名片盒大小SEED-XDS510PLUS隆重上市-电子工程世界

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　　日前，合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级，性价比更高！

　　与传统XDSUSB2.0相比，SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破：

　　利用XDS560 JTAG技术，稳定性与抗干扰性大幅提升；

　　全面支持CCS3.3以及以上版本；

　　全面支持DaVinciTM 平台以及TI最新平台；

　　名片盒大小，轻巧易携；

　　XDS510USB全面升级，价格1800元维持不变。

　　SEED-XDS510PLUS性能指标：

　　支持TI LF24xx, F28xx, VC33, C54xx, C55xx, C67xx, C64xx, DM64x, C643x, DM64xx, DM270, DM320, DM35x系列的仿真

　　JTAG高抗干扰线缆

　　支持更低核电压芯片仿真

　　标准USB2.0接口,兼容USB1.1接口

　　14线目标仿真连接线,仿真方便易行

　　不占用目标系统任何资源,全空间仿真

　　支持多

片并行调试、双核DSP

　　操作系统：Windows 2000/ XP/ Vista

　　支持CCS IDE V2.2/ 3.1/ 3.3/ C3X-4X

SEED-XDS510PLUS产品配件：

　　SEED-XDS510PLUS 仿真盒

　　安装光盘

　　USB线缆

关键字：仿真器 SEED-XDS510PLUS XDS560 JTAG 引用地址：名片盒大小SEED-XDS510PLUS隆重上市

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