传LG中止芯片自研，英特尔开放代工业务只剩展讯一家

电子网消息，据韩国媒体报道，韩国 LG 电子已中止自家智能手机芯片的研发，而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期，加上 LG 智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待。与其执着于自家研发，倒不如向高通（Qualcomm）、联发科进行采购更有效率。

从2011年开始，LG 投入约 2000 亿韩元从事自家芯片的研发，其自研芯片原先是委由台积电进行代工，并分别于2014年10月、2016年4月推出采用自家芯片的智能手机产品 LG G3 Screen、LG L5000。据集微网了解，第一代 LG 自主芯片 Nuclun 处理器在性能和功耗上的表现不佳，第二代 Nuclun 2 的芯片性能也未达预期，无法与高通、三星和华为等对手竞争。

去年8月，英特尔为了扩大晶圆代工事业，宣布与 ARM 敲定代工协议，LG 和展讯等厂商都将成为其客户。随着LG中止自家芯片的研发，将仅剩展讯一家选择在英特尔代工。

今年，小米科技发布自研芯片澎湃 S1。对于做芯片公司，雷军认为这是一笔巨大的投入，十亿美金都搞不定。但经过权衡后他指出，小米做芯片的优势是已经拥有大规模的出货量，有机会把芯片和手机一起做出来。

反观 LG 手机部门已经连续多年亏损，2016年 LG 智能手机表现持平，上半年旗舰机种 G5 上市后表现不如预期，无法刺激买气，且中低端手机出货低迷，导致整体出货未能大幅成长，2016 年全年出货7500万支。