Lattice：CrossLinkPlus是针对亚太市场推出的高集成桥接方案-电子工程世界

日前，在莱迪思半导体（Lattice）CrossLinkPlus FPGA新品发布会上，介绍了全新CrossLinkPlus产品，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。

在发布会现场，Lattice副总裁兼亚太区总经理徐宏来代表Lattice CEO强调，该新品是由亚太区提出的产品需求，也是针对亚太市场推出的产品，未来Lattice的产品规划及研发方向，都会考虑亚太区的意见，这足见Lattice对于中国及亚太市场的重视程度。

徐宏来同时表示，CrossLinkPlus采用了40nm工艺，比MachXO系列的65nm更进一步，并且CrossLinkPlus的推出速度相比规划提前了一个季度，这也印证了Lattice对于桥接市场的重视。

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