AI研发动力强劲 平头哥、中兴微扩大下单台积电

发布者:快乐之源最新更新时间:2023-07-10 来源: digitimes关键字:AI  台积电 手机看文章 扫描二维码
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美中冲突加剧,美国2022年10月祭出AI GPU管控,近期再传出AI GPU扩大封锁,及拟限制国内企业使用亚马逊AWS、微软(Microsoft)等美系AI 云端运算服务等手段。

半导体业者表示,国内本土AI芯片尚未列入管控范围,研发量能依旧热络,阿里旗下平头哥及中兴旗下中兴微电子自2023年首季起,逐季增加在台积电7纳米以下先进制程下单规模,成为国内AI  HPC芯片希望所在。

过去9个月来,美国缓步压制国内半导体自主大计,除在EDA、先进设备、AI芯片等进行管控,更积极结合日本、荷兰等盟友一同对抗国内。近期荷兰政府宣布限制更多ASML微影设备出货至国内,部分DUV微影设备须申请出口许可。

接下来也传出,对国内高端 AI 芯片出口限制将扩大,也就是NVIDIA或超微(AMD)针对国内市场而生的降规版AI GPU将不能再销中。若禁令AI芯片禁令传言属实,对国内所带来的影响甚钜。

原本已往7纳米前进的中芯,制程倒退2代,目前扩产计划也都以28纳米以上制程为主,让国内近年倾力发展的AI、高效运算(HPC)等产业难再快速前进。

然值得观察的是,近日于上海举行的国际半导体展(SEMICON China 2023)依旧舞照跳、马照跑,参观人数突破10万人,参展厂商多达1,219家,台厂供应链与其他国际设备材料大厂并未缺席,只是转为低调争取订单。

显见国内半导体产业发展未走到绝路,巨大市场商机带动发展依旧热络,在美国压制下,国内产业链寻求压线发展空间。据了解,除本土设备与零组件厂持续加速国产替代化目标实现外,AI芯片研发量能也不断扩大。

半导体业者表示,至目前为止,国内自主AI HPC芯片尚未列入锁喉名单,至少数十家业者仍持续研发,其中最具技术实力且实现量产的就是平头哥及中兴微电子。自2023年首季起,二大厂就逐季开始增加在台积电7纳米以下先进制程下单规模。

其中,除ARM架构同时也积极投入RISC-V平台开发的平头哥,与台积电合作紧密,高层也多次来台与台积电洽谈合作,先前投片并不多,然自2022年第4季规模开始增,2023年逐季成长,下半年订单规模将上半年倍增。

中兴微电子在2023年首季投片规模翻倍,第2季再明显翻倍,已成为台积电国内市场前三大客户,也是整体HPC平台的重要客户之一。由此可见,对国内半导体供应链来说,政府金援补助依旧,只是达标时程延后,终究仍能实现自主化大计。

半导体业者认为,美国近期封杀动作,终迫使一直处于下风的国内展开报复,除先前要求国内业者停止采购美光(Micron)产品外,近期突然宣布对镓和锗等设下出口禁令,预计将对化合物半导体、光纤通讯等带来影响。

不过,美光禁令影响不大,镓和锗管控也仍有替代方案,目前观察近期双方开火应是争取双边高层会谈的筹码,事实上,国内市场商机巨大,连NVIDIA、英特尔(Intel)等美系大厂CEO都出面喊话,希望缓和美中冲突。


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