3大手机芯片CES 2017主打副业 看好车用、物联网商机前景

虽然每年一度的CES大会将登场，但高通(Qualcomm)、联发科及展讯等国内、外3大手机芯片供应商2017年却有转攻业外的风向出现，主力智能型手机芯片解决方案并没有花多大功夫来着墨，反倒是旗下新兴的人工智能、服务器、车用电子、自动驾驶、无人机、VR/AR及穿戴装置等全新芯片产品线，获利公司高层的一致偏爱，投注更多心力及资金在相关的行销动作上。

台系IC设计业者直言，全球智能型手机市场需求成长趋缓，及手机芯片平均单价易跌难涨的前景，都迫使高通、联发科及展讯积极寻找下一个春天，并试图在相关技术及IP上卡位，以免成为全球IC设计产业中一代拳王紧筘咒的下一位受害者。

产业界人士指出，随着全球智能型手机市场的整并大势已步入中后段，胜者为王的情形已越来越明朗，加上3大手机芯片供应商的市占率及客户分布的均衡默契，需要有人发现新的绝招才容易再打破。新一代智能型手机芯片解决方案确实在多核心CPU已是老梗，三丛集设计架构也是孤芳自赏，跑分创新高更成家常便饭后，只能强调采用最先进10纳米制程设计量产的口号，某种程度也凸显手机芯片供应商没什么新招可以着墨。

在CES之后1个月，就有MWC盛会接棒下，3大手机芯片供应商有默契的配合终端品牌客户，也彼此不乱拆对方台的想法，让CES大会中的智能型手机芯片解决方案，反而成为场内观众的角色。

既然要将新款智能型手机芯片解决方案留到MWC才力拱，CES秀中自然得找新亮点，在高通这几年不断布局车用电子、服务器、无人机及VR新兴芯片产品线后，CES自然是一个好好展现自家技术底子及客户关系竞争力的场合，即便是高通820系列智能型手机芯片平台，也要与车联网及车载娱乐资讯系统来挂钩行销，显示高通高阶移动装置芯片平台的多元布局、整合应用、无缝连结等综效，在高通2017年拿下Oppo、Vivo新单，加上苹果、三星电子Modem芯片解决方案也照规划成长，高通2017年智能型手机芯片市占率确实有易守易攻的本钱，让公司业绩成长步调终于见到脱困而出的契机。

至于联发科及展讯，虽然仍立志在全球智能型手机芯片市占率上有所突破，不过在竞争对手已习惯祭出焦土策略，仰攻需要付出更高的代价后，CES大会中也计划另起新灶，联发科主要锁定新兴的车用芯片产品线，强打先进驾驶辅助系统、车用资讯娱乐系统、高精准度毫米波雷达及车用资通讯系统等4核心芯片解决方案，并计划Q1就提前量产抢市。

展讯正计划扩大移动装置芯片产品线的市场覆盖率，智能型手机、平板电脑、穿戴装置、VR产品及无人机，都将是新兴产品及客户的布局机会。在全球3大手机芯片供应商都有默契将主力智能型手机芯片解决方案的好料留到MWC再推出，CES 2017大会中，车用电子、人工智能、物联网应用等新兴产品线喧宾夺主的味道浓厚。