万众瞩目的CES将给我们带来哪些期待？

翻译自—whathifi+网络整理

作为一年一度的科技大展，CES 2020将于1月7~10日正式在美国拉斯维加斯国际会展中心（LVCC）拉开帷幕。目前已确认参加CES 2020的有英特尔、AMD、LG、联想、微软、三星、索尼、创维、TCL、华米科技等。此外，苹果这次也罕见地宣布将参与到CES 2020的活动中。

CES 2020作为科技、汽车圈的开年盛事，势必要指明2020年整个行业发展的最新方向。虽然关于新产品发布的具体信息仍然很少，电子品牌通常在他们的官方现场发布和新闻发布会之前也会守口如瓶。这种神秘感也刺激我们迫切的想知道今年将会有哪些有趣的玩意儿。

2020年的CES有什么看点?

消费者技术协会(CTA)是整个活动的组织者，CTA概述了一些将成为今年展会中心的趋势。这份榜单包括交通和旅游(达美航空今年将在展会历史上首次举行主题演讲)、数据分析和隐私、数字健康、全球5G竞赛、人工智能的消费化，当然还有8K显示屏。

CES还没有正式开始，但是我们已经听说了一些产品将会在展会上闪亮登场，比如…

苹果首次参展CES

苹果将参加2020年CES，这是28年来的首次。不过，它不会宣布新硬件。取而代之的是，苹果公司的隐私高级总监Jane Horvath将在“首席隐私官圆桌会议”上与Facebook高管和联邦贸易委员会专员讨论其对消费者隐私的立场。

三星、LG刮起屏显风暴，8K来袭

CES对三星来说无疑是一场绝佳的舞台。去年，三星推出了一款名为the Wall的219英寸电视，并向我们展示了包括Apple TV在内的Tizen操作系统的最新版本。今年，他们把钱花在了新款QLED电视上，它的边框为零。最近，欧盟知识产权局(European Union Intellectual Property Office)申请的一项专利也证实了这一传言。据悉，三星可能会在下周的CES展上展示一款突破性的新型电视：一种完全无边框的8K QLED型号。据韩媒称，其为三星“零边框”电视，型号为Q900T和Q950T，该电视的边框是如此之小，以至于从远处观看时，屏幕边缘都会消失。

手机方面，三星也有发布新品的打算，主角预计是传言已久的 S10 Lite 和 Note 10 Lite。据目前消息，S10 Lite（SM-G770F）搭载 855 晶片，6.7寸中央打孔屏，后置 4800 万+ 500 万深感+ 1200 万广角三攝，前置 3200 万自拍镜头，提供 8+ 128GB、8+256GB 存储可选，4500mAh 电池（45W快充），预装 Android 10。

在电脑方面，三星推出了Notebook Flash和Notebook 9 Pro，并可能在今年发布更新。

三星在显示器和固态硬盘方面也做了很多工作，所以一定要留意展会上的产品。

LG确认将在2020年国际消费电子展上展示一系列8K电视，美国消费者技术协会（CTA）表示，这是第一个获得8K Ultra HD认证的电视。这导致LG为它们贴上了第一批“真正的8K电视”的商标,抢夺了竞争对手三星目前没有认证的8K电视。

LG还利用CES展示过其新系列的家电，包括智能洗衣机和烘干机，以及空气净化器和机器人吸尘器等漂亮的家用电器。去年，我们看到了一个家庭酿造系统和一个智能橱柜，可以让你的衣服变湿。这款产品的特点是镜面门、集成显示器、自动移动的衣架和智能蒸汽系统，与我们在科技展会上看到的产品大相径庭。

CES也是LG首次推出其中档手机的时间。去年我们看到了LG V40 ThinQ，而在2017年LG推出了触控笔3。在今年的活动中，不要期待任何旗舰手机，但安卓手机的粉丝们应该有所期待。

AMD

我们非常期待明年AMD推出高端的GPU系列——甚至可能早在2020年的CES上。在过去的几年中，AMD一直在周一发表主题演讲，今年可能也会这样做。去年，AMD在CES 2019上展示了其首款7纳米GPU Radeon VII，所以今年有望有大的突破。

关于AMD要出的新品，机会最大的是Ryzen 4000系列APU产品，同样是种子候选的还有RX 5600系列显卡、Ryzen ThreadRipper 3990X/3980X等，意外之喜或许有Zen 3预览、Navi GPU支援光线追踪详情等。

Intel

去年的CES这家芯片巨头来说是一场盛大的演出。Intel在CES2019的主题演讲中大放光芒，宣布了首款基于Sunny Cove架构的10nm Ice Lake处理器，甚至还展示了为一台运行中的笔记本电脑供电的芯片。

新芯片旨在提升现代电脑的性能，而英特尔的新项目雅典娜计划(Athena initiative)希望通过华为(Huawei)、华硕(Asus)和联想(Lenovo)等行业合作伙伴推出更轻薄的硬件，将移动计算推向下一个时代。

