未雨绸缪拼5G,ADI为Rohde & Schwarz两款新产品提供支持

发布者:pengbinyyy最新更新时间:2019-03-04 关键字:ADI  5G 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

随着无线通信网络面向5G未来,测试与测量行业在迎接这一变革时将面临重大挑战。为了承载市场所需的设备和应用的庞大阵容,5G技术将不止是进步,而是迎来巨大的飞跃。

新的5G生态系统将采用以更低延迟、更快创建连接的技术构建,同时能够比前几代技术实现更多数量设备的连接。这些应用带来极具挑战的全新器件需求,要求测试与测量设备具备两项关键性能:


  • 在更宽频谱范围内(包括28 Ghz和39 GHz毫米波)测量性能

  • 对过去无法超越的带宽(>1 GHz)以更高的信噪比进行这些测量

在5G到来之前准备就绪

 

电子测试与测量始终需要领先于最新技术。当该技术与5G具有同样的颠覆性和影响力时,要获得并保持领先地位往往需要与既能作为合作伙伴又是器件提供商的供应商建立牢固关系。随着无线宽带技术逐代不断演进,鉴于使用的频率众所周知,ETM制造商通常能够依靠大量软件升级来适应变化,并对硬件施以较低风险的改变。随着行业转向毫米波无线电传输,向5G的迁移将需要更先进的解决方案。ADI公司仪器仪表部门总经理Duncan Bosworth表示:“Rohde & Schwarz深知新设计极具挑战性。Rohde & Schwarz充分利用与ADI公司的长期合作关系,确保能最大程度地提高关键部件的性能。”

 

image.png

Bosworth补充到:“我们在设计流程初期就与他们分享了我们的理念。我们经常展开讨论,不断投入最优秀的人员。”这种合作方式确保了两家公司目标一致,从而使Rohde & Schwarz确信ADI解决方案可以满足项目的高性能要求。

 

将测试创新推向市场

 

Rohde & Schwarz已开发出R&S®SMW200A矢量信号发生器和R&S®FSW信号与频谱分析仪。两者均可实现低本底噪声的高频测试,为多样化应用创造价值。两款仪器旨在通过生成和分析高达2 GHz的宽调制带宽毫米波信号来应对5G挑战,远远超出终端设备所要求的噪声等级。这两款设备正针对下一代5G设备的构建模块进行测试,涵盖毫米波频率和传统的6 GHz以下蜂窝频率。两款产品均使用ADI公司的数据转换器和RF器件

 

帮助客户解决他们客户的问题

 

Rohde & Schwarz的设备需要处理更高频率和更宽带宽,这意味着ADI公司的侧重点是RF和转换器的性能。

借助ADI公司的转换器和RF器件,R&S®SMW200A矢量信号发生器可提供内部基带高达2 GHz的调制带宽,符合第4代和第5代标准要求。同时,该产品旨在满足未来需求,借助模块化可扩展架构的设计,允许用户根据应用优化发生器并在需要时进行升级。

R&S®FSW信号与频谱分析仪采用先进的高速转换器技术,有助于以出色的速度和线性度提供IF/RF采样。这使R&S®FSW能够满足不断增加的分析带宽(高达2 GHz)需求。

 

测试未来

 

对于Rohde & Schwarz的客户来说,将新一代产品理念推向市场首先要确保它们能正常工作。这意味着测试设备需要比待测设备性能更好。在数据手册中查找到合适的规格只是一个开始。能够与合适的供应商密切合作,获取有效的帮助,充分发挥其产品效能影响重大。Rohde & Schwarz信号发生器、音频分析仪和功率计部门副总裁Christoph Pointner表示:“强有力的合作和开放的沟通方式令我们受益非凡。因此,我们确信ADI公司能够交付承诺的性能水平。事实的确如此。”所有这些都意味着Rohde & Schwarz能够集中资源,为最终客户创造更多价值。

 

针对不同的客户,提供不同的解决方案

 

并非所有ETM制造商都拥有资源来开发信号链的每个部分。相反,他们可能需要借助供应商的产品和技术。ADI公司针对新一代宽带仪器仪表可提供极为广泛齐全的高速转换器和RF产品组合,支持带宽可达4 GHz以上。同时,ADI公司在ETM市场拥有深厚的专业知识,为客户提供支持。Bosworth表示:“我们不仅开发创新技术和产品,还期盼找到创新方法帮助客户运用。这样才能提供广泛的帮助。我们的系统工程团队通过提供支持、服务和设计完整的仪器级信号链来填补资源缺口。”

