危机席卷世界以及半导体之于国家经济、科技发展的作用愈发重要，全球多国已将发展半导体产业上升至国家战略高度。因此，有观点认为，在大国政企各方力量博弈和竞逐下，芯片已逐渐从一种高科技产品演变为另一种意义上的“武器”。

这不，日前美国总统乔·拜登在亚拉巴马州特洛伊市武器生产工厂就美国对乌克兰的安全援助发表讲话时就强调，每一枚“标枪”导弹都需要200多个半导体，而因为全球疫情的原因，半导体的供应一直非常紧张。为此，他敦促美国会通过立法来帮助半导体产业，促进芯片生产，以确保美国成为半导体、计算机芯片的主要生产国。

与此同时，有消息传出，美国和日本将组建“芯片同盟”，以开展2nm和Chiplet（小芯片）等尖端的半导体技术合作。而这不得不让人想起美国曾经几乎360度无死角地让日本半导体业“元气大伤”，使其从舞台中央退至“边缘末端”。但即便如此，当美国再次“热情”召唤时，日本来不及舔舐曾经的伤痛，依然甘做马前卒，甚至将大洋彼岸的霓虹灯看作太阳再次升起。

不难发现，在越发割裂的半导体科技逆全球化竞争态势下，美国已沉迷在“合纵连横”、“拉群组团”战略上无法自拔。在“美日芯片同盟”之前，其已相继到腾出“美国半导体联盟（SIAC）”、“印太经济框架（IPEF）”、“Chip4联盟”和“MitreEngenuity联盟”等，并宣布近日将启动“印太经济框架”。

在这些举措背后，美国的野心也昭然若揭，即推动半导体制造业回流，通过自身影响力全方位巩固产业主导地位，以及遏制新兴半导体势力国家的崛起与竞争。相对而言，日本在新联盟的目的稍显“朴素”。然而，伴随着国际政治和半导体科技竞争格局的演变，“美日芯片同盟”在面临不少严峻挑战同时，也一定程度折射出霸权失落的境地，“美国优先”也隐隐褪色。

世仇宿敌重修“秦晋之好”

近几个月来，随着俄乌冲突持续不断以及国际半导体产业竞争日趋激烈，全球能源及科技产业格局正在地缘政治、产业发展及技术迭代的影响下发生一定程度重构。在这样的背景下，日本政客响应大洋彼岸的“热情”召唤，来到美国一边吐能源“苦水”，一边纳“投名状”。

5月早些时候，日本经济产业大臣萩生田光一访问华盛顿，向美方陈情：如果跟随美国及其欧洲盟友立刻切断俄罗斯石油进口，日方会陷入困难境地。但有趣的是，据日本贸易振兴机构的数据，日本2021年进口能源总量中，俄罗斯原油和液化天然气在同品类中分别占比3.6%和8.8%。相必这样的占比还难以“让日方陷入困境”。

当地时间5月4日，美国商务部长雷蒙多和日本经济产业大臣萩生田光一举行会晤。图源：雷蒙多推特

萩生田光一当天还会见了美国商务部长吉娜·雷蒙多，双方在会谈中就美日半导体产业合作基本原则达成一致，包括推动芯片产能“多元化”、增强“透明度”、协调应对芯片短缺紧急措施、加大研发投入等。虽然这看似一桩“喜事”，但萩生田光一却百感交集。

“在半导体领域与美国合作，感觉到了命运的奇异”。他在日美之间就半导体合作达成基本原则后举行的记者会上如是说。萩生田光一之所以用“奇异”一词来形容，是因为过去日美在半导体问题上曾有过激烈对抗、结下世仇的历史。对于日本而言，这也是如今其半导体面临困境的起因。

1980年代后半期，日本半导体制造企业席卷全球市场，拥有超过50％的份额。索尼创始人和会长盛田昭夫等合著的《日本可以说“不”》一书中曾带着骄傲写道：不使用日本的半导体，弹道导弹就无法精确瞄准；如果日本不把半导体卖给美国而是卖给苏联，日本便有可能改变世界的权力平衡。由此，日本半导体的影响力“可见一斑”。

然而，随着日本威胁论甚嚣尘上，美国通过反倾销税、贸易制裁、签订所谓“公平”的《美日半导体协定》，同时扶植韩国半导体产业，让如日中天的日本半导体行业就此一蹶不振，进入经济“失落的30年”。后来，日本不得不退守到设备和原材料领域，但美国在半导体制造环节却被韩国、中国台湾地区相继赶超。

“有美国在某种意义上施加压力的原因，后来日本走错了路，才导致了衰退”、“日本制造的半导体企图席卷全球的挑战和野心导致了失败”。萩生田光一在记者会上如此回顾了日本半导体产业的发展历程。而如今，眼看美国再抛来的“橄榄枝”，日本似乎看到了一条“正确”的路，于是与这个半导体世仇宿敌重修“秦晋之好”。

根据日媒消息，“美日芯片同盟”的筹建，旨在2nm芯片生产方面赶上中国台湾和韩国公司，以及攻坚当前行业大热的Chiplet技术，最终在更先进的半导体领域引领行业。其中，日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织，已在开发先进生产线的制造技术。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔预计将参与其中。

图源：日经中文网

有趣的是，在这份半导体合作基本原则中写到，十分重视“开放的市场、透明度和自由贸易”，同时指出，“日美及其他志同道合的国家和地区的共同目的是提高供应链韧性”。而由于美国对中国表现出对抗的心理，并对尖端技术加强保护的行为，这份“基本原则”罗列着设想到中国的词句。拜美国所赐，中国似乎一直不在这些圈子，但又“无所不在”。

战略利益演变下的“双重图谋”

为何美国和日本这对半导体领域曾经的“世仇宿敌”会走到一起？萩生田光一在记者会上没有说明。或许，沉默以对的背后是，“没有永恒的敌人，只有永恒的利益”。

不过，日媒在将两国的合作描述为“最安全”的技术同盟同时，也对相关疑问作了一定程度解读，即“美日芯片同盟”主要有两个目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链，杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。

而日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。此前，为了加强经济安全，世界各国纷纷筹备巨额补助金，在最近一两年里积极吸引台积电到本国建厂。但台积电并未答应，而是决定仅在中国台湾地区陆续建设最尖端的新半导体工厂。

虽然日本政府在九州引进了台积电的工厂，但生产的半导体产品工艺为10-20nm左右，性能较低。另外，台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但工厂的进度不仅非常缓慢，从规划到量产跨越了4年多，而且预计2024年量产时将落后先进工艺两代。这与台积电在中国台湾岛内的5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语。

诚然，台积电在中国台湾建晶圆厂的原因是有多方面便利和优势。但不可忽略的一个重点是，中国台湾地区当局将台积电看作非常珍贵的外交筹码，在决定其海外新建工厂方面慎之又慎。例如中国台湾地区一位高官曾在一次内部会议上强调，“半导体等高科技产业是让世界认识台湾的生命线”。