CNBC：美日两国高官谋划半导体出口管制

集微网消息，立足于国家集成电路产业发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本 7375 万美元。2018 年 1 月 16 日，厦门半导体投资集团总经理王汇联、台湾恒劲科技董事长胡竹青分别代表各自公司签署了投资框架协议。厦门市委常委、海沧区委书记林文生，海沧区常务副区长章春杰及相关政府领导应邀出席签约仪式。    左为台湾恒劲科技董事长胡竹青，右为厦门半导体投资集团总经理王汇联 封装载板在芯片封装

　　我国激光技术的发展经过40年的艰苦努力，在技术与应用上均取得了重大突破。激光已成为我国最活跃的工业技术研究领域之一。国内已有5国家级激光技术研究中心，十几个产品研发机构，至少有150~160家公司在生产和销售激光器和激光配套产品。些公司主要分布在武汉、上海、江苏、北京、西安等省市。2005年全国激光器市场销售额已超过300亿元人民币，其中医用激光器销售额约为7亿~8亿元。业内人士认为，在研究水平上，我国激光技术与国外相比并不落后多少，在某些方面甚至超过国外现有水平。但目前存在的问题是，激光新技术产品的转化率不如西方高。其次，在一些高端激光产品（如半导体激光器、半导体泵浦固体激光器等）开发方面仍处于探索阶段，而国外已有成熟产品上

据彭博社报道，美国半导体工业协会在上周致美国商务部长威尔伯·罗斯一封信，其中提到放宽政府对华为的销售令有利于美国企业发展。 信中提到 “我们鼓励立即采取行动，发布不会引起国家安全问题的销售许可，特别是在其他国家有竞争产品的情况下。” 美国半导体工业协会在信中称，华为是美国半导体的全球第三大买家。该协会表示，向华为销售从手机到智能手表等“非敏感”产品“不会引起国家安全问题”。信中的内容揭示，这项禁令使美国公司更难与不受限制的外国竞争对手竞争。 同时协会还在心中指出，延迟授予对华为的销售许可证可能会削弱美国半导体产业，因为它将导致利润下降，迫使一些公司削减研发投入进而削弱其在全球市场的主导地位。 另外，英特尔(Intel

7 月 21 日消息，据中国台湾地区经济日报报道， 鸿海集团 20 日宣布，与 恩智浦 （NXP）签署合作备忘录，携手开发下一代智能网联车用平台，双方合作范围将涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构以及车用网络安全等两大平台及七大应用领域。 IT之家了解到，鸿海与 恩智浦 的第一阶段合作已规划超过十项车用产品，将会陆续展开。 数据显示， 恩智浦 全球车用芯片市场占有率约 10.3%，仅次于英飞凌。本次合作将整合恩智浦 S32 系列处理器至鸿海电动车平台，该平台运用恩智浦 S32 系列处理器结合其模拟前端、驱动、网络和电源产品。 台媒指出，鸿华先进 2022 年下半将推出的 Model C 车型上，便搭载恩智浦相关解决方案。

    意法半导体宣布在近期内接连获得ISO 9001:2008和ISO/TS 16949:2009两套质量标准的展期认证，重申坚持国际公认质量管理标准。ISO 9001和ISO/TS16949认证过程涉及意法半导体的26家地区分公司，审核时间持续七个月。     ISO 9001认证是一个重要的质量管理和运营控制考评体系，采用与全球最受尊重的制造公司同等严格的标准来评估企业的组织部门。ISO/TS 16949在ISO 9001认证的基础上增加了对汽车工业的具体技术要求。在这两大标准的基础上，意法半导体采用高效的质量管理体系，以提高运营效率和生产率，为客户提供更加优质的产品，提高客户满意度。意法半导体在2003年首次获得全公司

根据估计，全球半导体产业2008年第4季库存水位暴增至上百亿美元，在市况迷低之际，去化速度缓慢，半导体业者认为上述库存恐待2009年上半才能逐渐去化，无助于景气復甦，也不利于半导体营运。就封测业者而言，2009年首季将普遍亏损，业者预期第2季景气应能止跌，过去所谓“五穷六绝”反而会是落底讯号，只是复苏力道薄弱，封测业第2季亏损机率恐也不低。 根据市调机构iSuppli于2008年底发布的看法指出，第4季受到全球经济疲弱，下游需求急冻，使得第4季IC库存恐将提高至102亿美元。半导体库存高涨，影响对客户12月对后段封测厂下单锐减，包括日月光、硅品、京元电等大厂单月恐将出现亏损。随著时序进入2009年第1季，由于工作天数

意法半导体（STMicroelectronics，ST）于11月30日宣布，推出一款名为ASM330LHHXG1的新型汽车用惯性测量单元（IMU）。该产品采用了传感器内AI和增强型低功耗操作，能在125°C的温度范围内稳定工作，即使在恶劣环境下也能保持可靠性。 这款新型汽车IMU包含一个3轴加速计和3轴陀螺仪，两个传感器运行时的电流消耗低于800μA，这有助于降低系统的功耗预算，使其可以在始终感知的应用中使用。传感器内部的AI通过使用内置的机器学习核心（MLC）和有限状态机（FSM），能够减轻主机处理器的负担，实现低延迟、节能的事件检测和分类。 ASM330LHHXG1智能传感器的另一个优点是其扩展的温度范围。这使得它可以

新浪科技讯 3月4日下午消息，全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰今天下午表示，在今年的两会中他将建议国家出台政策大力扶持半导体产业，并在国家层面推广某些领域的技术标准，以寻找市场突破口。 　　邓中翰今天就两会提案与媒体展开沟通。他透露，今年提交的的3项建议中，其中一项就是，建议国家在未来5到10内出台扶持半导体产业的政策，引导更多资源向半导体产业倾斜，使得中国从制造大国走向半导体强国。 　　邓中翰指出，国内半导体产业底子薄、企业还很少，在人才、资金方面也很缺乏，虽然过去进行了很多研究，但是实践却很少，没有形成有效的产业突破点。 　　“国内半导体产业需要国家和地方政府的扶持，半导体芯片一年的采购额就达到上千亿美