研华：助力边缘智能发展，实践AIoT应用不再耗时费工

回顾近20多年，主流信息架构几度更迭，从Client-Server、Web到云端运算，近年风潮再转向边缘运算，带给产业界更大想象空间；边缘运算市场深具潜力，研华重磅推出Ei（Edge Intelligence）边缘智能解决方案。

研华的Ei是期许可改写AIoT世界的Dream Model，Ei解决方案不单有硬件，更富含软硬整合、完整生态系等利基，并向”i 型模式“看齐，如（iPhone、íWatch等），使生态圈成员能轻易开发、部署、管理或使用各种场域垂直应用，快速实现技术应用或商务模式上的创新突破。

 软硬整合及端云互通一站式建置与部署

Ei不仅囊括从Edge、Server到Cloud的软硬整合架构，且纳入容器化／微服务化开发环境，加上汇聚丰富I. App(Industrial App)的WISE-Marketplace物联云市场，加速边缘端连网及物联网智能应用的管理，让产业用户、DFSI系统整合商、软硬件开发商都能满足所需，形成偌大生态圈。

从纵向角度来看Ei方案，从端到云的价值链上存在三大要角，包含Ei-Edge、Ei-Server及WISE-Marketplace。其中Ei-Edge已整合丰富的外围数据撷取接口，用户若想串接默认范围外的数据源，可利用EdgeX API轻易将之接入；此外Ei-Edge提供AWS、Azure、AliCloud等云端介接功能，并支持Docker Container、K3s的部署与管理。

边缘到云整合架构缩短开发时间

以横向角度探究Ei主要功能，可归纳为数据管理、装置管理、运算资源管理三大主轴。以数据管理而论，开源的EdgeX API堪称核心，确保开发者必定能撷取各种数据源，另外Ei数据管理层接通多个云端平台，让使用者直接把采集到的数据上传主流的公有云服务、及研华的WISE-PaaS/APM，完全不需借助任何程序代码。不需再钻研众多资料格式，编写程式码与云端串流。透过Ei软硬整合及微服务架构，平均可转换50％的开发时间，大幅提升系统应用导入效率及弹性

 即插即用系统设计确保最佳化部署

Ei解决方案内嵌WISE-DeviceOn和多样边缘运算工业应用程序，提供从数据采集，设备管理，即时数据运算与分析，可视化介面…等功能，透过简单设定即可立即连网并启动应用服务。 用户可以从Marketplace订阅更多样机边缘运算工业应用程序，获取更多延伸性的软体应用服务。

v  Ei解决方案重磅推荐

图：设备连网资料采集智能系统  Ei-A110

搭载研华WISE-DeviceOn智能设备管理软件，提供从数据采集，设备管理，即时数据运算与分析，预整合云服务等功能

DIN导轨边缘处理器系统采用Intel®Celeron®N3350处理器

包含4G内存/64G固态硬盘，win10系统，适配器

截至目前，包括工业界、零售界都陆续衍生Ei成功案例。以工业界为例，有金属加工厂寻求更经济的方式来推动智能化设备管理，于是与研华合作，导入边缘智能系统、DeviceOn、EdgeLink设备管理及智联软件服务、及该场域所需的一些I.App，现已能随时随地掌握产线CNC磨床设备的产能、健康状态。

在零售界，有广告商利用研华的数字广告牌播放器方案(内含DeviceOn、SignageCMS软件套件)，得以从远程管理数字广告牌设备、安排广告内容的播放；另有零售商从WISEMarketplace下载并启用各种iRetail App，实现智能化POS应用、或建构智能零售场景。

研华除期待透过Ei改写AIoT世界的Dream Model外，也期盼促进销售模式转变，使客户可随时从研华IoTMart在线平台下单购得Ei产品；通过服务专线随时获取产品技术服务，通过技术论坛随时展开技术交流；通过WISE-Marketplace软件市集随时取得应用扩充之软件服务，直接简化客户导入流程，有助于快速部署所需智能服务。