速通半导体完成A2轮3亿元战略融资，加速多款Wi-Fi 6芯片组量产

近期，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成A2轮融资并获得超额认购，成功筹集3亿元资金。本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投，现有投资方君海创芯、元禾控股、耀途资本等继续追加投资。本轮募集资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产，中国首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组试产，以及进一步扩大全球范围的工程、市场和销售团队。

速通半导体官方消息显示，速通半导体是由来自硅谷和韩国的资深专业人士创立的Wi-Fi 6芯片设计公司。成立以来，公司致力于发展成为中国内地最领先的Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片组供应商，并已成功向主要客户提供包含完全自主研发基带在内的Wi-Fi 6芯片组样品。公司拥有超过120人的世界级专业工程师团队，包括射频/模拟、核心基带技术、SoC和软件方面的顶级工程师。

速通半导体现有的多款Wi-Fi 6 STA SoC芯片已在准备量产中，此外，基于完全自主研发的基带和射频技术，正在开发高性价比、免授权费用的下一代Wi-Fi 7 AP路由器芯片组，以满足无线通讯Wi-Fi在中国以及全球市场日益强劲的需求。

此外，速通半导体拥有完整的无线通讯系列产品线，包括用于网络摄像机、机顶盒、电视和笔记本电脑的终端Wi-Fi芯片组产品；工业应用的物联网中的Wi-Fi芯片组产品、以及用于企业和家庭网关、路由器和组网应用的宽带路由器Wi-Fi 芯片组产品。