英特尔还宣布了另外6款第9代处理器，从酷睿i3到酷睿i9，这些成为了该公司迄今推出的最大处理器之一。

今年可能是Intel首次推出传闻已久的离散GPU的一年，我们在今年早些时候的GDC 2019上看到了它的模型，也许英特尔会在下周宣布新的10nmPC CPU的到来。因为根据之前的爆料来猜的话，这次有可能会正式发布14nm的Comet Lake处理器，也就是十代酷睿桌面版，插槽升级为LGA1200，与现在的LGA1151不兼容了，处理器全面增加HT超线程，最多10核20线程，陆续泄露给酷睿i3-10100、i5-10600、i5-10600T等型号。

由于架构、工艺不变，性能提升主要得益于超线程，提升10-20%还是有的，但是缺乏新意，再加上强制换插槽，估计市场反应会比较大。

至于数据中心处理器，虽然现在的Cascade Lake-SP之后还会再有一代14nm处理器Cooper Lake-SP，但是考虑到形势需要，Intel有可能会正式宣布10nm工艺的Ice Lake-SP处理器，给10nm再涨涨人气。

Nvidia 

去年Nvidia在CES 2019上展示了GeForce RTX移动显卡，以及RTX 2080和其他用于游戏笔记本的显卡。2020年的消费电子展会带来更多相同的东西吗?我们很是期待。

Sony

去年，索尼并没有太多的新产品亮相，只是在展会上推出了全新的大师系列Z9G电视，并首次推出了全新的360真人秀音频格式。今年我们可能会看到他们最新的950、850、Z、A系列的新品。

在AV领域之外，索尼可能会在PS5正式亮相前发布一些消息，并大肆宣传其游戏外设，比如PlayStation VR。新游戏机的全面亮相似乎不太可能，尤其是考虑到索尼游戏机在CES上的坎坷历史。

SYSGO和ST将展示安全车联网

ST联手SYSGO将在今年的CES上展示一个安全型Telematics车联网解决方案。这款由双方合作开发的汽车安全网关基于意法半导体的安全Telematics和通信连接专用汽车处理器Telemaco3P系统芯片(SoC)与SYSGO的基于PikeOS虚拟机管理程序的RTOS系统，为汽车市场带来航空电子级的安保功能。

Telemaco3P平台是一个高成本效益的车云安全连接解决方案，其非对称多核架构基于强大的应用处理器与电源管理功能优化的独立的CAN控制子系统。

PikeOS扩展了安全Telematics概念，采用主动安全概念将所有信道和应用置于单独的封闭单元内，各个单元之间不能互连互通，除非开发人员明确允许并配置。

该汽车安全网关采用一个全面保护的安全概念，包括虚拟防火墙、入侵检测系统（IDS）、快速和安全启动功能，以及软件安全无线更新，支持安全移动云接入，以及车载安全Wi-Fi®、Bluetooth®、以太网和CAN总线。在CES 2020上，意法半导体和SYSGO将演示该汽车安全网关如何检测并有效阻止无线网络攻击。

安森美——长距和汽车车载成像及检测技术

安森美半导体将在CES 2020展示最新的LiDAR技术，这也是公司汽车方案展示的焦点。安森美半导体是LiDAR探测器的公认领先供应商之一，将展示行业首款高分辨率、宽视野(FoV）单光子雪崩二极管（SPAD）阵列系列，设计用于短、中和长距LiDAR应用。

SPAD阵列是微光光子探测器，可同时产生场景的黑白图像和景深图，极适合飞行时间（ToF）应用。该技术的低密度版本已用于消费类应用，但这些器件不能在2米以外工作，并且在明亮的照明条件下不够可靠。新的SPAD器件更加灵活，可与ToF的各种场景照明架构一起使用，包括扫描和闪光。采用该新技术的评估套件将在CES 2020期间展出。

多输入多输出+ (MIMO+)是一种用于ADAS的创新的多模式雷达功能，支持在单个传感器中实现长距和短距工作。安森美半导体的高性能雷达mmIC是这演示的核心，将显示检测到的目标包括人和物体的距离、速度和角度。

除了检测技术，安森美还有可能展示他们用于高压汽车牵引逆变器全新的VE-Trac™系列电源模块。这两个功率集成模块（PIM）提供同类最佳的电气和热性能，同时为迅速增长的牵引逆变器市场提供可扩展性和汽车可靠性。未来VE-Trac系列将包括分立功率器件、隔离门极驱动器和扩展的模块方案，以及宽禁带（WBG）器件，将为汽车系统设计人员提供助其提高性能的更多产品阵容。

此外，舱内监控正成为重要的安全应用，安森美半导体将展示针对此应用的一个方案，使用2.3MP RGB-IR传感器，可在白天生成彩色图像，在夜间采用NIR照明生成黑白图像。该装置将演示跟踪人体和面部分析，包括识别情绪的能力。

英飞凌— 展示连接现实与数字世界的创新科技

英飞凌将亮相2020年国际消费类电子产品展览会（CES® 2020），展示如何应用先进的半导体技术，实现产品创新，连接现实与数字世界。要实现现实与数字世界安全、可靠的互联，有赖于先进的传感器技术、可靠的运算能力、硬件的安全性，以及高效的功率半导体产品。展会上，英飞凌将展示助力消费级产品和汽车行业实现物联网与大数据变革的关键半导体产品和技术。