与CIT-China合作 IMT迈出入华第一步

    近期，美国最大的纯 MEMS 代工厂Innovative Micro Technology （IMT）与中国物联网研究发展中心（CIT-China）宣布签署了谅解备忘录（MOU）,用来完善中国MEMS产业链。目前，包括台积电、中芯国际、华宏等多家Foundry从事MEMS代工业务，但真正意义上的纯MEMS代工商还不太丰富。

IMT公司全球销售副总裁 Paul Pickering

    CIT-China是中科院在物联网领域的总体单位，作为一个战略高技术中心进行建设，并纳入到中科院“创新2020”规划中。CIT-China拥有七大公共技术服务平台，向社会提供公共服务与技术支撑。其中就包含了MEMS设计与制造平台。

    MEMS公共技术平台是由无锡微纳产业发展有限公司、中国物联网研究发展中心、无锡华润上华半导体有限公司、中科院上海微系统与信息技术研究所、中科院微电子研究所等多家单位共同建设,将分别建设MEMS设计服务子平台、MEMS工艺试验线、MEMS测试服务子平台。从完善MEMS传感器产业链的角度出发，依托华润上华十余年半导体经验和规模制造能力，通过物联网研究发展中心的桥梁纽带作用，建设国内首条与CMOS工艺线和MEMS规模制造线无缝对接的MEMS研发生产和测试平台。服务平台具有实验室的3D实景和3D鸟瞰展示。

    从2012年11月平台开始对外服务截止至2014年8月，MEMS公共技术服务平台累计为全球40余家企事业单位提供近600次服务，减免小微企业开发资金87万余元。通过02专项专家组审核的企业，每个企业可享有100万的资金及封装测试服务补贴，目前已有12家通过审核，导入产品19颗，累积享有补贴资金1500多万元。

    对于为何选择IMT，中国物联网研究发展中心智能传感器工程中心副主任颜苑开诚布公的谈道，如果国内厂家有合适的，我们自然会优先选择国内的厂家，但目前，国内的制造满足不了设计需求，我们需要引进，这样，也是促进国内相关企业的成长。

    IMT 中国区总经理罗宁胜博士表示，“IMT 在 MEMS 的设计和制造方面拥有超过 14 年的丰富经验，因而有能力快速地使中国客户从单纯的概念转移到大批量生产上来。”

    IMT的技术平台包含硅通孔（TSV) 技术、MEMS 硅插入器、高密封性晶圆级封装 (WLP) 、NanoSorter® 罕见细胞分选平台 、Cenfire® 射频开关平台 、微流体技术平台 。

    IMT现能够生产每片晶圆带 140,000 个密封金属填充型硅通孔的产品， 超过 80% 的项目采用晶圆级封装，有些项目的集成和小型化所需的晶圆多达 5 片。这是 IMT 的关键技术能力。 IMT 晶圆级封装（包括针对需要高真空封装的应用进行次毫乇级真空晶圆级封装）的气密性往往达 99% 以上。

    IMT 的细胞分选系统采用多种材料集反射和折射光学系统、3D 微流体和高速电磁驱动装置于由 4 片晶圆堆叠而成的晶圆叠层之中。这是市场上最先进的采用晶圆级封装技术的器件。

    微流体是 IMT 生命科学部的“基础”技术，由 IMT 晶圆代工部门全力支持。IMT 支持从给药到细胞分选及净化到细胞合成、再到超分辨率粒子表征等项目，所有项目均采用微流体技术。流体的精度控制和处理通过独立运行组件或集成为一个系统运行的组件而实现。

    IMT 总裁兼首席执行官 Craig Ensley 先生认为，中国 MEMS 市场规模巨大，所以促进 IMT 的MEMS 产品代工能力与中国客户对接，对于 IMT 而言至关重要，而此次的合作，则是IMT进入中国的第一步。