消息称台积电3nm代工报价高达2万美元,iPhone 15/Pro系列等新品会转嫁成本至消费者

发布者:MysticalDreamer最新更新时间:2022-11-22 来源: IT之家关键字:台积电  3nm 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据电子时报,台积电在7nm以及5/4nm战役上全面胜过了三星电子,而由于三星5/4nm以及3nmGAA代工良率过低,大多数半导体公司不得不加强与台积电的合作关系,最终台积电 3nm哪怕沿用原有的FinFET技术也还是订单满满。

  

据称,除苹果与延期的英特尔外,高通、联发科与英伟达等厂商目前已预订台积电2023年、2024年的产能,台积电代工报价也不断创下新高,最终3nm更是突破了2万美元(12英寸晶圆)的高价,这也导致下游成本大幅拉升,苹果iPhone15等产品预计会将此成本转嫁至终端消费者、客户,且涨幅将相当明显,一众新品恐怕已经无法回到之前的低价时代了。

  

半导体业内人士透露,三星自5nm世代以来一直无法解法良率问题,致使原本订单倾向三星的高通不得不回头向台积电求援,而他们最新推出的骁龙 8Gen2依然采用了台积电4nm技术。

  

他认为,高通转单成本高昂,且三星甚难短期就拉升良率,而先进制程必须在1年半前就要开始展开合作,所以就算会给三星下单也是象征性地下一点点。

  

另外,英伟达除了H100下单台积电4nm外,订单规模最大的RTX40系列也转向了台积电4nm,再加上最大客户苹果及联发科,台积电5/4纳米产能利用率至今仍维持满载,这也补足了7nm订单缺口。

  

半导体行业内部人士称,进入5/4nm世代后,除了三星自身外,包括英特尔在内等芯片公司几乎都与台积电有合作,而英特尔更已大批预订3nm产能,但今年第4季度量产的N3产能不多,又恰好英特尔因修正路线图而延期,因此目前3nm制程的主要客户是苹果。

  

据称,台积电N3E等制程将在2023年全面放量,不过目前来看能用得起且急切需要用3nm的客户不多。

  

电子时报指出,台积电 2004年发布90nm芯片报价约为 2000美元,但到了2016年的10nm已经升至6000美元;进入7nm、5nm制程世代后更是直接破万,其中5nm更是高达16000美元,而且这一数字仍未计入台积电2023年6%的涨幅。


据称,NVIDIA刚推出的RTX4090GPU较2020年同期发布的3090上涨了5~10%,而RTX4080首发报价更比2020年同期推出的RTX3080大涨20~30%,所以NVIDIA逆势硬涨的策略备受质疑。


据了解,黄仁勋对此直言称,尽管效能推进有限,但新品涨价很合理,因为12英寸晶圆代工报价较过去大涨,根本不是只贵了一点点而已。

  

据市场调研机构最新报告,2022年第三季度台积电代工收益超过200亿美元,超过了其他所有厂商(包括三星)的总和。此外,巴菲特三季度也建仓了台积电,持仓市值达41亿美元。


关键字:台积电  3nm 引用地址:消息称台积电3nm代工报价高达2万美元,iPhone 15/Pro系列等新品会转嫁成本至消费者

上一篇:苹果507页诉讼文件曝光:指控Corellium以恶意目的制造iOS虚拟化工具
下一篇:苹果供应商暗示iPhone 15 Pro将采用固态触控音量/电源按键

