边缘智能 边云协同 ——2018边缘计算产业峰会在京盛大召开

近日，以“边缘智能、边云协同”为主题，2018边缘计算产业峰会在北京拉开帷幕。此次峰会由边缘计算产业联盟（ECC）主办，是业界规模最大且最具影响力的边缘计算产业峰会，吸引了来自欧洲、美国和中国的政府高层、协会领袖、顶级行业专家、学术带头人、媒体和分析师以及边缘计算产业生态伙伴共600多人与会。峰会从技术创新、商业实践和产业发展等方面，深入探讨边缘计算的发展趋势和前沿技术，集中展示最新的边缘计算产业示范应用，凝聚共识致力推动边缘计算产业的健康与可持续发展。

边缘计算产业联盟副理事长、华为网络研发部总裁刘少伟介绍联盟运作进展

本届峰会包括主论坛以及边缘智能、边云协同两大分论坛，现场10多场主题发言与20多场技术分享，覆盖TSN、人工智能、SDX、大数据、区块链和5G等热门技术。ECC联盟成员华为、英特尔、沈自所、中国移动、大华股份、神州数码、三思照明、合为电气、软通智慧、新松机器人和九州云等，通过直观演示和现场互动，展示了丰富的行业领先的创新应用和解决方案，涵盖智能楼宇、智慧水务、智能安监、智能车辆管理、智能配电终端、智能交通、工业制造边缘云、智能制造、工业物联网平台和OPC UA over TSN等多个领域，体现了边缘计算的最新应用技术和商用实践。

展示区

积极拓展产业生态，不断扩大产业影响

ECC作为边缘计算领域最大的产业组织，成立两年来积极拓展产业生态，成员数量已突破200家，涵盖研究机构、运营商、生产制造、智慧城市、能源电力和ICT等多个领域。今年，中国移动加入ECC成为常务理事单位，正式标志着ECC产业生态从企业及IoT、工业互联网应用，延伸到了运营商领域。

英特尔中国物联网事业部首席技术官张宇，在主论坛发表《面向边缘计算的人工智能产品创新》主题演讲。他讲到：“物联网一定会从互联走向智能，再从智能走向自主。我们把这个比喻成物联网发展的摩尔定律。物联网正在从万物互联走向万物智能互联，在交通、金融、医疗、能源等众多的行业，越来越多的数据在边缘开始进行存储和处理。但是云计算和边缘计算之间的关系并不是谁取代谁的关系，我们认为在整个今后的物联网系统里一定是边云协同的系统。”

他还提到：“英特尔所提供的物联网产品是一个全栈式的物联网解决方案，里面涵盖了计算、存储、通讯所需要的物联网芯片。在计算领域，英特尔能够提供从低压、低功耗的凌动处理器到灵活的酷睿处理器到高性能的至强处理器，一系列的产品组合来满足不同的物联网行业以及不同的物联网网源对计算的要求。除了通用类型的处理器以外，人工智能的计算正在兴起，所以我们进一步的丰富了我们的产品组合，我们也提供FPGA和一些专门用于视频加速的专用芯片。在通信领域，英特尔长期以来开始参与通讯标准的制定，在3G、4G、5G的标准里英特尔的贡献良多。预计在明年，搭载英特尔基带5G的产品就会正式出货，从中我们看到英特尔在大力推动通讯领域的创新。在存储方面，利用英特尔最新的3D Xpoint技术，可以看到闪存的存储密度可以提升10倍，存储的速度较前一代的闪存来说提高100倍，所有的产品和技术的创新都是英特尔在背后进行驱动的。

在边缘计算的人工智能产品方面，英特尔提供相应的人工智能加速解决方案，英特尔的解决方案是一种可扩展的解决方案。利用英特尔的人工智能芯片，可以去构建从智能摄像机到智能网络视频存储器NVR，以及到后面的智能视频服务器，来满足不同的产品形态对于计算的要求。”

