推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 22:30
莱迪思FPGA让安霸CVflow架构释放更强性能
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,安霸公司(Ambarella)(NASDAQ:AMBA)选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现MIPI桥接功能。基于CVflow的产品可用于各类嵌入式和智能视觉应用,包括视频安全、高级驾驶辅助(ADAS)、电子镜、行车记录仪、驾驶员/驾驶位监控、自动驾驶和机器人等。安霸选择莱迪思是因为其FPGA产品拥有高效的布线架构以及低功耗和小尺寸的特性。 MIPI联盟表示,汽车制造商对使用MIPI组件很感兴趣,因为它们“十分成熟、相对易于使用并且有助于减少连接组件的布线数量。MIPI规范也已经得到充分验证,极大降低了风险。” 然而,许多汽车和
[嵌入式]
莱迪思半导体任命Sherri Luther为首席财务官
— 莱迪思半导体公司 (NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布任命Sherri Luther为公司首席财务官,即日上任。Luther女士将为这一新职位带来战略和财务运营方面的丰富经验。在加入莱迪思之前,Luther女士曾任Coherent Inc.企业财务副总裁。 莱迪思总裁兼首席执行官Jim Anderson表示:“正值公司引进具有执行力和价值创造能力的高层次人才之际,我们很高兴Sherri Luther加入莱迪思领导团队。在我们执行战略规划,帮助莱迪思发挥其潜力的过程中,Luther在多家跨国企业的成功经验将为她提供宝贵的视角。” Luther女士表示:“莱迪思的领导团队致力
[嵌入式]
莱迪思半导体为网络边缘智能应用提供机器学习方案
iCE40 UltraPlus™参考设计支持LoRa通信、ECC安全算法、信号聚合、机器学习和图形加速 iCE40 UltraPlus加速了智能手机、可穿戴设备、无人机、360度摄像头、人机界面(HMI)、工业自动化和物联网安全领域的创新 全新的参考设计能够为客户提供更多资源,助力开发具备差异化特性的创新产品,同时满足快速上市的要求 该参考设计充分发挥了iCE40 UltraPlus高效并行处理架构的能力,适用于传感器聚合以及重复的数据计算 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的供应商,今日宣布推出基于iCE40 UltraPlus FPGA器件的全新参考设计,
[嵌入式]
解析:13亿美元的莱迪思半导体拟收购案背后
11月3日,莱迪思半导体与传闻中有中资背景的基金Canyon Bridge共同宣布,双方签署收购协议,Canyon Bridge将以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体。在交易完成以后,Lattice将会继续以一间独立的子公司的身份继续运营。 解析:13亿美元的莱迪思半导体拟收购案背后,仅仅是对FPGA技术的渴望? 目前,该交易已经被两家公司董事会一致批淮,如果通过美国相关部门审核,而且被莱迪思股东大会通过,该交易有望于2017年上半年完成。 |收购莱迪思背后 莱迪思在FPGA厂商营收中位列全球第三,营业收入仅次于赛灵思和阿尔特拉。主要产品集中在消费性电子、通讯与工业等范畴,推出包含US
[半导体设计/制造]
莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件
2017年5月2日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台,采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP (pASSP)器件,能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者间的最佳平衡。 这款全新的嵌入式视觉开发套件充分利用莱迪思智能互连和加速产品系列的优势,为客户提供全面集成的解决方案,可用于设计开发并加速产品上市进程。这款创新解决方案采用CrossLink pASSP 移动桥接器件
[嵌入式]
莱迪思新版sensAI助力网络边缘低功耗、智能IoT设备
支持全新的神经网络模型和机器学习框架,加速设计周期,为用户提供无缝的设计体验 针对对象计数和人员检测等常见的IoT应用提供全新可定制的参考设计 合作伙伴生态系统逐步拓展,包括了设计服务和产品开发全流程,加速产品上市 莱迪思半导体公司,低功耗、可编程器件的领先供应商,今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。莱迪思sensAI提供了全面的硬件和软件解决方案,能为网络边缘的智能设备实现低功耗(1 mW-1 W)、实时在线的人工智能(AI)。 IHS预测,截至2025年,网络边缘运行的设备数量将达到400亿。由于延迟、网络带宽限制以及数据隐私等问题,OEM在设计实时在线的
[物联网]
莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年6月6日 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布已经开始发运其下一代LatticeECP4™FPGA系列的密度最大的器件至部分客户。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多种200K LUT以下的低成本,低功耗的中档器件,具有高性能的创新,如低成本封装的6G SERDES,功能强大的DSP块和内置的基于硬IP的通信模块。LatticeECP4-190是这个系列中最高密度的器件,拥有183K LUT,480个双数据速率DSP乘法器(18×18),5.8 Mbits存储器和12个6 Gbps SERDES通道,使得它非常适合各种成本和功耗敏感的无线、有线、视频和计算应用
[嵌入式]
莱迪思拓展mVision解决方案集合,带来更多图像处理和桥接功能
中国上海——2022年3月17日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,宣布更新其mVision™解决方案集合,此次更新拓展了mVision的功能,提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。莱迪思还推出了基于最新Lattice Nexus™平台的全新硬件开发板,帮助加速开发低功耗嵌入式视觉应用,包括机器视觉、机器人、ADAS、视频监控和无人机等。 莱迪思mVision 解决方案集合的最新版本(3.0)提供更多接口桥接支持,在更广泛的嵌入式视觉应用中带来更高的准确性和灵活性。新版本包括以下特性: • SLVS-EC转MIPI桥接 • MIPI CSI-2转LVDS,新增支持RAW14 • Su
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