T2MIP宣布LC3编码器为一顶级芯片商授权

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2020-09-29 来源: EEWORLD关键字:LC3  蓝牙 手机看文章 扫描二维码
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半导体IP技术和软件提供商T2MIP日前宣布,其蓝牙双模V5.2协议栈软件、配置文件和LC3编解码器IP已经许可给一家半导体公司,用于其超低功耗TWS(真无线耳机)/助听器用SoC。


该蓝牙双模软件栈是目前蓝牙音频(双模)和物联网(低能耗)产品中最成熟和应用最广泛的授权蓝牙软件栈,已经获得了许多公司的许可,包括蓝牙联盟(SIG)在蓝牙配置文件调优套件(PTS)中的使用。客户在音频双模式(DM)和蓝牙低能耗(LE)V5.2 SoC中使用此蓝牙软件堆栈,通过一个简单的编译器选项,在所有产品中都可以使用通用的软件代码库,实现共同的客户支持和功能的通用性。


该蓝牙双模软件栈实现了完整的蓝牙V5.2 LE音频配置文件和服务,包括但不限于HAP、TMAP、通用音频框架(MCP、CCP)、通用音频配置文件(VCP、AICS)、BAP等。该软件配备了高级编解码器,支持使用A2DP、LC3、SBC、mSBC和第三方编解码器(MP3、AAC、,等等)。蓝牙双模协议栈SW&Profiles已经针对TWS应用进行了优化,支持不同TWS实现,包括TWS中继方法和嗅探方法。


蓝牙软件栈100%符合链路层和协议栈之间指定的蓝牙(BT)和蓝牙低能耗(BLE)主机控制器接口(HCI 11),使其能够在任何兼容HCI的蓝牙链路层、芯片组或模块上运行。集成蓝牙双模协议栈V5.2软件,运行在Ceva rivierwaves蓝牙双模v5.2数字链路层IP的ARM M0上,使该蓝牙TWS音频SoC达到极低、最先进的功耗。


T2MIP,是一家拥有全面而完整的硅IP解决方案组合,成熟的系统级蓝牙半导体IP、RF IP(55/40/22nm)、SW和RF KGD,以加速半导体公司蓝牙SoC的开发。此外还包括接口IP(NFC、USB、MIPI)、音频编解码器ADC/DACs IPs、超低功耗语音激活检测(VAD)IP、麦克风波束形成音频处理FW、自适应噪声消除FW、关键词识别和音频调谐SW平台。


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