全新SMARC 2.1核心模块可实现大规模物联网设备部署-电子工程世界

今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部署。

Arm-Based 核心模块：ROM-5720

研华ROM-5720采用 NXP ARM® CortexTM-A53 i.MX8M 处理器，功耗低，显示性能出众，支持 HDMI 2.0 4K@60Hz 和 HDR 4K@60Hz H.265 解码，同时具有 USB3.0、PCIe、双千兆以太网、2 个 MIPI-CSI 和 1 个四通道 MIPI-DSI 等多种接口，成为机器视觉、多媒体应用等物联网场景理想之选。

x86核心模块：SOM-2569

研华SOM-2569 采用 Intel®Atom™ E3900、Pentium™ 和 Celeron™N 系列处理器，8GB LPDDR4，板载eMMC，双网口，板载无线模块设计，完美助力工业自动化和物联网应用。

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