新闻要点:
- 英特尔将投入8.29亿欧元(约10亿美元)支持ASML的研发项目,加速开发450毫米晶圆和超紫外线(EUV)光刻的新技术,预计将比原时间节点提前两年实现产业化应用。
- 利用ASML提供给其主要客户不超过25%的少数股权投资计划的契机,,英特尔将以17亿欧元(约21亿美元)的价格先购买10%的ASML交易前流通股,并承诺还将购买5%的交易后流通股。
- 该协议涉及的研发出资和股权投资额总计价值33亿欧元(约41亿美元)。
- 光刻技术的持续研发对于半导体行业的长期发展至关重要。
2012年7月9日,美国加州圣克拉拉——英特尔公司今天宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元(约41亿美元)的协议,以加速450毫米晶圆技术和超紫外线(EUV)光刻技术的开发,力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化应用,从而为半导体制造商大幅降低成本并提高生产力。
为了实现这些目标,英特尔加入了一个多方开发计划,包括为ASML的相关研发项目提供现金支持以及对ASML进行股权投资。在该计划的第一阶段,英特尔承诺提供5.53亿欧元(约6.8亿美元)的研发资金帮助ASML加快450毫米制造工具的开发和交付,以及17亿欧元(约21亿美元)的股权投资用以购买大约10%的ASML交易前流通股。英特尔投入的研发资金将被计入研发费用开支以及未来机台交付的预付款。
这项计划的第二阶段需要得到ASML股东的批准,包括英特尔对ASML增加2.76亿欧元(约3.4亿美元)的研发投资用于加快EUV技术的开发,以及8.38亿欧元(约10亿美元)用于购买另外5%的ASML交易后流通股。
通过这项计划,英特尔将持有总计15%的ASML流通股,股权投资总计25亿欧元(约31亿美元)。作为双方协议的一部分,英特尔还承诺预先采购ASML450毫米和EUV研发与生产机台。
这项计划的两个阶段均需要满足标准的交易完成条件,包括监管部门的批准。双方预计两个阶段的交易将在第三季度股东投票后完成。
协议总结
|
第一阶段
450毫米光刻技术 |
第二阶段
EUV光刻技术 |
总计 |
对ASML的研发投资 |
5年期,5.53亿欧元
(约6.8亿美元) |
5年期,增加2.76亿欧元(约3.4亿美元) |
5年期,8.29亿欧元(约10亿美元) |
对ASML的股权投资 |
17亿欧元(约21亿美元)
10%的交易前股票 |
增加8.38亿欧元
(约10亿美元)
5%的交易后股票 |
25亿欧元
(约31亿欧元)
15%的交易后股票 |
总计 |
22亿欧元
(约27亿美元) |
11亿欧元
(约14亿美元) |
33亿欧元
(约41亿美元) |
状态 |
等待监管部门批准 |
等待监管部门和ASML股东的批准 |
|
英特尔高级副总裁兼首席运营官Brian Krzanich表示:“晶圆制造技术——特别是更大尺寸的晶圆和EUV光刻技术的改进将显著提高半导体行业的生产力,这也是延续摩尔定律的直接动力,并为消费者带来巨大的经济受益。历史上晶圆尺寸的每一次升级都将晶片成本降低了30-40%,我们预计从目前标准的300毫米晶圆过渡到更大的450毫米晶圆将带来类似的效益。越早实现这些升级,我们就能越快地实现生产力的提升,从而为客户和股东带来巨大的价值。”
ASML之前表示有意向英特尔和其它半导体制造商出售最高25%的公司股份(在交易后的基础上)。ASML目前正在与其它客户协商,并公开表明预计会有业内其它厂商参与此次研发与股权投资计划。无论ASML与其他客户的协商结果如何,此次两个阶段的计划完成后,英特尔在ASML的股权比例将不会超过ASML交易后流通股份的15%,并将受到锁定和投票权的限制。
英特尔将利用其离岸子公司的现金对ASML进行研发和股权投资。
ASML总裁兼首席执行官Eric Meurice表示:“英特尔的投资让我们倍感鼓舞,这将惠及业内的所有半导体制造商。我们希望能够在未来几周宣布其它客户对我们的更多投资。”
这项交易的一个极其重要方面是为ASML业内领先的EUV光刻技术开发项目注入了更多投资。与450毫米晶圆生产制程相结合,EUV带来的生产力提升和成本效益对英特尔和其它半导体制造商来说意义重大。英特尔在1997年参与创建了第一个EUV协会。通过这些针对EUV的更多研发投资,ASML和英特尔希望帮助引领半导体行业顺利升级至这项关键技术。
风险因素
本新闻稿包含对英特尔和ASLM交易的前瞻性声明,包括但不限于未来英特尔对ASML的股权投资;未来英特尔对ASML、450毫米晶圆技术和EUV光刻和生产工具的研发投资;450毫米晶圆技术和EUV光刻技术开发的时间节点和收益;英特尔购买450毫米和EUV开发和生产工具的意向;以及ASML对第三方的研发和股权投资的意向。实际活动或结果可能与这些前瞻性声明中的描述有实质的不同。造成未来活动或结果与这些前瞻性声明中的描述产生差异的重要因素包括因如下情况带来的风险和不确定性,包括但不限于:其中一项或多项交易可能延迟或不会发生;450毫米和EUV技术研发的困难或延迟;英特尔和ASML留住关键员工和客户的能力及供应商关系;采用此类技术或竞争性技术制造的产品的市场需求以及市场接受度;竞争性技术的发展情况;定价压力和竞争对手采取的行动;英特尔工厂投入制造的时间节点和实施情况以及生产良率;以及可能影响交易完成、英特尔或ASML的未来运营和/或英特尔或其它实体与ASML的交易、涉及知识产权、反托拉斯和其他法律问题。
此外,请参考英特尔提交给SEC的Forms 10-K、10-Q和8-K文件。英特尔提交的这些文件阐述了可能造成实际活动和结果与本新闻稿前瞻性声明中的描述有实质不同的其它重要因素。在本新闻稿发布之后,英特尔不负责根据实际结果更新这些前瞻性声明。
关键字:英特尔
编辑:eric 引用地址:英特尔与ASML达成协议,加速开发下一代半导体关键制造技术
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