常用大功率LED芯片制作工序-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

　　了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下：

　　①增加发光的大小。单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量，通过均匀分布层TCL，以达到预期的磁通。但是，简单地增大发光面积不解决这个问题，散热问题，不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。

　　②硅底板倒装法。共晶焊料首先，准备一个大的LED面板灯芯片，并准备一个合适的尺寸，在硅衬底和硅衬底，使用金的共晶钎料层和导电层导体(超声波金丝球窝接头)，以及使用所述移动设备的被焊接在一起共晶焊料的LED芯片和大尺寸的硅衬底。这样的结构更加合理，不仅要考虑这个问题，考虑到光与热的问题，这是主流的大功率LED生产。 Lumileds公司，美国在2001年开发出了不同的倒装芯片的电源的AlGaInN(FCLED)结构，制造过程：第一P型氮化镓外延膜沉积在顶部的层厚度超过500A，并返回的反射Niau的欧姆接触，然后选择性地蚀刻，使用掩模，在P型层和多量子阱有源层，露出N型层淀积，蚀刻后形成的N型欧姆接触层1的1mm×1mm的一侧的P型欧姆接触，N型欧姆接触以梳状插入其中，芯片尺寸，从而使当前的扩展距离可以缩短，以尽量减少支持和铟镓铝氮化物扩散阻力的ESD保护二极管(ESD)的硅芯片安装颠倒焊锡凸块。

　　③陶瓷板倒装法。通用装置的晶体结构的LED面板灯芯片的LED芯片的下一个大的，在陶瓷板和陶瓷基板的共晶钎料层和导电层，在该区域产生的相应的引线，焊接电极中使用水晶LED芯片和大规格陶瓷薄板焊接的焊接设备。这样的结构是需要考虑的问题，也是需要考虑的问题，光，热，使用高导热陶瓷板，陶瓷板，散热效果非常好，价格也比较低，更适合为当前的基本包装材料和空间保留给将来的集成电路一体化。

　　④蓝宝石衬底过渡方法。在蓝宝石衬底除去后的PN结的制造商，在蓝宝石衬底上生长InGaN芯片，然后再连接的传统的四元材料，制造大型结构的蓝色LED芯片的下部电极上，通过常规的方法。

　　⑤AlGaInN的碳化硅(SiC)背面光的方法。美国Cree公司是世界上唯一的碳化硅基板的AlGaInN超高亮度LED制造商，多年来生产的AlGaInN / SICA芯片的架构不断完善和增加亮度。由于在P型和N型电极分别位于该芯片的顶部和底部，使用一个单一的引线键合，较好的相容性，易用性，因而成为主流产品的发展AlGaInNLED另一个。

关键字：LED芯片制作工序编辑：探路者引用地址：常用大功率LED芯片制作工序

上一篇：OLED优缺点大汇总
下一篇：改善散热结构以提高白光LED的使用寿命的探索

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 22:45

改善散热结构以提高白光LED的使用寿命的探索

过去 LED 业者为了获利充分的白光LED光束，曾经开发大尺寸 LED芯片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降，发光效率则相对降低20～30%，换句话说白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消费电力特性希望超越荧光灯的话，就必需先克服下列的四大课题，包括，抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。　　有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体方法是LED的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。　　解决封装的散热问

[电源管理]

LED芯片价格将降10%，外资进入本土企业

　　为了帮助加快LED产业发展，中国厂商正在加大对产品开发及相关活动的投资，平均投入水平将占营业收入的5%左右。　　多数供应商都在加紧生产，以满足不断增长的海外内需求，预计厂商将投资提高产能。广东省可能为1,500km LED街灯项目发出大笔订单，该项目涵盖东莞、佛山、广州和汕头。　　某些研发计划是为了应对几项LED专利技术到期。公开这些解决方案，将允许厂商开发新的照明概念和增强该市场的竞争。　　例如，2008年中国企业申请了将近26000项专利，多数属于LED封装技术和应用。　　对于基于二极管的产品和其它光源，提高节能水平和降低成本将是研发重点。重点也将放在提高耐用性和产品寿命上面。　　目

[电源管理]

LED行业供需失衡，各大厂商如何从容面对？

随着产业链聚拢度增大，LED芯片也愈发向更高标准化、更大规模化的趋势发展，需要做到规模化满足差异化需求的快速低成本响应。对于LED照明市场增速放缓，低端照明芯片产能过剩的情况已经成为芯片大厂的普遍共识，LED芯片巨头们正在加速转向。目前LED芯片产业呈现产能向大陆转移，三安光电通过扩产提升份额＋创新技术研发，技术进步加规模优势带动成本下降，从而抵消短期价格波动对毛利率影响。在巩固主业的优势下，三安光电围绕LED前瞻性地布局三大新业务：MiniLED＆MicroLED、LED车灯、化合物半导体。未来在产能与技术的双重优势下，三安光电市占率将持续提升，地位持续得到加强。华灿光电自上市后先后并购云南蓝晶科技和美国美新半导体公

