全球MEMS晶圆代工2011年将达2位数成长

      Yole Developpmemt全球执行长Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融风暴影响，全球MEMS晶圆代工自2011年将重返过去20%年平均成长力道，此外，他认为台积电(TSMC)、联电 (UMC)未来于MEMS晶圆代工市场上将大有可为。对先前全球MEMS设备大厂STS将购并Aviza一事，他认为对于全球MEMS设备市场影响有限，但需对应用材料(Applied)进入MEMS市场一事提高注意，以下为此次专访记要：

      问：台积电及联电近来市场不断传出将大举进军MEMS晶圆代工市场，但实际上MEMS晶圆代工市场内已有多家大型公司卡位，您认为晶圆双雄还有机会进入吗？

      答：我认为尽管台湾厂商在MEMS布局动作上，到还未出现大张旗鼓情况，不过，在MEMS晶圆委外代工生产预料将成为后续重要发展趋势下，台湾晶圆双雄台积电和联电，由于过去已买进3D IC封装用设备，这部份设备除用在高阶封装市场外，同时也可用在MEMS封装上，等同于可重复使用，将有助晶圆双雄未来立足MEMS市场。

      另一方面我认为，现在国际间有不少MEMS设计业者经过几年研发后，目前都已陆续进入完成多样新产品开发后量化投片生产阶段，因此后续这部分委外代工需求势必开始日益增加，他认为一些大型MEMS设计公司像应美盛(InvenSense)、Akustica等为了寻求更便宜且质量稳定代工厂，这部分会是台积电与联电机会。

      另一部分需求将来自国际系统厂，这些公司过去拥有自己晶圆厂，利用自家厂房生产MEMS产品，象是惠普(HP)就是利用自己晶圆厂量产喷墨头，不过现已看到愈来愈多公司已逐步将放大委外代工数量，这类型公司估计全球就已达200家，这些都是未来台积电或联电代工机会。

      不过，我认为台积电和联电在投入MEMS晶圆代工初期，选对投产的MEMS产品是很重要，预期主要还是应以MEMS终端应用量较大相关产品线为主，对晶圆双雄而言相对较具投产效益。

      问：金融海啸发生至今已有一段时间，对全球半导体产业已造成冲击，不过对MEMS市场影似乎有限，对于未来MEMS晶圆代工市场后势您怎么看？

      答：事实上金融风暴确实对MEMS晶圆代工也产生影响，只是幅度似乎没像IC晶圆代工那样严重，依据YoleDeveloppment最新统计资料显示，2009年及2010年全球MEMS晶圆代工市场成长幅度首度跌到仅剩个位数，分别为5%及8%，不过到2011年开始，全球MEMS晶圆代工市场将再度回到2008年的24%，现在看来2011年成长幅度约25%，一直到2012年还会成长至28%。

      我认为未来2~3年全球MEMS 晶圆代工市场依然相当看好原因有3，第1是来自IDM大厂对于MEMS设备的投资态度愈来愈淡，持续朝向Fablight方向迈进，对于下几世代MEMS 产品已倾向委托MEMS晶圆代工厂代工。第2部分则来自系统厂商，这些公司虽还有自家晶圆厂，不过也认为与其自行拿钱投资，倒不如花较少钱也可达到同样效益，最后为MEMS设计公司，未来可预其成长力道惊人，对MEMS晶圆代工需求是仅增无减。

      这3大不同领域将会驱动未来MEMS晶圆代工最主要原因，现正陆续发生中。我认为，像2010年全球陀螺仪市场产值有可能与2009年相同，最主要为价格下跌影响，但销售量确仍看到继续增加，这样子对MEMS晶圆代工需求自然同步增加。

      问：先前MEMS设备大厂STS将购并Aviza成为全球最大MEMS设备商，对于全球MEMS设备版图将产生何种冲击？

      答：我个人认为对MEMS设备市场影响应该有限，原因是MEMS制造过程中有4大部分是主要关键，分别是乾蚀刻(DRIE)、晶圆结合(Wafer Bonding)、重复显影、清洗(cleaning)，这4大部分中领导大厂分别是，在乾蚀刻排名第1及第2为STS及Lam，晶圆结合部份第1为 EVG，第2是SUSS，重复显影则分别由SUSS与EVG分占前2大，清洗设备2大设备商则是Nanoplas及Primaxx。

      可看出 Aviza的主要强项均非在这4大关系部分，所以基本上我认为STS与Aviza的合并应对于整个MEMS设备市场无太大影响。但我要强调，Aviza在传统半导体设备市场有不错表现，尤其是在8寸及12寸封装设备上更为领导大厂，2家公司合并将有助于STS进入此市场。

      问：大陆中芯半导体(SMIC)日前宣布已可小量试产MEMS产品，且有愈来愈多大陆MEMS设计公司将于中芯投片，对于大陆晶圆代工厂进入MEMS代工有何看法？

      答：据我所知大陆有宏力半导体(GRACE)及中芯2家晶圆代工厂开始替客户投片，像宏力目前已有压力传感器(Pressure Sensor)公司投片，主要用在汽车内部，，此外宏力也替客户代工加速度计(G-Sensor)及压组式传感器。

      至于中芯据我了解应该属于刚开始投片阶段，还未进入大量生产，不过我还是认为无论是那家晶圆代工厂想跨入MEMS代工，基本上是相对困难，原因是MEMS产品太过复杂，一般来说，自跨入到真正量产约需2~3年，因此我认为现在大陆晶圆代工厂有机会自简单MEMS产品做起，大量投产时间估计会在 2011~2012年。