华润上华携手锐成芯微 推出低功耗物联网解决方案

发布者:温暖阳光最新更新时间:2018-08-14 来源: 上海证券报关键字:华润上华  锐成芯微  低功耗 手机看文章 扫描二维码
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  上证报讯(记者 李兴彩)8月13日,无锡华润上华科技有限公司(以下简称“华润上华”)与成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)宣布,双方联合推出基于华润上华110纳米嵌入式闪存技术平台的低功耗物联网完整解决方案。

  据悉,该方案基于华润上华110纳米嵌入式闪存平台,采用了锐成芯微的整套低功耗模拟IP,具有卓越的低功耗特性(nA级),可为物联网产业链提供完整、低成本、性能优越的解决方案。

  在物联网应用、汽车电子等带动下,中国半导体继续保持高速增长,同时已经成为全球最重要的半导体市场。基于强劲的市场需求,华润上华携手锐成芯微此次推出110纳米嵌入式闪存平台的低功耗物联网完整解决方案,可帮助客户更快速地完成物联网芯片的开发,抢占市场先机,并在功耗、性能和成本表现上实现最优。

  华润上华设计服务中心总监王浩表示:“物联网、汽车电子、医疗电子是未来数年快速增长的集成电路(IC)应用领域,我们希望通过110纳米低功耗工艺平台的开发,借助合作伙伴锐成芯微的低功耗嵌入式存储IP和模拟IP,来为客户提供完整的、有竞争力的物联网及MCU解决方案,帮助客户在终端应用市场快速取得成功。”

  锐成芯微首席执行官向建军表示:“多年来,锐成芯微一直致力于低功耗模拟IP的开发,将低功耗做到极致,才得以在物联网市场爆发中抢的先发优势。此次和华润上华在110纳米嵌入式闪存工艺平台的合作,也可帮助公司抓住未来5年国内诸多MCU产品对于110纳米工艺的强大需求。”

  资料显示,华润上华是华润微电子有限公司(简称“华润微电子”)旗下从事开放式晶圆代工业务的专业公司,也是目前国内规模最大的6英寸开放式晶圆代工企业,拥有每月逾21万片6英寸晶圆产能及6.5万片8英寸晶圆产能,可为客户提供丰富的工艺平台与代工服务。

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