 

共同迎接未来

 

对于许多行业来说,即将迎来5G未来。随着5G越来越近,重点转向电子测试与测量领域。因此,对ETM制造商来说,5G已经到来。5G生态系统史无前例的技术将提高对ETM产品的需求,以在更广泛的频谱范围内测量性能,并在更宽的带宽上进行测量。

 

对于ETM公司来说,迎接5G挑战不仅需要具有功能更强的新产品,还需要建立新的关系来充分利用专业知识和展开协作。Rohde & Schwarz拥有5G市场所需的知识、能力和技能。还能够依靠与ADI公司的合作伙伴关系提供组件和支持。Rohde & Schwarz正携手ADI公司开发领先的产品,为5G未来的构建模块提供可靠的测量。


关键字:ADI  5G 引用地址:未雨绸缪拼5G,ADI为Rohde & Schwarz两款新产品提供支持

上一篇:深入理解示波器的灰度显示和色温显示
下一篇:是德科技5周年:专注、转型以及对中国市场的投入与信心

推荐阅读最新更新时间:2024-03-30 23:38

高通: 当AI遇到5G,将开启智能互联新时代
7月9日,世界人工智能大会2020云端峰会在上海举行,此次峰会以“智联世界·共同家园”为主题,集聚全球人工智能领域最具影响力的科学家和企业家,以及相关政府的领导人,围绕智能领域的技术前沿、产业趋势和热点问题发表演讲并进行高端对话。行业共识,人工智能已经成为新一轮产业变革的核心驱动力,正对世界经济、社会进步和人类生活产生极其深刻的影响。 如同蒸汽时代的蒸汽机、电气时代的发电机、信息时代的计算机、手机和互联网,人工智能正成为推动人类进入智能时代的决定性力量。对此,高通公司(Qualcomm)总裁安蒙(Cristiano Amon)在大会主题演讲中也表示,“这是振奋人心的时刻,我们正在迈入一个由AI和5G驱动的智能云连接的新时代。5
[物联网]
高通:  当AI遇到<font color='red'>5G</font>,将开启智能互联新时代
ADI推出最佳电阻容差的数字电位计AD529x
ADI 最新推出具有业界最佳电阻容差的数字电位计( digiPot )系列产品—— AD529x ,使工业设备和仪器仪表的设计人员能够满足更严格的电阻匹配需求,从而提高系统精度。在工业控制系统、医疗仪器以及其它需要精密增益调节和失调控制、电源校准或音量控制的设备中,新款 digiPot 产品提供的严格电阻匹配性能,使工程师能够在更高的精度下设定范围,以实现更精确的系统控制。 AD529x 系列产品专为需要精密校准和容差匹配的开环应用和系统而设计,它包括三款单通道的 10-bit 可编程 digiPot ,每款 digiPot 在± 15V 的宽电源电压范围内,端到端电阻
[工业控制]
<font color='red'>ADI</font>推出最佳电阻容差的数字电位计AD529x
上市半月卖2000多台 格力5G手机一个认真笑话?
喜欢追赶潮流的人一定会嗅到5G换机潮的味道,不论是炙手可热的iPhone 12还是接地气的千元机,都先后挂上了5G的前缀。   然而当格力电器这家明星企业也赶上这趟5G元年末班车,推出以子品牌大松命名的5G手机时,迎接的却是其在手机界的又一次销量滑铁卢。   时尚圈的名言“潮流易逝,风格永存”似乎在制造业的格力掌门人身上也颇为适用。上个月才因为一篇《CEO自恋及其经济后果研究——以格力电器为例》的硕士论文成为话题人物的格力电器董事长董明珠,最近又被刚上市的大松5G手机带上了“董明珠不认为格力手机失败”的热搜。   造车、造手机、造芯片,即使格力的诸多跨界尝试都引发了大量舆论争议,董明珠也从不曾质疑过自己的决策。继2015
[手机便携]
上市半月卖2000多台 格力<font color='red'>5G</font>手机一个认真笑话?
5G成为全球经济引擎与竞争力表征
5G通讯技术基于虚拟化(VirtualizaTIon)与软件化(SoftwarizaTIon)提供更智能的行动网络,并以更个人化的方式提供服务,受惠的将不只有终端用户,还包括众多产业领域或所谓「垂直」使用者。5G将引起通讯变革并让产业完全改观,已成为全球公认的经济发展引擎与竞争力表征。 据报导,5G行动宽频技术发展应是10年来在通讯领域影响最深远,并能真正实现物联网(IoT)的技术变革,资通讯技术(ICT)领域的未来,将是5G行动网络普及的新时代。 尖端的5G创新实验室5TONIC是全球5G技术、服务与先导研究发展的领导者,为西班牙5G技术的开放共创(Open Co-creaTIon)实验室,集结产业界与学术界5G技术领导
