强攻可穿戴 联发科SoC平台Q3上阵

    联发科挥军穿戴式装置市场。联发科除持续深耕行动装置市场外，也开始将触角延伸至穿戴式装置领域，并沿用参考设计策略，锁定智慧手表发表超低功耗、小尺寸的穿戴式处理器平台，无论晶片、软体、韧体(Firmware)等一应俱全，以协助客户在2～3个月内迅速发表新品。

    联发科无线通讯事业部行销处产品行销经理郭恩泰表示，穿戴式装置市场正迅速增长是显而易见的趋势，而该公司目前将此一应用领域细分为三大块，包括单一应用(Single Application)、简单应用(Simple Application)以及丰富应用(Rich Application)，前两项分别是指记录生理指标的手环以及多功能智慧手表等，至于最后一类则是指头戴式装置及智慧眼镜等需要较复杂运算功能的装置。

    郭恩泰进一步指出，由于头戴式装置及智慧眼镜等应用，多半对显示器的解析度要求较高，因此晶片商针对该市场推出的产品大部分以应用处理器搭配其他关键元件为主，至于智慧手表类的应用，则可选择尺寸较小、功耗相对较低的微控制器(MCU)平台，并搭配蓝牙(Bluetooth)等无线连结方案。

    有鉴于此，联发科于今年发表Aster 2502穿戴式系统单晶片(SoC)平台，尺寸仅5.4毫米(mm)×6.2毫米×1毫米，占位面积系非系统单晶片设计的64%，约与mini SD记忆卡相同；该平台内建安谋国际(ARM)7微控制器(MCU)、蓝牙3.0/4.0控制器、电源管理单元(PMU)、嵌入式快闪记忆体，以及静态随机存取记忆体(SRAM)。

    郭恩泰强调，Aster 2502穿戴式平台兼容于Android与苹果(Apple)iOS作业系统，并可进一步与联发科独立式2G数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、全球卫星定位系统(GPS)等晶片搭配，让客户打造差异化产品。

    除提供完整硬体平台外，联发科在穿戴式装置市场也强调「软」实力，并与百度、雅虎(Yahoo)、Gameloft、Red Bend等数家服务供应商，以及汇顶科技(Goodix)、矽立科技等演算法(Algorithm)/感测器(Sensor)/周边(Peripheral)厂商结盟，藉此确保未来客户在导入系统时能运作无虞。

    据了解，Aster 2502穿戴式平台将于今年第三季量产，并同步提供晶片、软体、韧体及参考设计等服务。郭恩泰分析，过往客户开发穿戴式产品的前置期大约需6个月以上，而联发科推出与行动装置同样的参考设计模式，将可协助客户缩短开发时间，最快2～3个月即可推出新品，加速插旗穿戴式装置市场。