Xilinx 推出 Vivado 设计套件 HLx 版

发布者:之敖赵先生最新更新时间:2015-12-07 来源: EEWORLD关键字:Xilinx  Vivado 手机看文章 扫描二维码
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    为主流系统及平台设计人员带来超高生产力,HLx 配合补充 SDx 环境,用于创建并扩展部署可复用的 All Programmable 系统平台
 
    赛灵思公司 (NASDAQ:XLNX) 日前宣布推出 Vivado® 设计套件 HLx 版本,为All Programmable SoC 和 FPGA以及打造可复用的平台提供了全新超高生产力设计方法。新版 HLx 包括 HL 系统版本、HL 设计版本和 HL WebPACK™ 版本。所有 HLx 版本均包括带有 C/C++ 库的 Vivado 高层次综合 (HLS)、Vivado IP 集成器 (IPI)、LogicCORE™ IP 子系统以及完整的 Vivado 实现工具套件,使主流用户能够方便地采用生产力最高、最先进的C 语言和 IP设计流程。结合最新 UltraFast™ 高级生产力设计方法指南,相比采用传统方法而言,用户可将生产力提升 10-15 倍。全新HLx 版本将作为 Vivado 设计套件的免费升级版提供。 
 
为创建和编程可复用的平台工作带来超高生产力  
 
    过去 3 年来,赛灵思前沿客户率先采用基于 C 语言和 IP的设计技术与方法,并推动有关技术和方法不断完善,走向成熟,这些成熟的技术和方法现已納入 HLx 版本中,实践证明有望将生产力提升 10-15 倍。为了实现这一超高生产力,客户采用了如下全部或部分设计技术与方法:1) 基于 C 语言的设计和优化再利用;2) IP 子系统的复用;3) 集成自动化;4) 加速设计收敛。
 
    有别于将大部分设计精力用在设计流程后端的传统 RTL 设计,基于 C 和 IP 的设计可以支持广泛的优化设计复用,以加速更出色的微型架构的创建和快速探索更多设计的可能性,而且还能取代易出错的手动 C 到 RTL 转换,避免在集成基于 C 语言和 RTL 的 IP时浪费时间和出错,并可大幅缩短验证时间。利用高层次抽象,客户发现他们能够快速获得整体同样出色甚至更好的结果质量(性能、功耗和利用率)。
 
    为了支持这些高生产力的设计流程,全新HLx 各版本均包括 Vivado HLS、Vivado IPI、LogicCORE IP 子系统和完整的 Vivado 实现工具套件。此外,赛灵思及其联盟生态系统还在不断扩展特定市场的 C 语言库,诸如针对视频和图像处理的 OpenCV,以及面向汽车驾驶员辅助系统 (ADAS) 和数据中心应用的机器学习等。赛灵思的全新 LogiCORE IP 子系统是一种高度可配置的、专为特定市场量身定制的构建模块,其集成了多达 80 个不同的 IP 核、软件驱动程序、设计范例和多种测试平台。新型 IP 子系统可用于以太网、PCIe®、视频处理、图像传感器处理以及 OTN 开发。这些 IP 子系统采用 AMBA® AXI 4 互联协议、IEEE P1735 加密和 IP-XACT 等业界标准,可与赛灵思及其联盟成员提供的 IP 实现互操作,并加速集成。 
 
    基于 C 的 IP 和预封装的 IP 子系统相结合,能利用 Vivado IPI 实现集成自动化。Vivado IPI 的集成自动化提供了具有器件和平台感知的互动开发环境。该环境可支持关键 IP 接口的智能自动连接、一键式 IP 子系统生成、实时 DRC,以及接口更换通知,同时还具备强大的调试功能。具有平台感知的智能功能可对 Zynq® SoC 和 MPSoC 处理系统预先配置适当的外设、驱动程序和存储器映射,以便支持目标开发板。设计团队现在能够针对 ARM® 处理系统和高性能 FPGA 逻辑快速识别、重用并集成软硬件 IP 核。  
 
    赛灵思公司设计方法市场营销高级总监 Tom Feist 指出:“全新HLx 版本设计套件提供了用于创建和编程可复用的 All Programmable 平台的架构。我们所有的 Vivado 套件均提供有高级工具、IP 和 UltraFast 设计方法,让我们的主流客户能够集中精力实现差异化价值,更快速地打造出更出色的设计。”
 
HLx 配合补充SDx 以创建并部署平台
 
    HLx 可帮助硬件工程师加速 All Programmable 平台的创建、修改和编程工作,并进一步完善了赛灵思专为软件和系统工程师量身定制的SDx 开发环境(SDSoC、SDAccel 和 SDNet)。SDx 系列开发环境能用 C、C++、OpenCL 和用于数据包处理的新兴 P4 语言的组合通過 HLx 生成的平台进行软件定义编程。HLx 和 SDx 代表了赛灵思设计实现解决方案的新时代,为用户借助Zynq SoC、MPSoC、ASIC 级 FPGA 和 3D IC 等新一代 All Programmable 器件开发更智能、互联互通的差异化系统提供强大支持。
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