安森美半导体CCD图像传感器增加天文摄影和科学影像的选择

为了实现汽车的节能减排，整车制造商都在不遗余力地采用各种可行的电子部件，而这些部件的效果在很大程度上取决于组成它们的半导体产品。从全球看，2010年平均每辆汽车中半导体含量值已达到262美元，2013年将达到305美元，到2017年更可达到335美元。相比较而言，中国目前平均每辆汽车中半导体含量相对欧美和日本较低，因此发展前景非常可观。作为致力于提供丰富多样的产品和方案的领先厂商，安森美半导体在其重点汽车领域针对客户的系统要求设计出与众不同的解决方案，帮助客户提高汽车能效，降低能耗，实现环境的可持续发展。 汽车市场环境及其应用需求 从汽车市场环境看，汽车应用半导体市场庞大，增速比半导体市场的平均增速还要高。2010年仅中国就生

GaN Systems和安森美日前推出了最高功率密度300瓦的交流适配器参考设计，该产品使用GaN Systems的650V，15A GaN E-HEMT和安森美半导体控制器和驱动器IC。 通用的参考设计使设计人员能够开发功率密度高达每立方英寸32瓦的适配器并将其推向市场。 该套件和应用笔记提供了详细的技术信息，包括原理图，PCB布局，物料清单文件以及EMI和效率数据。 该套件硬件具有完整的PFC，LLC和次级，并具有符合CoC T2基准的高效同步PFC，低成本2层设计以及在340W峰值具有19V输出的通用输入。

日益严格的能效及环保法规推动汽车功能电子化趋势的不断增强和混合电动汽车/电动汽车(HEV/EV)的日渐普及，这加大了对高能效和高性能的电源和功率半导体器件的需求。安森美半导体作为汽车功能电子化的领袖之一和全球第二大功率分立器件和模块半导体供应商，提供广泛的高能效和高可靠性的系统方案，并采用新型的宽禁带材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等进行新产品开发，用于汽车功能电子化和HEV/EV应用。 HEV/EV重点应用及方案概览 HEV/EV的重点应用有：车载充电器、电池管理、牵引逆变器、辅助逆变器、48 V皮带启动发电机(BSG)和DC-DC转换器。 典型的HEV/EV高压应用框图如图1所示。交流电源通过车载充电器输出直流电

让我们来听听下面这些半导体厂商是如何看待汽车产业发展的，以及为了推动汽车产业的发展他们做了哪些贡献。 业界声音 TI处理器业务部业务开发总监蒋宏未来的ADAS处理器将会更加智能与强大，并且会朝着无人驾驶的方向发展，半导体也终将成为智能汽车与打造完美驾驶体验的核心。 TI拥有广阔的汽车产品组合，包括嵌入式处理器、完整的信号链、界面、电源模拟组合、ASSP、定制化集成电路等。通过SafeTI所设计的部件可以帮助客户满足ISO26262要求，同时实现更高的能源效率。TI在汽车行业拥有30年的研发经验，无论是汽车的前灯、尾灯还是整个系统，TI都为现代化汽车的发展提供了先进的创新技术。从信息娱乐到关键的主动与被动安全性

在当今数字化时代，视觉产品的需求与日俱增，在自主移动机器人 (AMR)、仓库机器人、无人机、农业、工厂检查和安防/监控等应用场景，会实施基于机器视觉的人工智能 (AI) 与先进技术来执行关键功能。要想提高现有的目标检测和识别能力，需要解决在不利光照条件下，对运动中的对象和更远距离的精细细节捕获图像的难题。而安森美先进的CMOS图像传感器技术正是推动这一领域不断创新的关键。这些技术不仅能够提高图像传感器的灵敏度和分辨率，还能够通过更加智能的传感器片上多帧合成以及压缩技术来获得低系统带宽需求的高动态范围影像，还实现了HDR运动补偿、LED闪烁抑制、运动唤醒等功能。在这样一个竞争激烈的市场中，利用领先的CMOS图像传感器技术的企业将能够

2012年6月20日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布提供针对公司High-Q集成无源器件(IPD)工艺的完整从前到后工序工艺设计套件(PDK)。这PDK开发是为了配合安捷伦科技的先进设计系统(ADS) 2011电子设计辅助(EDA)软件一起使用，使安森美半导体及安捷伦科技的客户能够充分利用业界最全面射频(RF)及微波设计平台的优势。 安森美半导体的High-Q IPD工艺技术提供高电阻率硅铜(copper on high resistivity silicon)平台，非常适合用于生产无源器件，如用于便携、无线及射频应用的平衡-不

集微网消息（文/科技瞄）针对2018年回顾及2019年展望，安森美半导体策略、营销及解决方案工程高级副总裁DavidSomo发表公开信，对今年的市场维持乐观基调。 安森美半导体现有35,000多名员工从事尖端半导体设计和制造，并有精密的支援基础设施和供应链为后盾。在地技术能力和资源如解决方案工程中心最大程度地支援世界的工程师，以帮助他们在设计中纳入创新及高度整合的半导体方案，缩短上市时间并降低总拥有成本。 安森美半导体持续投资高增长细分市场及策略性收购如2018年收购SensL、致力于提供高度差异化的产品用于汽车、工业和云端电源终端市场，这些都是安森美半导体2019年策略的特征。 安森美半导体认为，电子领域的创新和发展

为应对便携式产品业对分立元件封装进一步小型化的需求，安森美半导体(ONSemiconductor)推出封装仅为1.4mm×0.6mm×0.5mmSOD-723的三种新型肖特基二极管和三种新型ESD二极管。 安森美小信号产品部总经理MamoonRashid说："安森美半导体已扩大SOx723封装系列中的技术，以直接回应业内对超小型分立元件的需求。我们的便携式产品客户需要在电源管理、开关和保护应用中采用更小的二极管和晶体管，以便在其便携式产品中集成更多特性——而不会增大其终端产品的尺寸或降低电源效率。推出微型SOD-723封装的六种最常用分立元件是安森美半导体持续扩大小型化分立元件产品系列的一部分。" 据介绍，采用SOD-