强化技术优势，高通眼中的物联网市场是怎么样的？-电子工程世界

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8月24日，ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕，展会吸引了诸多全球一线品牌同台亮相，展览同期，电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动举行，美国高通公司、华为、中兴、OPPO、富士康、迈瑞等企业近百名专家同台演讲，分享行业热点与技术趋势。

据悉，今年ELEXCON&IEE的主题为“Startup、Crossover、One-Stop”，即“为跨界融合的创新创业提供一站式参观交流平台”。

作为在3G和4G时代发挥着举足轻重作用的企业，高通也参加了此次深圳国际电子展。作为半导体行业的领军企业之一，高通在未来又将如何引领物联网市场呢？

万物互联的新机遇

随着无数设备以创新的方式连接到无处不在的智能计算系统上，“物联网”的概念日益为人所熟知与关注，ELEXCON&IEE2016的许多参展企业都设置了“物联网”展区。

据介绍，过去30年，高通主要致力于移动通信技术的开发与演进，通过先进的高性能骁龙移动处理器为广大的Android智能终端提供最核心的“大脑”，从而实现将人与人连接起来，在未来30年，随着工业物联网、智能家居、智慧城市等新概念的不断涌现，万物互联将是主流。在万物互联时代，高通将从底层设计到芯片再到软件层，对业界产生积极影响。

众所周知，物联网不是一个产品，一项技术，一个片段或者一个市场。而是很多东西，很多市场，甚至很多技术的结合。然而，目前有一个东西可以把所有的东西连接在一起，那就是从大数据到云端的设备。这可能会带来更多复杂的问题。那么在高通眼中，物联网又是什么样子的呢？

从大的方面来说，物联网包含了智能城市，智能工业这些大的应用领域，从小的方面来说，物联网也包含智能耳机、智能眼镜、智能穿戴这些个人应用，可以说是包罗万象，异常庞杂。面对这样庞杂的物联网市场，高通主要从以下三个方面来应对市场的需求：

首先，关注包含智能耳机、智能眼镜、智能穿戴在内的个人应用，同时组建团队，开辟智能家居市场。

其次，关注智能城市，智能工业，智能安防在内的大型物联网领域。

最后，利用高通领先的网络连接技术，为万物连接的物联网打好基础。

关注个人物联网应用

你的智能手表或者健身手环或许能挺过艰难的户外环境因素，但在可穿戴设备竞争对手之间却存在着更为艰难的环境。可穿戴设备领域刚刚兴起，消费者和他们的口味变化莫测。

在过去两年里，高通已证明了自己是可穿戴设备市场上十分成功的供应商。高通的技术目前已被100多款设计采用，其中包括了超过80%的Android Wear智能手表，客户有三星、LG、华为及其他厂商。高通实际上也曾有过自己的可穿戴设备Toq，作为其概念产品推出。

如今，像高通这样的公司都在利用他们的骁龙系统级芯片帮助着可穿戴设备市场的参与者们。他们拥有一整套完整的芯片产品，功能齐全，性能出众，用途广泛——从智能手环一直到高端虚拟现实（VR）头盔都可以支持。

此外，为了让Qualcomm inside，让自己的芯片优势进入到无人机领域。高通在2015年先后开启收购和投资，在2月份的时候收购了无人飞行器研发公司KMel Robotics，同月月底，领投了大疆原消费领域的劲敌3DR 。除此之外，高通在2015年9月份推出了无人机设计平参考台Snapdragon Flight。

Snapdragon Flight最根本的优势在于拉低了无人机的制造成本和售价，再往下挖深层一点，是因为1、高通无人机芯片具有和智能手机相同的处理器，也可能包括其他一些相同部件，能做到规模化生产从而带来成本优化的效应；2、芯片高度集成化，节省了无人机多个高价模块的合起来的成本，据悉各个模块成本合计为无人机成本的30%~40%。

Snapdragon Flight基于Qualcomm®骁龙™801处理器、高度优化的参考板，大小为58x40毫米。它不仅包括硬件，还包括先进的软件，如导航、光流、方向控制，以及利用Qualcomm Technologies强大的计算机视觉优势支持避障、追踪人/物等特性。Qualcomm旨在帮助厂商能够开发更小巧、经济、便于操控的消费级无人机。Snapdragon Flight是为消费级无人机设计的平台，它被广泛地应用在众多无人机产品上。目前，腾讯、零度智控、Pegatron、九鹰（Nine Eagles）、零零无限和YUNEEC等消费级无人机制造商都已发布了基于Snapdragon Flight平台的无人机。

强化技术优势

物联网的快速增长正推动一个智能的、由蜂窝技术实现联网的机器和万物组成的、巨大的全新生态系统，并由此带来各式各样的连接需求。Qualcomm Technologies正助力LTE技术演进，从而带来一个统一的可扩展物联网平台。

高通还开发部分最先进的移动设备调制解调器芯片，它现在将通过降低能耗和提高性能，使它们适用于物联网设备。

采用高通之前公布的MDM9207-1的调制解调器的商用物联网终端已经上市，是MDM9x07系列芯片的一部分，目前该系列已获得超过60家OEM厂商和模块OEM厂商100余款设计的采用。

高通还在持续扩展其LTE功能，以加速物联网发展进程，其中包括推进3GPPRelease 13中的全新LTE物联网技术迈向商业化，以及推动蜂窝生态系统向提供更多物联网机会的5G技术演进。

其次，高通还非常重视发展先进的原型机。在5G方面，高通今年取得了两大进展：一是在MWC2016上展示了28GHz移动化毫米波原型机；二是在MWCS2016期间，与中国移动联合发布了高速率、低时延的6GHz以下5G NR原型系统和试验平台。

同时，高通在全球拥有丰富的网络部署经验，高通既有早期标准和技术研发团队，也有开发芯片的产品团队，还有工程服务团队。工程服务团队与研发团队、芯片团队紧密合作，在芯片与制造商的基站、核心网对接后，从端到端的角度支持运营商优化性能。

如大家所见，经过了多年的发展和积累，芯片，嵌入式设备和传感器等都已经逐步成熟，完全满足物联网发展的需求。但是在物联网中，将协议转换网关才能接入互联网的设备异常重要，因此芯片和网络技术在物联网设备中成为了关键核心。当万物互联的 5G 时代到来，对网速、对低功耗接入互联网的终端要求更加严格，而高通已经在为 5G 合作伙伴提供物联网解决方案支持，提供不同需求的细分产品，希望借助 LTE 拓展其使用场景和想象力。

关键字：美国高通公司物联网引用地址：强化技术优势，高通眼中的物联网市场是怎么样的？

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