联发科技与Orange合作加速物联网设备普及

近日，有不少用户反馈，自己专为游戏主机购买的新电视，在连接体验后出了严重的显示问题，而问题主要集中在 4K 120Hz 显示上。由于这些电视都搭载联发科芯片，有网友质疑联发科芯片有严重 bug。 据网友曝光出来的内容来看，原本可以支持 4K 120Hz 以及 GSYNC 技术的小米电视‘大师’65“OLED，在进行一次系统升级后就不支持 4K 120Hz 技术，并且还出现了连接电脑黑屏的现象，可谓是严重翻车。 对此，不少网友表示这个锅应该有联发科来背，毕竟像 OPPO、小米近期所推出的旗舰新品均支持 HDMI 2.1 技术并且采用的都是联发科芯片，无一例外的出现了 4K 120Hz 翻车的情况。甚至连基于联发科芯片超频升级

    不追随联发科的处理器核心数口水战，高通另辟智能型手机芯片组营销战场。高通强打智能型手机2.0概念，强调用户体验重于单纯的硬件配备。     　高通技术长Matt Grob表示，智能型手机众多功能中，只有15％与处理器核心数有关，攸关用户体验好坏的85％功能却多与处理器无关，单纯的核心数军备竞赛已经过时。     　今年大陆智能型手机销售量估计可以超过3亿支、已经是全球最大智能型手机市场，而联发科靠着大打核心数牌的营销战略奏效、领先竞争对手推出符合市场需求的四核心公板，已经成功掳获大陆市场。     　根据市场调查机构数据显示，联发科第3季可望在大陆智能型手机芯片组市场拿下超过5成的占有率，相较之下，高通仅有两成出头，与仅仅5

集微网消息，业内人士称，得益于4G和5G SoC解决方案出货量的增加，联发科可能会在2021年成为全球最大的移动芯片供应商。 digitimes报道指出，联发科针对入门级、中端和高端5G智能手机细分市场已发布了5G SoC系列产品，包括天玑1000、800和700系列。与此同时，联发科更新了4G SoC系列，以增强其竞争力。 业内人士透露，由于台积电的产能支持，联发科能够以较短的时间交货甚至按需交付5G和4G移动芯片。相比之下，部分厂商交货时间已延长至30周以上。 日前高盛证券预测称，受惠于5G芯片供不应求，联发科的芯片出货量及价格将会提升，该公司首季的营收可望超过预期，且第2季运营将持续成长，因此高盛证券将联发科目标

   说到手机芯片界的王者，很多人都会想到高通。正因为对大量通信专利的把控和垄断，导致高通在过去几年多次受到反垄断调查。 　　在2014年和2016年，高通已经在中国和韩国吃了两张巨额罚单，如今高通在台湾市场也遭遇了反垄断调查。 　　10月11日，中国台湾地区公平交易委员会宣布，美国高通公司以不签署独家交易合约就不提供手机芯片的手段，要挟台湾厂商，因此违反了台湾地区《公平交易法》第九条规定，并对其处以234亿新台币（约合50.9亿人民币）的处罚。 联发科和高通 　　高通在CDMA、LTE等通信技术上拥有大量的专利。得益于这些专利，高通近些年只需要收取专利费用就能活得很好，这种做法也引起了很多厂商的不满，多个国家和地区也因此给高通开

韩国媒体报道，三星正在考虑采用联发科芯片生产智能手机，显示三星可能和高通在智能手机合作上产生分歧。除了三星自己的 Exynos芯片，三星还希望有第三方芯片进来，以减少自己对高通的依赖，因此，联发科芯片有望出现在部分三星未来智能手机当中。不可否认，高通尽管是智能手机芯片霸主，但是它现在统治已经开始受到威胁。 在高端现在有三星新的Exynos芯片试图抢夺高通份额，但是Galaxy S6还是采用Snapdragon 810，可能的解释是三星的芯片发热量超过Snapdragon 810。联发科总经理也表示，联发科正在和三星谈判，双方正在一点一点取得进展。不过，联发科芯片很可能只用在三星中低端产品当中，也包括采用Tizen操作系统的

　　当时钟再转一个月半， 联发科 将迎来其下一个20年的开局之年，所料不差， 联发科 2018年将不再冒进，会走的更稳健。11月16日，在 联发科 深圳办公室，联发科产品规划及行销总监李彦辑向集微网表示，2018年，联发科将放缓Helio X系列旗舰级芯片市场节奏，加速推出更多Helio P系列中高阶芯片，同时发力中低端入门级芯片，主推MT6739芯片平台。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　如今全球智能手机年出货量大约在16亿支左右，除了苹果三星主导旗舰级高端市场外，市场主力还是以中高、中低端手机为主。然而，苹果自供三星参半，作为安卓阵营另一家成熟且有体量的移动芯片处理器厂商，在看重其旗舰级高端产品的同时，更应

根据平面媒体报导，竞争对手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星 14 纳米 FinFET 制程的中端移动芯片骁龙 660 / 630，用以抢攻中端移动手机市场，对向来在中低阶手机市场占优势的国内 IC 设计大厂联发科形成威胁。因此，联发科也即将在 2017 年推出采用台积电 12 纳米制程的新一代 P30 移动芯片，以回应高通的市场布局。 根据高通表示，新推出的骁龙 660 / 630 这两款产品能带来显著的性能提升表现。除了更长的电池续航时间，以及极快的 LTE 连线速度之外，还会达到先进拍摄与强化后的游戏体验。骁龙 660 / 630 移动平台包括整合基频芯片功能的骁龙 660 / 630 系统级芯片（SoC），

联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）今日宣布其在中国成都设立的子公司——联发芯软件设计（成都）有限公司正式投入运营。该公司位于成都高新区天府软件园，是联发科技继北京、上海、深圳、合肥后在内地设立的第五家子公司，彰显了联发科技扎根中国大陆市场、服务中国西部和加强对本地客户支持的决心和承诺。 联发科技董事长蔡明介表示：“成都高新区已经形成了一个颇有规模的IC产业链，从IC设计、晶圆制造到封装测试以及相关的配套产业都已成形。此外，厚重的历史文化氛围、良好的投资环境和优秀的人才资源也是我们首选成都作为我们进入和服务中国西部市场的重要因素，我们对成都子公司的未来发展充满信心。” 联发科技成都子公司将以系统