推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 16:13
国半导体照明企业发展态势主要表现出六大特点
我国半导体照明产业相关企业有3000余家,其中应用企业超过2000家,规模的封装企业约600家,外延及芯片企业有42家。经过近几年的发展,我国LED产业链的雏形已经形成,但在相应关键设备方面还较为薄弱,以MOCVD为代表的关键设备还处于研发试制阶段。在过去的一年,我国半导体照明企业发展态势主要表现出以下特点:
国内主体企业并未受到金融危机太大冲击,2009年各企业恢复超出预期,目前已经摆脱金融危机阴影。从2008年下半年开始,金融危机对我国半导体照明产业造成了较大的影响,通过对不同类别企业的分析来看,受到严重影响的企业主要是为国外企业进行代工生产的企业,而真正拥有技术和产品研发能力,拥有市场开发能力的企业受到
[电源管理]
51单片机红外遥控旋转LED数字电子钟一
在网上看到不少老外做的各种旋转LED显示屏,非常COOL,我也动手用洞洞板试做了一个类似的显示屏,结果感觉还不错。于是再接再励继续努力,将作品进一步改进,完善后制成如今这个样子。
由于刚学51单片机,加上制作电路板软件也是从零开始,的确花了我不少的时间和精力。不过也就是在这艰难的独立制作中,真正学到了不少实在的东西。
本项目的关键是如何解决高速旋转的电路板如何供电,如何调时的问题。我采用电机电刷的原理,将旋转轴钻空,通过一只插头将电源的从反面引到前面的电路板上,而这个旋转的插头又与固定在背板上的两个铜片接触的。调时的问题有些困难,一是让电路板在旋转前与PC机相接,由电脑传送调时数据,这虽然可行但不方
[模拟电子]
使用STM32固件库操作控制LED灯(CMSIS)(STM32_03)
直接使用寄存器地址来进行STM32开发要对每一个寄存器的地址通过查找芯片手册,对每一个寄存器的各个位的含义也要查清楚,然后决定对那个地址的哪些位进行怎样的设置。这种编程效率低,程序的可移植性差,程序的可读性差。 一、CMSIS 基于cortex系列的处理器内核都是一样的,区别在于除内核以外的外设的差异,由于这些差异,导致不同处理器移植起来比较麻烦,所以ARM与芯片厂商建立了CMSIS标准。ARM Cortex™ 微控制器软件接口标准(CMSIS:Cortex Microcontroller SoftwareInterface Standard) 。 是 Cortex-M 处理器系列的与供应商无关的硬件抽象层,使用CMSIS
[单片机]
LED光谱量测量中的问题分析
今年是发光二极管(led)诞生40周年,但只有到5年前白光LED开发成功后,对LED进行光谱测量才提上日程。迄今,白光LED的法向发光强度已达10cd以上,光效已超过25lm/W[1]。由于它具有10万小时的寿命,微秒级的响应时间,光效已超过白炽灯;并且体积小,结构牢固。所以继卤钨灯、荧光灯之后,它成为第三代照明光源的趋势已成为必然。目前白光LED的制造途径主要有三种: (1)利用InGaN/GaN兰光芯片,结合激发光为黄光的荧光物质YAG复合成白光; (2)利用红、绿、兰三基色通过各自比例的调整,复合成白光; (3)在ZnSe单晶基板上形成ZnCdSe薄膜,通电后薄膜发兰光,它与基板产生连锁反应发出黄光,复合成白
[电源管理]
LED机械应力失效分析
1 、失效模式: 产品中相同结构手插件 LED 的失效位号随机分布,失效比例高的 LED 集中在近离 PCB 板面的 LED 。 LED 的结构参考 figure 1 。 2 、失效机理: 组装时的机械应力导致 LED 引脚移位,使外引脚和内金线脱离而开路。 • 产品组装时因 前面板和机壳咬合不顺畅,装配后前面板与机壳间存在缝隙,操作员将 使用锤子敲击前面板。锤子误敲击在 LED 本体上时, LED 本体将向后移( LED 已经焊接在 PCB 上,两引脚固定),两引脚同时承受弯曲应力;
在下面位置的 LED 引脚暴露较短, LED 后移时承受比上面位置 LED 更大的弯曲应力,当该力大于 L
[电源管理]
缩减高功率LED开发之CFD模拟散热
高功率 LED 的应用日益扩大,但散热问题仍是厂商头痛的课题,而现可借由计算动力分析模型进行 LED封装 的热能分析,以降低产品设计初期的复杂度,加快产品上市时间。
高功率、高亮度发光二极管(LED)由于具有良好的色彩饱和度、长效寿命,目前正逐渐切入众多 照明 应用,不过要如何避免LED过热,却是散热设计工程师必须面对的重大考验,因此在设计过程中,计算流体动力分析(Computational Fluid Dynamic, CFD)模型的重要性也愈益突显。本文中将比较采用星形金属核心印刷电路板(MCPCB)的高功率LED,包装在搭配与未使用散热片情况下的实验结果,在进行比较讨论后,将提供一个应用在搭
[电源管理]
采用光生伏特效应的LED芯片在检测方法上的研究
1、引言
发光二极管(LED)以其体积小、响应速度快、寿命长、可靠性高、功耗低等优点已广泛应用于指示、显示、普通照明等领域 。随着其应用范围的不断扩大,提高LED产品的可靠性和稳定性,降低其生产成本成为不可忽视的问题,因此LED生产过程中的质量检测显得尤为重要。
目前对LED的检测主要集中在封装前的晶片检测及封装完成后的成品检测。晶片检测主要是针对LED的核心结构pn结的检测,包括EBIC(electronbeam induced current)【4-5】别、OBIC(optical beam in—duced current)【6-7】、SPV(surface photovohaic)【8】及SQUID(super
[电源管理]
解决LED TV主要问题的关键:高效能元器件
随着LED技术和性能不断提高,LED光效率的持续提升,以及成本大幅下降,LED在近几年各种显示背光领域中已经得到长足发展。未来几年内,LED产业仍然作为新兴产业会大放异彩,其在背光领域中也将大有作为。
未来LED背光领域的发展趋势是什么?成本、供货、散热、功耗……这些各大LED TV生产厂商目前最头疼的问题如何解决?在新一代LED TV开始设计之时,又该特别注意哪些关键因素?为此,国际电子商情记者日前采访了3M公司光学系统部资深工程师吕奕航,就以上问题一一做出详细解答,现与读者分享。
LED TV市场面临的主要挑战
从LED TV市场以及整个市场大背景来看,LED会逐渐取代CCFL背光,这点不言而喻,也是LED
[电源管理]