推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 20:44
S2C和Mirabilis宣布合作开发复用RTL进行SoC设计
S2C和Mirabilis Design正在合作开发一种混合SoC架构解决方案,该方案可重用基于RTL的块来加速模型构建和加速复杂环境仿真。 合作旨在使部署基于模型的设计方法的设计项目能够进一步减少在创建遗留设计的复杂定制模型上花费的时间和精力。 作为合作的一部分,Mirabilis Design的visualim架构探索解决方案,将S2C基于FPGA的Prodigy逻辑系统集成为一个功能块。这种无缝集成允许FPGA原型作为子模型,在系统开发中提供精确的仿真响应。 “电子系统级架构探索是SoC产品权衡和验证的基本解决方案。visualim解决方案的核心技术降低了建模障碍。”Mirabilis Design的创始人De
[半导体设计/制造]
基于SOC技术的多功能导轨式三相电能表设计与应用
0.引言 据统计,我国公共建筑单位面积的年平均耗电量数值巨大,约占全国城镇总耗电量的22%。在公共建筑节能方面,分项计量是现阶段有效可行的方法。分项计量系统中电表作为终端元件,在功能、性能、安装方式上都有较严格的要求。目前我国供电部门用于收费的电能表为壁挂式安装方式,此安装方式占用空间较大,不易安装,更不适用于本来空间就狭小的改造项目。而且大型公共建筑分项电能计量属于内部计量管理,不宜使用收费电表,而应采用电力仪表。导轨式安装在体积、结构上都优于传统的壁挂式和嵌入式仪表,其特殊的安装方式既可以安装在终端照明箱中又可以安装在大型开关柜、动力柜中而不用重新开孔。 1.设计依据 电能表作为计量型仪表,与经济、民生息息相关。因此,其相
[测试测量]
技术文章:如何将光线追踪技术率先引入移动SoC
作者:Imagination Technologies内容经理 Benny Har-Even 从今年8月底科隆游戏展开始,光线追踪技术(ray tracing)再次成为了行业的焦点,国内诸多科技媒体、尤其是游戏行业媒体对此进行了大量报道,主要原因是英伟达(NVIDA)推出的面向PC游戏市场的显卡已经支持这种开创性的图形技术了。 然而,Imagination是第一家将 光线追踪技术 变成现实的厂商,我们方法的与众不同之处在于:从头开始设计,采用严格标准在嵌入式硬件平台实现部署。换句话说,Imagination所做的正是我们所擅长的:让前沿技术更加的高效,而且让更多的人将来在移动平台上享受该技术的美妙。 当然,现在还为时尚
[物联网]
En Verv应用Tensilica技术于智能电网的电力线通信中
加利福尼亚州圣克拉拉市2011年10月25日讯–Tensilica今日宣布, EnVerv已授权使用Tensilica ConnX DSP(数字信号处理器),该产品将用于智能电网的电力线通讯(PLC)片上系统(SOC)芯片设计。Tensilica的ConnX DSP是低功耗的可定制处理器,提供出色的C语言编译器,通常客户不需要进行汇编代码优化。 “我们之所以选择Tensilica的ConnX DSP是由于其灵活的架构和卓越的处理性能,Farrokhi博士,EnVerv公司的工程副总裁表示,“利用ConnX DSP的定制指令功能,我们为信号处理算法定制了专用指令,从而在保持架构灵活性的同时,让我们享有定制DSP设计带来的诸多益处”
[嵌入式]
微云智联AP300用Nordic nRF52833 SoC实现低功耗蓝牙及Zigbee设备
微云智联AP300采用两个Nordic nRF52833 SoC实现低功耗蓝牙和/或Zigbee设备联网 挪威奥斯陆– 2021年4月12日 –Nordic Semiconductor宣布总部位于北京的物联网(IoT)解决方案公司微云智联(Wayclouds) 在其 “无线接入点300系列(AP300)”和“无线接入点100系列(AP100)”设备选用nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))系统级芯片(SoC) )。 这些无线接入点设备专为智能垂直市场(例如智能建筑、智能办公室和工业物联网)而设计,并支持多协议网络,同时大大降低了安全物联网部署的安装
[网络通信]
UltraSoC弱化SoC设计挑战,加速支持中国本土化芯片开发
“今天SoC设计的挑战越来越大,上市周期要短,系统级复杂性更强,第三对于安全的防范也越大,一颗芯片推向市场的成本也随之变高,之所以产生这个现象的原因,主要是因为芯片设计的方式还没有改变。” UltraSoC首席执行官Rupert Baines在深圳媒体沟通会上表示,目前芯片设计还是采用传统的设计方法很难解决这样的挑战。 UltraSoC首席执行官Rupert Baines UltraSoC通过嵌入式分析IP,简化了SoC的开发,提供嵌入式的分析功能,可以降低芯片设计成本、工艺和集成等壁垒来加速新芯片设计的开发过程,并兼容所有基础架构,为不同量级的IC公司、创客等都提供了驾驭客制化芯片的能力,其竞争对手直指行业霸主A
[手机便携]
CEVA助力诺领科技eNB-IoT SoC发展
CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 和专注于蜂窝IoT无线通信领域的无晶圆厂IC设计企业诺领科技(Nurlink)宣布使用NK6010 NB-IoT系统级芯片(SoC),在中国电信的NB-IoT网络上成功完成首次无线(OTA)通话。这项测试在南京进行,诺领科技SoC通过NB-IoT网络连接到中国电信的IoT云平台,这代表着诺领科技基于CEVA-Dragonfly NB2的SoC迈向大批量生产的重要里程碑。 诺领科技首席执行官孔晓骅博士表示:“我们在开始SoC设计不到15个月的时间内,便于世界上最先进之一的NB-IoT网络上完成首次无线通话,确实非常自豪。CEVA-Dragonfly
[物联网]
Xilinx:FPGA向标准化虚拟SoC平台演进
“ 未来的FPGA,将会采用创新的迭堆式封装(SIP),即在一个封装里放多个裸片的技术,到那时,FPGA将成为一个标准的、虚拟的SoC平台来应用。” 半导体行业最让人称道的是,能把沙子做成比金子还要贵的产品,并且这个故事一直延续到今天。这也激发了人们的创新意识,并不断展示创新性思维将创新技术和融合技术给人们带来的奇迹。 FPGA向平台化方向发展 一年前,EDN China记者曾采访过Xilinx公司副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens,当时Ivo Bolsens就表示过,目前的FPGA厂商只充当技术跟随者的角色已不能满足客户的要求,而是要根据市场发展的需求,不仅在器件生产技术和设计架构方面不断创新,还要在FPGA器件的
[应用]