推荐阅读最新更新时间:2024-11-10 11:55

三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战
   三星 电子高管周一表示, 三星 将强化芯片代工业务,争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。    三星 今年5月曾宣布,将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离,成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务,并希望缩小与台积电之间的差距。   调研公司IHS数据显示,三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%,位居第四位。排名首位的是台积电,市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二,市场份额为9.6%。台联电排名第三,市场份额为8.1%。 三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战   三星新组建的芯片代工部门主管E.S. J
[手机便携]
三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,<font color='red'>台积电</font>:不打口水战
台积电面临全新挑战,晶圆代工订单或流向大陆
  “美中贸易冲突对芯片行业不利,中国组装不少终端产品,因此其贸易纠纷可能影响到我们。” 台积电 董事长张忠谋在接受英国金融时报专访时说到。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   他的担心不无道理,假如美国提高关税壁垒,整个半导体供应链都会受到很大的影响。要知道 台积电 的产品最后组装主要还是集中在大陆。   但是, 台积电 更大的风险不在于终端产品制造将受到短期干扰,而在于台积电的芯片制造订单可能会流向中国的替代厂商。   高通、博通及英伟达几乎垄断了芯片设计领域,台积电则是这些公司的主要供应商。一旦设计业者有了新的选择,便可能不再只下单给台积电。   中国已经开始科技自主创新,其中包括了自己制造最先进的半导体,
[嵌入式]
台积电陈平:半导体在未来所依靠的三大法宝
“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活,19世纪的钢铁,20世纪的汽车飞机等等,在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明,这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术,让世界变成一个“村”,人类从此进入互联时代。”在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上,台积电中国区业务发展副总经理陈平谈到科技对社会的影响。 发展动力强劲的半导体产业 半导体的出现彻底改变了我们的生活,集成电路发展到现在不过60年,最早出现的时候,产品规模全球每年只有几千到几万台;7、80年代开始,电子器件普及,产品规模一年达到数亿台;而到了最近几年,手机等消费电子开始流行
[半导体设计/制造]
<font color='red'>台积电</font>陈平:半导体在未来所依靠的三大法宝
大摩意外降评了台积电 “摩尔定律成本优势结束”
摩根士丹利证券近日发布报告,将台积电投资评等降至“中立”,与外资圈主流意见相左,推测合理股价为580元新台币,低于市场共识23%的股价预期。 报告指出,台积电凭藉商业化“摩尔定律”,取得极大成功,带动过去长时间的本益比扩张,但5nm制程后的资本支出强度会更高,先进制程晶圆代工的投资回报率(ROI)出现结构性下滑。 大摩认为,根据3nm晶圆的初步定价,成本不会进一步下降,摩尔定律的成本优势已经结束。替代技术(例如先进的3D封装)也可以达到提升芯片性能,可能削弱市场对3nm、2nm制程的一些需求。 因此,鉴于先进制程ROI下降,台积电在半导体上行周期中维持50%毛利率已不容易,且万一产业进入下行周期,投资者或还将重新思考台积电长期营运
[手机便携]
高通服务器芯片挑战英特尔 两强相争台积电得利
通讯芯片巨擘高通(Qualcomm)宣布推出全球首颗采三星10纳米制程ARM架构之服务器处理器,挑战全球服务器龙头英特尔意味浓厚。 由于台积电与安谋(ARM)早在去年既携手研发ARM架构服务器处理器研发,加上三星7纳米制程研发卡关,高通欲挖英特尔服务器墙角,下一世代7纳米服务器处理器势必重回台积电与ARM阵营,两强相争,台积电成最大赢家。 高通指出,全球首颗10纳米服务器处理器Centriq 2400已经开始商用供货,该处理器是首款以高效能ARM架构处理器,采用三星10纳米FinFET制程所打造的一款单芯片,为现今数据中心运行的各种云端作业负载提供突破性的吞吐量效能所设计。 目前全球服务器处理器为英特尔一家独大,市占率
[半导体设计/制造]
三星:明年推5/4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺
    随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不过英特尔可以排除在代工厂之外,其他无晶圆公司可选的只有三星以及台积电了,其中台积电在7nm节点可以说大获全胜,流片的7nm芯片有50+多款。三星近年来也把代工业务当作重点,此前豪言要争取25%的代工市场,今年三星公布了未来的制程工艺路线图,现在日本的技术论坛上三星再次刷新了半导体工艺路线图,今年会推出7nm EUV工艺,明年有5/4nm EUV工艺,2020年则会推出3nm EUV工艺,同时晶体管类型也会从FinFET转向GAA结构。 三星电子4日在日本举行“三星晶圆代
[手机便携]
手机芯片仍缺货,台积电三季度产能大受海思影响
     集微网7月9日消息,据海外媒体报道,从手机芯片供应链获得消息,从第3季市况来看,呈高端和低端手机市场偏弱、终端手机独强的现象,加上部分手机主芯片仍缺货,可能使供应链旺季业绩成长幅度受限。   手机芯片供应链表示,今年上半年智能手机的市场动能还不错,主要是因为中国移动重新启动积极的补贴政策,带动新一波热潮。反观高端智能手机市况依旧欠佳,包括苹果、华为新机的销售表现均不如预期。   海外分析师预期,苹果今年第3季iPhone出货量恐下修至4,000万支,比第2季5,119.3万支、季减32%的情况还差;华为又传出下修全年手机销售量至1.2亿支,比年初预估值少了2,000万支。   高端智能手机卖不动
[手机便携]
7nm需求如此旺盛,台积电已造10亿颗,搭载产品超过100款
8月21日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产。 台积电官网公布的信息显示,他们在2018年大规模投产的7nm工艺,所生产的芯片已达到了10亿颗。 从台积电官网的信息来看,他们的7nm工艺,是在2018年的4月份开始大规模投产的,第10亿颗7nm芯片,则是在7月份生产的。从投产到生产出第10亿颗7nm芯片,用时约27个月,平均计算,他们每个月生产超过3700万颗7nm芯片。 台积电官网的信息还显示,他们7nm工艺的客户有数十家,所生产的芯片,用于超过100款产品。他们所生产
[嵌入式]
7nm需求如此旺盛,<font color='red'>台积电</font>已造10亿颗,搭载产品超过100款
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved