通过软件提高TI最新66x系列处理器性能

• 最新多核软件开发套件可通过 TI 多核平台实现快速开发
• 为标准化编程环境提供支持
• 全套软件目前可免费下载

    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几款面向最新 TMS320C66x DSP 系列等多核数字信号处理器 (DSP) 的升级版软件，进一步推动多核器件的快速开发，使其更便捷。TI 软件产品包括最新多核软件开发套件 (MCSDK)、优化型多核软件库、C66x DSP 系列的 Linux 内核支持以及 OpenMPTM 应用程序接口 (API) 支持等。凭借这些优化的免费软件，开发人员不但可加速基于 TI KeyStone 多核架构的开发，而且还可充分利用其多核设计方案。

    TI 通信基础设施业务部总经理 Brian Glinsman 指出：“为开发人员提供功能强大的简单开发选项，简化多核编程，是我们始终不变的目标。简而言之，在设计过程中要获得最佳性能，软件将发挥重要作用，TI软件可为多核开发人员带来独特特性与优势，能够帮助他们立即通过 TI 多核平台快速启动设计。”

MCSDK

    TI MCSDK 可为开发人员提供一款高集成软件开发平台，该平台包含支持内核间及芯片间通信的高效多核通信层、与 SYS/BIOS 集成的确认优化型驱动器、实时操作系统 (RTOS) 以及 Linux 支持，并配套提供适当演示范例。通过这种集成方法，开发人员可根据需要自由选择适当的软件，显著缩短开发时间。此外，开发人员还可使用相同的 MCSDK 满足 TI C66x 与 TMS320C64x+ 高性能多核的 DSP 需求，从而不但可实现软件重复使用，而且还可提高开发工作的投资回报。

Linux 支持

    Linux 内核支持现在可用于 C66x DSP 架构，继续为 TI 多核器件提供支持。在开源技术日益成为产品重要元素时，应用开发人员将通过 TI C66x DSP 支持 Linux 获得极大优势，减少软件开发，并集中精力为应用实现差异化特性与软件。除支持 C66x DSP（包括 TMS320C6670、TMS320C6671、TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678）与 TMS320TCI6618 SoC 之外，Linux 内核支持现在还可用于 TI C64x+ DSP。

优化库

    TI 为其 C66x DSP 指令集架构提供优化的 DSP 库 (DSPLIB) 与影像处理库 (IMGLIB)，其 C66x DSP 指令集架构是业界首款支持原生定点与浮点运算的架构。TI 计划在年内为 DSPLIB 与 IMGLIB 增加新的增强技术，提供更多内核，并为视觉分析、加密、语音以及传真等应用提供优化库。这些库采用常用的优化内核，可为任务关键型、测试与影像、影像分析以及视觉分析等各种高性能应用提供显著的处理优势。

OpenMP API

    TI 计划针对 KeyStone 多核架构的优化型 C66x 编译器与运行时间软件增加 OpenMP API 支持。C66x DSP 是首批支持 OpenMP API 的多核器件。OpenMP API 是一款可移植的可扩展模型，可为采用 TI 多核 DSP 的开发人员提供一款高度灵活的简单接口，从而可支持任务关键型行业的并行应用开发，其中包括公共安全与国防、医疗与高端影像、测试与自动化以及高性能计算等。

    OpenMP ARB 首席执行官 Larry Meadows 指出：“TI KeyStone 多核架构在高性能多核应用中发挥着令人钦佩的重要作用。TI OpenMP API 支持不但是嵌入式处理领域开发人员的重大成功，也充分展示了 OpenMP API 在从嵌入式系统到巨型计算机等各级计算的重要优势。我们很高兴得到 TI 的支持，并期待今后继续与他们合作。”
 
价格与供货情况

    各种软件升级版本现已开始提供，可立即通过 TI 网站免费下载。此外，所有软件更新均可用于 TI 低成本评估板 (EVM) TMDXEVM6670L 与 TMDXEVM6678L。这两款 EVM 都包含免费 MCSDK、Code Composer Studio™ (CCS) 集成型开发环境 (IDE) 以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速体验最新 C66x DSP 的高速度。

TI KeyStone 多内核架构

    TI KeyStone 多内核架构是真正的多核创新平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架构可实现具有革命性突破的高性能，是 TI 最新开发的 TMS320C66x DSP 系列的基础。KeyStone 与其它多核架构的不同之处在于：它能够为多核器件中的每一个内核发挥全面的处理功能。基于 KeyStone 的器件针对高性能市场进行了优化，可充分满足无线基站、任务关键型、测试与自动化、医疗影像以及高端计算等应用的需求。