最后，张宇指出：“英特尔是一家半导体公司，我们在不断地创新我们的技术，希望能给我们的合作伙伴和客户提供更高、更好、性能更全的产品。同时我们也在不断地优化我们的产品组合，帮助我们的开发者和用户简化产品的选型。当然我们看到更重要的是生态的合作创新，因为物联网毕竟是一个很碎片化的市场，而且物联网的产业链非常长，在整个产业链里，任何一个环节对整个产业链的发展来说都是非常重要的。所以我们希望能够在一个合作平台的基础上，跟大家来进行广泛的合作，ECC就是我们认为非常合适的平台，我们希望在这个平台之上能够跟大家有更广泛的合作，能够结出更多的成果。”

ECC与IEEE战略合作签约仪式

在此次峰会上，ECC与IEEE正式签署战略合作备忘录。双方希望基于IEEE全球标准化平台和ECC在边缘计算技术、架构以及实践上的探索实践成果，加深双方在边缘计算相关标准、技术、测试床、品牌和市场等方面的合作，创建与产业相关的开源机会，加速边缘计算产业孵化，推动边缘计算产业的蓬勃发展。

嘉宾合影

此外，ECC持续与多家主流产业组织开展战略合作，共同推动边缘计算产业发展。例如，ECC与OPC基金会签署了合作备忘录，以共同推动TSN技术的发展，实现标准化协作；ECC也一直与工业互联网产业联盟（AII）持续合作，通过发挥各自产业优势和影响力，协同推进边缘计算参考架构、边云协同、OPC UA over TSN的产业研究和示范推广，加快推进产业合作。

在欧洲，ECC联盟成员华为还携手欧洲最大的应用科学研究机构Fraunhofer（FOKUS）研究所，在德国柏林联合举办了欧洲规模最大的边缘计算论坛（ECF），并展示了基于时间敏感网络（TSN）技术的边缘智能测试床，进一步加深了与欧洲边缘计算产业的合作交流，共同推进了边缘计算在全球的发展。

整合业界资源，统一技术架构

一直以来，ECC通过积极参与行业标准制定，不断推动行业创新和技术合作。在本届峰会上，ECC与工业互联网产业联盟（AII）联合发布了《边缘计算参考架构3.0》和《边缘计算与云计算协同白皮书》。前者解析了边缘计算产生的背景与需求，强调了边缘计算的概念与价值，并从水平架构到垂直行业，从功能视图/实施视图到商业视图/使用视图等多维度，展现了边缘计算参考架构3.0，并分享了边缘计算在梯联网、工业机器人、能效管理、轨道交通装备预测性维护、能源网和智慧交通等领域的商业实践，为边缘计算的技术创新、应用研发和产业发展提供了方向指引；后者则指出边缘计算与云计算之间不是替代关系，而是互补协同关系，边云协同将放大边缘计算和云计算的价值，并从边缘计算业务形态的维度，阐述了边云协同“三层六类”的能力与内涵。

推动关键技术创新，加快商业应用落地

ECC自成立以来，采用水平工作组与垂直行业委员会并行的运作方式，通过共建联合测试床，打造边缘计算创新解决方案，挖掘产业价值，推动应用落地。2018年，ECC孵化了9个测试床方案，覆盖智能制造、智能交通、边缘云平台和OPC UA over TSN等领域。截至目前，ECC已完成30多个测试床方案。此外，在过去一年中，联盟成员在边缘计算相关创新技术上，也取得了一系列突破，包括华为边缘云服务、具备业界领先集成AI处理能力的边缘产品Atlas 500智能小站、轻量级边缘计算实时操作系统LerOS；英特尔用于对深度神经网络推理加速的视觉处理芯片Movidius Myriad X VPU；以及首个面向工业的边缘计算平台“物源”等。

在2018汉诺威工业博览会上，ECC与超过25家国际组织和业界知名厂商，联合发布了包含六大工业互联场景的OPC UA over TSN智能制造测试床，真正实现了机器、人、物连接的互联互通。OPC UA over TSN开放互联网络还荣获了2018世界智能制造大会颁发的“世界智能制造十大科技进展奖”。

同时，ECC联盟成员华为、英特尔、ARM、中国移动等积极参与Akraino开源，共同发起了企业及IoT Blueprint，推动边缘计算产业发展。