[网络通信]
国内厂商瞄准5G手机LCP天线模组,市场竞争进一步加剧
在苹果和华为纷纷发布5G重磅机型并售罄后,也宣告了5G换机潮的来临。 据信通院数据显示,今年前9个月国内市场5G手机出货量超一亿部,且连续4个月5G手机出货量占国内新机出货量的六成以上。市场预测,未来5年内,中国5G手机出货量将持续占据全球约一半的市场份额。 尽管受中美贸易战和全球疫情的影响,但5G手机出货量仍处于高速增长。这其中,天线作为5G产业链中最先进行工艺革新和需求放量的一环,在5G高频高速的传输需求下,LCP天线成为5G手机天线的主流工艺。基于当前的5G手机需求,国内相关产业链厂商也瞄准了此领域的蓝海市场,市场竞争加剧。 工艺掣肘 行业周知,LCP天线产业链由原材料、软板制造商、下游模组厂商及终端厂
[手机便携]
国内厂商瞄准<font color='red'>5G</font>手机LCP天线模组,市场竞争进一步加剧
SiP迎来行业风口,各大巨头均在“守株待兔”
SiP系统级封装技术是电子系统小型化的重要手段,正成为当前电子技术发展的热点。和SoC比较而言,SiP技术还具有周期短、成本低的优势。 而随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进,SiP封装又将迎来下一个风口。迎接相关趋势,日月光、台积电与英特尔均已就绪,成功抢先卡位,静待庞大商机到来。 SiP(系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等多功能芯片进行并排或叠加,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。随着摩尔定律逐渐走向极限,SiP封装的集成化优势便开始凸显。 日月光在SiP端的技术端,目前有2.5D FOCoS和2.5D SiP,以及3D SiP,偏重在中段晶圆级封装,或是后段的模组封测为
[嵌入式]
5G新基建和防务催生连接器新格局
国家战略让包括连接器企业在内的中国电子厂商对未来满怀期许。“加快形成‘国内大循环’为主体、‘国内国际双循环’相互促进的新发展格局”,经济高质量发展阶段,连接器行业面临新阶段、新机遇、新挑战。在这个国际形势复杂多变、后疫情时代全球经济复苏等不确定性融汇交织的多重压力下,我国新基建提速、5G规模建设为行业发展创造了新契机,国内企业根据自身特色审时度势,规划未来、合作竞争、持续突破,是我们产业洗牌之日更是企业崛起之时。 根据智研咨询发布的《2020-2026年中国连接器行业竞争现状及投资战略分析报告》数据显示:2019年中国大陆连接器市场规模是227亿美金,和2018年同期比较增长率8.4%,占全世界31.4%的市场份额,是世界最大
[物联网]
<font color='red'>5G</font>新基建和防务催生连接器新格局
2010 ADI中国大学创新设计竞赛成功落下帷幕
  Analog Devices, Inc. (ADI)今天在华中科技大学宣布,2010 ADI中国大学创新设计竞赛(UDC - University Design Competition)圆满落幕。最终,专业组一等奖分别由华中科技大学参赛队的“基于有Hall传感器的直流无刷电机的电动车辆驱动系统”、国防科技大学参赛队的“远程遥控擦除销毁固态硬盘数据”,以及浙江大学参赛队的“基于眼电信号的无线便携式的人机交互系统”获得。“远程遥控擦除销毁固态硬盘数据”同时获得专业组最佳创意奖。   ADI公司亚太区总裁郑永晖表示:“ADI始终将技术创新视为社会和企业发展的驱动力,它已与我们的企业文化融为一体。ADI大学创新设计竞赛开办五年来,在
[模拟电子]
2010 <font color='red'>ADI</font>中国大学创新设计竞赛成功落下帷幕
小广播
添点儿料...
无论热点新闻、行业分析、技术干货……
最新测试测量文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved