StarRC创造“寄生参数提取性能”和“可扩展性能”新高度-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

亮点：

提升2倍运行速度，支持更短的提取周转时间（TAT）

同时多工艺角（SMC）可扩展到200个内核以上，提供更高的CPU效率

更智能的资源管理以及与Synopsys的PrimeTime签核解决方案无缝连接，使磁盘占用减少至原来的1/4

新思科技日前宣布：其StarRC™解决方案的2015.12版本实现了关键技术创新，可以解决由于摩尔定律（Moore’s Law）继续向更精细化延伸，而引起的越来越多的寄生参数提取和签核挑战。这些具有新意的创造将显著提升性能与可扩展性的等级，同时提供了一种改进的架构，更加高效地利用主流或前沿的计算资源。这项最新的发布以StarRC十多年的行业领先地位为基础，同时延续了原有产品持续促进生产力的特性，可帮助IC设计人员应对当前面临的设计、资源和时间进度挑战。

“随着我们的客户不断地拓展设计边界，他们正在越来越多地面临使用自己可用的资源去管理快速增长的设计和多工艺角寄生参数大数据等方面的挑战。”Synopsys设计分析和签核资深营销总监Robert Hoogenstryd表示，“StarRC的2015.12版本不仅提供更佳的性能，还可以让用户更智能、更高效地利用现有资源，同时密切关注整体情况；换言之，新版本实现了更加富有成效的时序分析和签核。”

StarRC是业界首屈一指的寄生参数提取解决方案，已经在包括移动、数据处理、通信、物联网（IoT）、汽车等众多领域中应用，被成千上万次流片所验证，并且在包括最先进的10纳米（nm）FinFET节点在内的多代工艺技术上获得成功。它提供了一组丰富的功能来实现最高的签核性能，例如被广泛部署的SMC技术，该技术支持设计人员使用相同的资源，并以相同的签核精度在同一次运行中提取多个工艺角，实现了高达3倍的运行速度提升。

StarRC的2015.12版本通过进一步的架构改进扩展了性能提升，从而实现了另一个2倍加速以及多核处理可扩展性的显著提升，进而实现了对更多CPU内核的更高效使用。很多设计团队已经借助改进的运行时间和可扩展性，并结合SMC技术在200多个CPU内核上提取了数以亿计的设计例化单元。其他设计团队也已大大缩短了其全芯片设计的运行时间，可以在不超过3.5小时的时间内为3.5亿设计例化单元完成8个工艺角的提取，或者每小时为1亿设计例化单元完成8个工艺角的提取。

此外，StarRC的2015.12版本凭借着与SynopsysPrimeTime®签核解决方案之间独特而新颖的连接方式，为整个签核周期提供了生产力提升。PrimeTime的2015.12版本可以直接读取StarRC的权威标准的多工艺角二进制数据库，从而免除了为多工艺角写寄生参数网表的需要，并且节省了高达4倍的磁盘空间，同时在签核提取周转时间上实现了高达20%的加速。很多设计团队现在正部署这一全新的解决方案，并已开始利用节省磁盘空间的功能，例如为一项大型的FinFET设计将磁盘容量从高于380GB减少到低于90GB。磁盘空间使用上的减少结合StarRC久经考验的每个内核8GB的存储效率，支持设计人员在其环境中灵活地使用更加经济的硬件，从而实现显著的成本降低和高效率。

关键字：Synopsys StarRC 引用地址：StarRC创造“寄生参数提取性能”和“可扩展性能”新高度

上一篇：莱迪思半导体为ECP5™ FPGA产品系列添加新成员
下一篇：北美领先电信企业采用DigitalRoute"使用管理"解决方案

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 00:12

中芯国际通过对Synopsys IC Validator 用于核签物理验证的认证

美国加利福尼亚州山景城，2014年10月 — 亮点： •中芯国际（SMIC）可提供全面认证的28纳米核签物理验证runset，用于设计规则检查（DRC）、电路布局验证（LVS）和金属层填充 •认证过的runset使SMIC和Synopsys的共同客户能够充分利用IC Validator的In-Design物理验证和StarRC晶体管级寄生提取等功能 •正在进行的合作将目标设定于扩大对中芯国际各种工艺技术的覆盖，为双方的共同客户提供更多选择为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：其IC Validat

[半导体设计/制造]

新思科技推出新一代ZeBu Server-4，硬件仿真速度提高一倍

2018年6月28日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，旗下业界性能最高的硬件仿真系统ZeBu® Server 4面向用户开放。ZeBu Server 4基于久经考验的ZeBu快速硬件仿真架构而开发，硬件仿真性能是竞品解决方案的两倍，能够实现片上系统（SoC）验证和软件研发，以满足汽车、5G、网络、人工智能（AI）和数据中心SoC爆发式增长的验证需求。ZeBu Server 4对机房的空间需求减少了一半，同时功耗降低了5倍，实现了业界最低的拥有成本。此外，ZeBu Serv

[半导体设计/制造]

Gartner魔力象限发布新思科技连续获评应用安全测试领导者

Gartner魔力象限报告发布新思科技连续五年获评应用安全测试领导者在市场执行力和前瞻性方面连续三年获得最高评分得益于应用安全测试(AST)的不断发展，软件安全不断“向左移”，开发人员能更早地发现和修复问题。为了跟上软件开发的速度和复杂性，软件开发商希望应用安全测试集成到 CI/CD 管道中，同时不影响开发速度。新思科技公司 (Synopsys, Nasdaq: SNPS)近日宣布其连续五年被评为Gartner应用安全测试魔力象限领导者1。报告中，Gartner基于前瞻性和执行力对14家应用安全测试供应商进行了评估。新思科技在执行力和前瞻性方面连续三年都获得了最高评分，处于最右上的位置。报告的作者表示：“

[测试测量]

Gartner魔力象限发布<font color='red'>新思科技</font>连续获评应用安全测试领导者

新思科技携手英飞凌共同拓展汽车卓越中心

新思科技Virtualizer开发工具包支持在芯片上市之前18个月就进行软件开发，以及将测试从物理环境转移至虚拟环境新思科技与英飞凌的合作侧重于面向汽车用户建模、软件开发和交付VDK 新思科技近日宣布携手英飞凌共同拓展汽车卓越中心，从而加速汽车电子系统的开发，并为英飞凌的第三代AURIX™微控制器系列交付新思科技Virtualizer™开发工具包（简称“VDK”）。通过使用新思科技提供的虚拟原型开发技术(Virtual Prototyping)，全面提升智能汽车的设计、研发和测试的效率。该技术为汽车行业带来了全新的方法学，重新定义智能汽车的研发流程，大幅提升研发效率。新思科技面向英飞凌AURIX微控制器的VDK让

[汽车电子]

TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产

NVIDIA cuLitho 可将半导体制造中高度计算密集型的工作负载加快 40-60 倍，并为业界带来全新的生成式 AI 算法美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2024 年 3 月 18 日 —— NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。全球领先的晶圆厂 TSMC 与硅片到系统设计解决方案领域的领先企业 Synopsys 已将 NVIDIA cuLitho 集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代 NVIDIA Blackwell 架

[半导体设计/制造]

TSMC 和 <font color='red'>Synopsys</font> 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产

新思科技：数字赋能，安全先行

数字创新离不开软件驱动；软件的可信度很大程度取决于软件安全成熟度。中国正在把发展经济的着力点放在实体经济上，加快建设网络强国、数字中国。同时，数字经济与各种产业叠加，赋予数字化力量，可以提升实体经济的产业优势，促进产业迈向高质量。对此，新思科技强调，数字赋能，安全先行。把安全贯穿在数字经济发展的全过程，才能行稳致远。软件安全不会一蹴而就，而是一个旅程，需要借鉴“他山之石”，取长补短。当然，他人的经验并非都有普适性。虽然出发点是好的，但是如果采纳了不适合自身的软件安全建议，或者盲目跟随某家企业的软件安全计划，可能会导致损失。一旦不法分子发现其中的缺陷和漏洞，就可以窃取知识产权、员工和客户的个人信息、清空公司银行账户、破坏

[物联网]

新思科技与台积公司拓展战略合作提供3D系统集成解决方案

新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案新思科技的 3DIC Compiler 可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabricTM技术要点：双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合，满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.

[嵌入式]

新思科技：打造安全软件，DevOps必不可少

现代软件开发具有更多的代码、语言、平台以及部署选项。 DevOps要求自动化最大限度地提高速度。而这些都意味着更多的安全风险。因此，DevSecOps开始受到关注，从软件开发初期就进行全生命周期的安全管理。新思科技(Synopsys)近期发布的《2020年DevSecOps实践和开源管理报告》显示DevSecOps在全球范围内迅速增长。总计63%的受访者表示他们正在将一些DevSecOps活动融入其软件开发计划中。那么，如何将安全置于DevOps之中呢？引入DevSecOps 向DevSecOps过渡极具挑战性。一方面，虽然目前主要是安全小组独立地负责安全，但逐渐开发团队也参与进来，共同负责安全和预算，使安全

[物联网]

<font color='red'>新思科技</font>：打造安全软件，DevOps必不可少

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！