CEVA推出CEVA-TeakLite-III DSP架构-电子工程世界

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　　较之于面向新兴消费和无线应用广受欢迎的CEVA-TeakLite内核，CEVA-TeakLite-III的功能更多，而性能更提升一倍以上

　　专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司，宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。

　　与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音频标准如 Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD和DTS-HD等提供高效支持。该架构还包含一个10级管线，能让以65纳米工艺 (最差条件和工艺) 制造的内核的工作速度达到425MHz。相比CEVA-TeakLite，新内核的初步性能评估为其基本运算速度快达四倍，而在最流行的音频编解码器上的表现则优胜两倍。

　　CEVA首席执行官Gideon Wertheizer 表示：“HD音频和多模手机等高产量应用设备需要DSP引擎，在低功耗和裸片尺寸最小的情况下提供充足的性能。今后，新客户和大量已进行CEVA-TeakLite旧有软件投资的获授权厂商都将受益于CEVA-TeakLite-III的性能和功能，进一步提高其下一代产品的能力和市场覆盖率。”

　　坚实的基础

　　CEVA-TeakLite-III建基于迄今最稳定和成功的可授权DSP架构 CEVA-TeakLite-II 、CEVA-TeakLite和CEVA-Oak的基础之上。CEVA-TeakLite系列已授权予全球50多个合作伙伴使用，付运量超过7.5亿个器件。CEVA-TeakLite-III 与CEVA-TeakLite 和 CEVA-Oak架构完全兼容，允许用户充分利用现有的应用以及由CEVA和CEVAnet第三方开发团体提供的大量旧软件安装基础。

　　CEVA-TeakLite-III架构十分灵活，具有各种不同的配置结构，每一种都专门针对特定应用和系统架构量身定做。其中，CEVA-TL3210 和 CEVA-TL3214是两款特别配置的结构，目前已可授权采用。CEVA-TL3210结合了紧密耦合内存 (TCM) 和直接映像高速缓存，利用AHB总线协议轻易地进行SoC集成。CEVA-TL3214瞄准基于与TeakLite兼容X/Y数据结构的成本敏感SoC，能将SoC的集成投资减至最少。CEVA-TL3211是额外的配置，包括了配备存储保护单元和AXI系统接口的先进2级缓存子系统，并瞄准单内核的嵌入式应用，将于2008年初开始授权。

　　技术详情

　　CEVA-TeakLite-III瞄准的是下一代Hi-Fi音频应用，能支持多倍精度点的32位数据处理功能，并具有扩大的64位数据存储带宽。再利用FFT加速器进一步提升音频性能，以及降低功耗。例如，一个7.1通道 Dolby Digital Plus 解码器只消耗90纳米工艺中内核可用MHz的15%，而其前代产品CEVA-TeakLite则消耗47%。

　　通过2个16位乘法器、1个内置维特比 (Viterbi) 加速器和一组SIMD (单指令多数据) 及并行指令集，3G多模及便携式音频应用的功能便得以增强。利用一个10级管线，CEVA-TeakLite-III可于90nm G 工艺中以350MHz 运行，如在最差情况下，也可于65nm G工艺中达到425MHz。

　　新的CEVA-TeakLite-III DSP架构嵌入了CEVA专利的CEVA-Quark?指令集，这是全面的独立式16位ISA，允许客户针对成本敏感的市场开发完整的应用。此外，客户可以无需代码转换就可无缝地结合CEVA-Quark 指令和更先进的指令。这一点让基于CEVA-TeakLite-III的设计能够获得更好的代码密度，并且只需更少的存储容量、更小的裸片面积和更低的功耗。

　　由于下一代无线和数字媒体设备需要更大的程序规模、更强的本地帧缓冲器和更高效的多任务处理能力，CEVA-TeakLite-III为代码和数据存储器提供了一个4 GB的地址空间，全面扩充了其前代产品的存储器可寻址空间。该内核还带有一个32位的统一通用寄存器群和一个32位的整数单元，利用位操作和快速查找表 (LUT) 访问能力及转移预测机制，可以进一步增强其微控制器功能集。

　　CEVA-TeakLite-III是完全可综合的软件内核，其设计与工艺独立，故允许获授权者自行选择最符合自己需要的硅面积、功耗和速度。

　　开发工具及支持

　　与所有CEVA解决方案一样，CEVA-TeakLite-III也备有强大的开发环境的支持，包括高效的C/C++ 编译器、先进的GUI除错器、内置指令集和周期精确的仿真器、一套完整的二进制工具，以及一个测量性能的分析器。这些开发工具在Windows、Solaris 和 Linux操作系统上运行，并由世界各地的客户服务团队提供支持。此外，CEVA-TeakLite-III 还得到CEVA和CEVAnet第三方开发团体提供的各种广泛的算法和应用支持。

　　供货

　　CEVA-TL3210 和CEVA-TL3214是CEVA-TeakLite-III架构两款特殊的配置，現在已可授权使用。而CEVA-TL3211将於2008年初开始授权。欲了解更多信息，请联系sales@ceva-dsp.com。

　　CEVA-TeakLite-III 网上研讨会

　　在2007年6月13日 (美国时间)，CEVA将举行一个网上研讨会，介绍全新的 CEVA-TeakLite-III DSP 架构。在研讨会之后，有关的演示材料将透过 TechOnLine 网站按要求发布。如欲参加，请登入网页进行登记：http://seminar2.techonline.com/s/ceva_jun1307。

　　关于 CEVA

　　CEVA 公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、Bluetooth、串行连接 SCSI (SAS) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2006年，CEVA 的 IP 在1.9亿多枚芯片或系统设备上使用。要了解更多信息，请访问公司网站www.ceva-dsp.com 。

关键字：音频标准纳米工艺引用地址：CEVA推出CEVA-TeakLite-III DSP架构

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