[嵌入式]

欧司朗新一代LED芯片加速车前灯市场渗透率

欧司朗光电半导体对Oslon Compact PL和Oslon Black Flat S系列加以扩展，再添多个芯片版本的新产品。这些产品专为远光灯和近光灯解决方案设计，小巧紧凑的尺寸可带来出众的亮度值，能为车前灯带来更高性能和更多设计自由。随着Oslon Black Flat和Oslon Compact产品系列的性能实现显著提升，欧司朗不仅为未来数年的发展指明了方向，还指出了车前灯制造商能够从中获得的其他优势。欧司朗光电半导体事业部大中华区及日本销售副总裁谢文峰表示：“几年后，LED将成为汽车车前灯的主要光源。近年来，技术的突飞猛进使基于LED的车前灯解决方案愈发受到欢迎，其优越的紧凑性和能效性是超越传统技术的主要优势。而且

[嵌入式]

欧司朗新一代<font color='red'>LED芯片</font>加速车前灯市场渗透率

三安光电：持续收到国际单一重要大客户Mini LED芯片采购订单

3月8日晚间，三安光电发布公告称，自2022年初以来，公司持续收到国际单一重要大客户Mini LED芯片采购订单，金额超17,000万元，其中2022年1-2月已完成交付金额约10,000万元，剩余金额将在3月份内交付客户。公司已就客户需求的产品组织产能积极生产，以满足客户3月份的芯片需求。此外，三安光电还称，公司滤波器产品已被国际重要客户智能手机认证通过，并透过国内ODM厂采购本公司滤波器产品。本次业务的开展标志公司滤波器产品正式进入智能手机供应链，为未来产品开拓市场奠定坚实的基础。据悉，目前，公司生产经营正常，各项业务有序开展。上述事项进展将对公司2022年第一季度产生积极影响，为未来业务开展奠定基础；不会对公司业务独立

[手机便携]

揭开微米级LED芯片精密检测的秘密

LED芯片是LED产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响 LED产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点，其主要的问题在于内部器件过小，特别是微米级别的金线(10微米左右)，无法用传统的热电偶/热电阻检测;使用红外热像仪以及特殊配件可以对LED芯片内部进行检测，芯片内部的金线和正负电极温度分布状况可以为研发人员提供布线设计依据，以及为芯片研发散热系统也需要确认芯片各部位的发热情况，提高LED芯片质量。但热像仪检测微米级别的LED金线和正负电极也是有一定难度的，常用配置的红外热像仪最小只能检测到0.2mm的目标，所以需要有特殊的配件进行检测。一、红外热像仪使用标准镜头和广角镜头检测的效果目标为3mm

[测试测量]

揭开微米级<font color='red'>LED芯片</font>精密检测的秘密

LED芯片使用过程中经常遇到的问题

　　 1.正向电压降低，暗光　　A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。　　B：一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印，分布位置。　　另外封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。正向压降低的芯片在固定电压测试时，通过芯片的电流小，从而表现暗点，还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低，正向压降正常。　　 2.难压焊：(主要有打不粘，电极脱落，打穿电极) 　　A：打不粘：主要因为电极表面氧化或有胶　　B：有与发光材料接触不牢和

[电源管理]

欧司朗第二间LED芯片工厂在马来西亚槟城建成投产

继 2007 年 7 月举行破土动工仪式两年后，世界上最先进的 LED 芯片工厂现已完成最后的安装工作，测试阶段也已圆满结束，从现在开始，即全速投入 LED 芯片的日常生产。在槟城的芯片制造工厂，让欧司朗这家德国公司一举成为第一家在欧亚地区拥有高产量芯片生产设施的 LED 制造商。欧司朗位于德国雷根斯堡的主要工厂于 2008 年完成扩建，而这槟城新工厂是对它的有力补充。针对目前 LED 市场对优质 LED 的需求再度急速增长，此举将使欧司朗能够以极具竞争力的价格灵活应对。 LED 芯片已蓄势待发，必将成为未来照明系统的核心产品。而这座新落成的尖端 LED 芯片制造工厂的关键指标包括：数千万欧元的投资、3

[电源管理]

欧司朗第二间<font color='red'>LED芯片</font>工厂在马来西亚槟城建成投产

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

Vishay线上图书馆

白皮书技术文章视频热门推荐