Dialog针对物联网应用扩充其Bluetooth® Smart SoC产品系列

台湾新竹——2012年3月29日——专精于高度整合电源管理解决方案的德商Dialog半导体公司与台积公司今日共同宣布：携手开发下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体）技术，提供行动产品更高效能的电源管理芯片。 此项BCD技术能够有效整合先进逻辑、模拟、高电压以及场效型晶体管（FET type transistor），而Dialog公司将应用此技术生产电源管理整合度更高、尺寸更小的单一芯片，以符合智能型手机、平板计算机、超薄笔记本电脑等行动产品的需求；同时，0.13微米BCD技术可透过降低导通电阻Rds（on）大幅提升电源管理芯片的效能，提供客户更具节能优势的集成

中国北京，2013年2月21日 – 高集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog 半导体有限公司（Dialog Semiconductor，法兰克福证券交易所代码： DLG）今天宣布，英特尔公司和Dialog 已拓展双方的合作，开发一款PMIC单芯片电源管理IC。 合作代号为“Bay Trail”的新一代英特尔® Atom™处理器，该PMIC为平板电脑的设计提供杰出的电池寿命管理能力，这也是消费者在选购产品时最重视的一环。Dialog的DA6201 PMIC是英特尔参考设计平台上经过优化的一款系统电源管理设备。该平台是一个用于测试、测量和软件开发的“open bench top”客户参考板/包，也是一个无需大量额外硬

上周六有消息称苹果正在自主研发电源管理芯片，最快将用于明年的iPhone机型。现据最新报道，英国戴乐格半导体公司(Dialog Semiconductor)今日证实，其最大客户苹果公司或在自主研发iPhone电源管理芯片，但至少明年还用不上。不过，这也导致了该公司股价近几天的第二次大跌。 在周一下午的股市交易中，Dialog股价下跌超过20%。上周五，该公司股价已跌去18%。此前有媒体报道称，苹果最早将从明年开始自主设计这类芯片。 Dialog在声明中称，2018年将继续向苹果供货，此外将于明年第一季度启动与最主要客户的2019年商务合同谈判。 Dialog总部位于Reading，在法兰克福上市。该公司设计的元件协助延长iPho

未来的连网汽车可能更像是轮子上的数据中心，而不是我们很多人从小到大所见的排放着尾气的货车和轿车。这不仅要归功于汽车动力技术的进步，还要归功于驾驶舱内的改变驾乘人员与汽车交互方式的各项连网功能和设备。 下一代连网汽车将有助于驾驶员更易于管理汽车内外同时发生的活动，且不会因为分心而影响通勤安全。 帮助形成汽车和驾驶员之间的这种新型交互关系能力的因素，是专为汽车应用而优化的高度集成微处理器和系统级芯片(SoC)的处理能力的提升。支持这些高度复杂的系统需要下一代电源管理IC(PMIC)，如DA9210-A。该12A DC-DC降压转换器旨在满足汽车制造商对高质量和可靠性的要求，以支持当前和未来的连网汽车所采用的微处理器和器件。 这种特殊P

集微网消息，据路透社报导，根据戴Dialog Semiconductor 7 日公告的文件内容，紫光集团透过旗下两家公司所持有的股权比率较上次（12 月 5 日）公布的增加 1 个百分点至 8.15%，稳居最大股东。 Dialog12 月 7 日下跌 4.17%、收 23.43 欧元，创 2014 年 10 月以来收盘新低；过去一年跌幅扩大至 34.93%。 根据Dialog在官网公布的讯息，紫光科技战略投资有限公司、紫光集团国际有限公司的合并持股比率是在 2017 年 5 月 9 日这一天突破 3%，戴乐格当日收盘价为 43.0 欧元； 5 月 12 日合并持股达到 4%，戴乐格当日收盘价为 43.99 欧元； 5 月 18 日

我们不断放眼未来，开发出各项驱动市场上最具创新力产品的技术，我们为此感到骄傲。这也是我们与志同道合的企业建立战略合作伙伴关系的源动力，他们也致力于推动科技产业的发展，共同创建更加互联互通的未来世界。 Energous公司屡获奖项的WattUp无线充电平台采用了我们的SoC实现蓝牙低功耗连接和电源管理。WattUp把无线充电技术带到新的高度，创建出了解决困扰所有无线技术的电池“问题”的永久性解决方案。通过创建仅需接近而无需接触的充电站，即可有效地让设备的电池复活，这样一来，手机或平板电脑将不再出现电力耗尽导致关机的情况。 Energous公司营销副总裁Gordon Bell详尽地介绍了Dialog和Energous 如何开展

SmartBond™产品线最新成员，提供基于集成ARM Cortex M33的专用应用处理器等先进特性 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。 DA1469x产品系列旨在帮助设备制造商利用Dialog经过验证的SmartBond™技术，拓展其可以创造的应

        Dialog 半导体有限公司日前宣布：该公司将向三星公司发售采用系统级封装（SIP）的系统级电源管理和低功率音频IC，将用于三星的TD-SCDMA S-5368智能手机。S-5368面向中国市场并将通过中国最大的移动电话运营商中国移动进行分销。     Dialog在三星上的成功，主要归因于它是将一片跨平台完全可配置的高度复杂系统电源管理芯片与一片低功率D类音频编解码器芯片相结合的第一家公司，其音频编解码器中包括在一个单一封装中的一个数字信号处理器，使其实现了显著的功率及印刷电路板空间节省，同时为三星公司的新智能机提供最高质量的音频。     去年智能机市场的增长率为44%，并占2011年第三季度所有手机销