搭中国IC顺风车
关键字:爱德万测试 半导体测量 太赫兹 3D扫描 物联网 IC
引用地址:爱德万测试欲搭中国集成电路发展的顺风车
最近很多人士在讨论中国芯片进出口逆差的事,2015年7月27日,国务院总理李克强出席国家科技战略座谈会时也特别指出了芯片进口问题。事实上,2000年以来中国集成电路产业已经有了跨越式发展。权威数据显示,中国IC设计公司的数量,从1990年的15家,增长到2001年的200家,再到2013年的583家。而他们的实力也在不断增强,2009年只有海思半导体在全球IC设计公司前50强中占有一席,2014年已有9家中国企业挤进50强。
那么问题来了,虽然中国有近600家IC设计公司,那芯片的测试和制造怎么办呢?国外半导体测试公司看中了这个大好机遇,爱德万测试就是其中一位佼佼者。
作为全球领先的半导体测试设备供应商,爱德万测试业务主要覆盖在半导体测试、电子测量、机电一体化系统。爱德万测试在中国已经有20年的历史,海思、大华、大唐等中国优秀半导体企业以及中科院微电子所等科研机构都是它的客户。
太赫兹和3D扫描用于半导体测量
为了扩展业务,最近爱德万测试推出了电子束光刻系统、太赫兹电磁波测量、MEMS等新技术。鉴于此,爱德万测试在北京举办了媒体会,爱德万测试中国区业务战略发展部高级总监陆亚奇先生、爱德万北京测试技术部测试技术科资深工程师张可先生到现场向记者介绍了相关情况。
我们知道深紫外光刻是比较普遍被采用的,爱德万测试之前并没有相关产品,但是面向下一代半导体工艺,其推出了电子束刻蚀系统,能够支持10 nm工艺。此外,爱德万测试掩模多维3D影像测量扫描电镜/成像系统(MVM-SEM)也开始支持下一代10 nm工艺晶圆和光掩膜,其可对晶圆做3D扫描成像。
陆亚奇先生重点介绍了太赫兹波光谱成像系统及其在半导体中的应用:“太赫兹是中日美等国科研的重点攻关领域,它的特点是低能量、无损,具有电磁波的穿透性,根据物质成分不同,透射程度和反射不同,可用于食品检测、细胞检测。爱德万测试太赫兹波光谱成像系统的领先之处在于频率能够高达7 THz,具有非常高的信噪比,实现小引脚和紧凑设计的高速测量。可通过太赫兹技术测量芯片封装厚度,该技术能自动测量多引脚的芯片,并且达到每小时测试250个,测量误差在±3 um之内。”
面对芯片的演进——物联网测试方案
物联网的火热,开启了智能时代,也带动了芯片的变革。MCU不再是简单的数字器件,而是集成了高精度ADC、RF而向SoC化发展。通用性好和功耗低的ARM核的广泛使用,促使CPU演化为嵌入式处理器,即ARM+DSP+Flash。传感器变得更智能,由独立传感器发展成集成了传感器+高精度ADC甚至还有MCU的智能传感器。同时,由于对无线传输速率、带宽、功耗提出了更高的要求,BLE、ZigBee、Wi-Fi等开始大行其道。
技术和市场发展趋势让现有的测试厂商很苦恼,而灵活的ATE针对形式各异的IoT设备,是非常好的方案。
张可先生从技术角度介绍了爱德万测试基于93000平台PS1600模块的灵活的物联网测试方案。简单地说就是一个模块结合了多种测试功能:数字、、模拟、射频及电源,其覆盖了大多数物联网芯片的测试需求。集成性、低功耗、低成本和不可预知性都是物联网测试的挑战,针对这四个挑战,爱德万测试的PS1600数字板卡覆盖了包括数字、DSP、模拟、混合信号、存储器、RF在内的众多测试需求,而且具有通用的引脚架构,电压和电流精度可小于1 mV和10 nA,具有高吞吐量、高测试效率和可扩展性。同时配合爱德万测试的软件系统可以得到最佳的测试效果。
光测试应对数据大爆炸
智能手机、云计算、数据中心的发展,导致服务器之间进行光通信需求显著增长,未来的芯片设计者甚至可能会把光电转换集成到芯片内部。ATE很少涉及光测试这种新需求,而爱德万测试就推出了针对光测试的ATE解决方案。张可先生表示:“传统方案进行光测试时,往往要将很多仪器仪表堆叠使用,集成性不好,而且测试效率低。ATE方案的优势在于统一的集成环境和软件,一站式的维护,可用于大规模生产。”
爱德万测试推出了基于T2000测试平台的光电测试模块28GOPM,它是基于误码率的测试方法,并可获取数据眼图,和进行抖动分析。28GOPM具有16条光链路和16条电链路,速率高达28 Gb/s,每条链路都能独立进行图形发生和误码检测,28GOPM单模块最高可支持100 Gb/s器件4同测开发和生产。爱德万测试针对器件接口还开发出稳定的非接触光连接和温度控制等方案,且能与机械手自动对接。光测试系统方框图见下图。
鉴于IC产值将达3512亿人民币,相信中国的半导体测试市场将会引来更多的机遇和竞争。例如,记者发现一些传统电子测量企业也在试图进入半导体测试行业。不管怎样,我们都乐意看到像爱德万测试这样的企业能与中国半导体行业相互促进,合作共赢。
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