汉高粘合剂技术携新产品亮相2019 SEMICON China

2019年3月20日，半导体和电子行业的两大行业盛会SEMICON China和慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）在上海同期隆重开幕。全球粘合剂市场的领先者汉高再次亮相两大展会，粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于5G通信、摄像头模组、新能源汽车和工业自动化等领域的亮点产品和解决方案。

5G通信

随着5G对网速更高的要求，需要满足巨量数据吞吐、低延迟、高移动性和高连接密度的需求。这些性能发展都需要设备具有更出色的热管理性能以及可靠性。展会期间，汉高推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，用于功率IC和分立器件，以满足更高的散热需求。它具有优秀稳定的可靠性，良好的导电和导热性能，并且能够实现量产。而且，这一粘结方案通过烧结金属连接，实现设计稳健性，确保了设备的可靠运行。

射频发射器件需要有效隔离以限制它们对周边元器件的干扰，避免这些器件的性能下降。然而，随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制。为了解决这些问题，汉高推出了芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案，这些技术包括在封装体内提供分腔式的屏蔽保护和在封装表面提供覆膜式屏蔽保护。分腔式和覆膜式电磁干扰屏蔽保护可以实现更小、更轻薄的电子产品设计；同时，汉高的粘胶技术能够灵活满足单层芯片的多种需求，优秀的可靠性与粘结性能，兼容多种喷雾涂覆和点胶方式，这种方式投入成本低，制程简单洁净。

在光通信产品方面，汉高推出了一款用于器件组装的高性价比新产品 LOCTITE STYCAST OS8300，它可以提供极高的粘接强度，更长的操作时间，尤其适用于光纤、陶瓷、滤镜、金属和塑料等材料的粘接。该产品在汉高烟台工厂生产，能够提供更快的交货速度和更有竞争力的价格。

此外，面对通讯设备的大功率趋势和高导热需求，汉高带来了明“新”产品————BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM高导热垫片，该产品导热系数高达7.0W/m-K，更具有柔软、易覆膜的特性，在粗糙或不规则的表面上依然保持良好的界面湿润度，从而最大限度地降低了装配应力，保护小型、精密部件。该产品在2019美国《Circuits Assembly》杂志举办的评选上斩获NPI大奖，可以用于路由器、交换机、基站等通讯设备。

摄像头模组

随着智能手机和平板电脑的拍摄功能的不断发展，摄像头模组制造成为了行业焦点，摄像头模组的功能性与可靠性也变得愈发重要。本次展会上，汉高从图像传感芯片粘接导通、镜头滤镜粘接固定、镜头对准到模组组装保护，提供了全方位的摄像头模组粘接保护材料解决方案。

汉高最新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂用于镜头自动对准。它的双重固化配方满足摄像头模组高成像组装要求，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到5%）和更高延伸率（达到60%），保证镜头主动对准的精确可靠。另外，汉高还展示了用于双摄和多摄支架粘接的芯片粘接剂，其对各种材料具有出色的粘接力，而且生产制程简洁，降低了生产制造总成本。

随着汽车电子化、智能化的程度越来越高，汽车摄像头和车载雷达的市场也在快速发展。在车载摄像头以及车载雷达方面，面对持续的震动以及恶劣的使用环境，汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料以提高车载摄像头以及车载雷达设备的可靠性表现。其低粘高速流动的材料特性适用于各种芯片底部细缝填充，为核心、关键、脆弱芯片提供抗跌落、以及频繁振动环境下的保护。此外，在极端高低温循环下，该产品表现出优秀的可靠性：通过5000次零下40至150摄氏度的热循环测试，并无失效；通过2000小时的85度和85%湿度的环境测试，其测试高达15年的有效使用寿命，完全满足汽车安全完整性等级规范要求。

新能源汽车和工业自动化

为了满足如今新能源汽车对轻量化、高可靠性以及高效生产的需求，汉高针对动力储能即动力电池应用，通过技术产品组合提供了一种整体方法，全方位低风险的导热、连接、保护和粘接解决方案来简化供应链。汉高推出的BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 导热胶(原名：BERGQUIST Liqui-Bond EA 1805) 集良好的粘接强度、优异的热传导性于一体，不需要机械紧固件，简化装配工艺，可以满足在严苛环境下，尤其是炎热环境中的结构粘接，并提供持久的导热性能。另外，该产品可在室温固化、室温存储，易于使用，满足大批量、自动化点胶生产需求。

此外，汉高的液态导热填隙材料BERGQUIST GAP FILLER全系列产品，在电池模组及电池包层级上，提供了持久、稳定、可靠的导热方案，保证动力电池热管理方案的有效进行。同时GAP FILLER触变属性佳，易于点涂，提高制程效率，适用高自动化生产的汽车行业。

此外，在工业自动化方面， LOCTITE BERGQUIST BOND PLY TBP 1400 LMS-HD导热胶带具有良好的导热、粘接特性、卓越的绝缘强度，可代替传统的绝缘垫片使用，节省螺丝固定工序，并能够在零下60至180°C持续使用，不需要机械紧固件，可自动化生产。

凭借创新理念、专业技术和全球化的资源，以及在中国本地化生产和研发的大力支持，汉高粘合剂技术为中国市场提供了全方位的产品和领先的解决方案，并积极为不同行业的客户创造价值。