中国电子科技集团研制成功多核DSP芯片

    新华网北京12月27日电（记者李舒）中国电子科技集团公司27日宣布，国家“核高基”重大专项DSP课题——“华睿1号”专用DSP芯片，于近日研制成功，填补了我国在多核DSP领域的空白。

    据中国电子科技集团公司第十四研究所副所长吴鸣亚介绍，“华睿1号”专用DSP芯片项目，2009年初列入国家“核高基”重大专项，由中国电子科技集团公司第十四研究所、北京国睿中数科技股份有限公司、清华大学联合承担，技术指标高，设计难度大，其复杂的DSP芯片设计和处理器配套软件开发是世界前沿的研究课题。历经2年的研究，12月已完成测试。

    “华睿1号”在处理器系统设计方面，采用了DSP和CPU多核架构设计技术。实测表明，“华睿1号”的处理能力和能耗具有明显优势，运行多任务实时操作系统十分稳定。

    课题组首席专家于文震告诉记者，DSP芯片也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器，可以用来快速实现各种数字信号处理算法，广泛用于无线通信、工业控制、医疗电子、汽车电子、物联网等领域。“华睿1号”研制成功，使我国实现了对高端芯片的自主可控，可大大降低电子控制设备使用成本。此前我国高端专用多核DSP芯片主要依赖进口。

    “‘华睿1号’研制成功，对提高我国高端芯片的自主研发能力、提升我国电子整机装备研制水平及可持续发展能力、保障国家信息安全、提高我国在该领域的科技创新能力，具有重大意义。”吴鸣亚说。

    此外，专家表示，通过“华睿1号”的研制和相关产品平台及软件开发，我国已建立起一套完整高效的设计和应用流程，为开发下一代DSP及其他高端芯片培养了人才队伍。